2024年中报点评：盈利能力短期承压，先进封装稳步推进

公司2024年H1总营收29亿元（同比+12%），归母净利润0.2亿元（同比+8%），扣非后净利润0.3亿元（同比+353%）。PCB业务收入21.7亿元（同比+7.48%），半导体业务收入6亿元（同比+27.79%）。

PCB需求恢复带动营收增长，但行业竞争加剧导致传统PCB盈利能力下滑。FCBGA封装基板业务费用投入及子公司亏损影响，使得上半年毛利率16.6%（同比下降8.6%），盈利能力短期承压。

半导体业务平稳推进，存储市场复苏拉动BT载板收入快速增长。IC基板收入5.3亿元（同比增长83.5%），主要来自BT载板。ABF载板已通过多家客户验厂，低层板良率突破92%，高层板良率稳定在85%以上，持续推动先进封装基板项目量产落地。

IC封装基板业务发展潜力巨大。封装基板作为AI芯片关键环节，景气度高，需求预计持续增长。公司自2012年进军CSP封装基板以来，在薄板加工和精细线路制作方面领先，2022年拓展至ABF载板领域，持续受益于半导体行业发展。

盈利预测：2024-2026年归母净利润预计分别为2/4/7亿元。前期ABF载板项目费用投入和珠海兴科产能爬坡对利润造成扰动，但长期成长性充足，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，产能扩张不及预期。