核心观点与关键数据
产业动态:
- 先进封装: 日月光斥资52.63亿新台币购入厂房以扩充先进封装产能;台积电以171.4亿新台币购入群创光电南科4厂5.5代厂房,加速转型。
- AIPC: 2024年二季度全球AIPC出货量达880万台,占PC总出货量14%,预计下半年供应量和用户采用率将显著提升。
- AI手机: 谷歌将Gemini大模型集成至折叠屏手机等硬件,安卓成为首个配备多模态AI模型的移动操作系统。
- 存储: 2024年二季度DRAM产业营收达229亿美元,季增24.8%,合约价上涨,预计三季度Conventional DRAM合约价涨幅将高于预期。
- 政策动态: 央企采购指导意见出台,推动自主可控;LCD竞争格局优化,出货面积持续增长。
行业表现:
- 申万电子指数上涨0.66%,跑赢沪深300指数0.24个百分点,但年初至今仍跑输沪深300指数10.82个百分点。
- 6个二级子行业和15个三级子行业大部分上涨,其他电子Ⅱ涨幅最大(5.4%)。
- SW电子板块PE(TTM)为58.24倍,高于2019年至今均值49.14倍,估值仍有上涨空间。
- 申万电子行业成交额3914.82亿元,日均交易额下降6.4%。
- 471只个股中,290只上涨,上涨比例为61.57%。
公司动态:
投资观点:
- 把握AI浪潮下算力建设与终端创新的双主线机遇。
- 算力建设: PCB(受益于AI服务器出货增长)、AI芯片(国产厂商受政策支持)、存储(供需优化,HBM需求旺盛)、先进封装(台积电扩产调价,赛道高景气)。
- 终端创新: AI手机(市场渗透空间大,苹果、华为领先布局)、AIPC(PC端AI部署首要场景,行业从“AI Ready”进入用户体验探索阶段)。
- 终端复苏和科技创新双主线驱动消费电子、面板和AI产业链景气度上行。
- 终端复苏: 手机、PC产业链,及折叠屏、AR/VR弹性赛道。
- 科技创新: AI PC、AI芯片、HBM、先进封装,关注优质厂商。
风险提示:
- AI应用发展不及预期、AI终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产AI芯片研发进程不及预期、国产产品性能不及预期。
评级体系:
- 强于大市:未来6个月行业指数相对大盘涨幅10%以上。
- 买入:未来6个月公司相对大盘涨幅15%以上。
- 增持:未来6个月公司相对大盘涨幅5%至15%。
- 观望:未来6个月公司相对大盘涨幅-5%至5%。
- 卖出:未来6个月公司相对大盘跌幅5%以上。
- 基准指数:沪深300指数。