2024年中报点评：公司业绩稳步上涨，盈利能力仍处高位

业绩稳健增长，符合预期：2024上半年公司营收14.97亿元，同比+21.2%，偏业绩预告上限，营收增长主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，公司CMP装备、配套材料、晶圆再生、技术服务以及湿法装备等收入均有较大幅度增长；归母净利润4.33亿元，同比+15.7%，位于业绩预测中枢；扣非归母净利润3.68亿元，同比+19.8%。Q2单季营收8.16亿元，同比+32.0%，环比+20.0%；归母净利润2.31亿元，同比+27.9%，环比+14.0%。 盈利能力较为稳定，期间费用率小幅降低：2024上半年公司毛利率为46.3%，同比-1.7pct，净利率为28.9%，同比-1.6pct。综合来看2024上半年期间费用率为21.6%，同比-2.8pct，其中销售费用率为6.0%，同比-0.7pct，管理费用率（含研发）为16.9%，同比-1.4pct，财务费用率为-1.3%，同比-0.7pct。Q2单季毛利率为44.9%，同比-1.1pct，环比-3pct，净利率28.2%，同比-1.0pct，环比-1.5pct。 合同负债小幅增加，经营性活动现金流高增：截至2024H1末，公司合同负债为13.42亿元，同比+6%，存货为30.80亿元，同比+41%。2024年上半年公司经营性活动现金流达3.72亿元，同比大增39%，同比上升主要系公司业务规模扩大，销售回款增加。 立足CMP设备不断完善产品线，公司成长空间持续打开：1）CMP设备：在逻辑、DRAM存储、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，同时公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，市场空间持续拓宽；2）减薄设备：12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300，满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利，并于2023年5月向集成电路龙头企业成功出货，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。同时，公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单；3）清洗、膜厚量测等设备：首台12英寸单片终端清洗机出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。FTM-M300DA金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货，已在高端制程完成部分工艺验证；4）后服务：随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、7区抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点；5）晶圆再生：已实现双线运行，大幅提高了再生工艺水平和客户供应能力，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，有望持续放量。 受益于AI、高性能计算领域快速发展，公司CMP装备、减薄装备将得到更广泛应用：随着AI和高性能计算的快速发展，芯片性能和功耗的要求不断提高，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAMDie垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）需求高增。公司主打产品CMP装备、减薄装备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心装备，将获得更加广泛的应用。 盈利预测与投资评级：考虑到设备交付节奏，我们基本维持公司2024-2026年归母净利润为10.9/13.9/15.8亿元，当前市值对应动态PE分别为30/23/20X基于公司较高的成长性，维持“买入”评级。 风险提示：下游资本开支下滑、美国制裁影响、新品产业化不及预期。 图1：2024H1公司营收14.97亿元，同比+21.2% 图2：2024H1公司归母净利润4.33亿元，同比+15.7% 图3：2024H1公司毛利率为46.3%，净利率为28.9% 图4：2024H1公司期间费用率为21.6%，同比-2.8pct 图5：2024H1末公司合同负债为13.42亿元，同比+6% 图6：2024H1末公司合同存货为30.80亿元，同比+41%