2024年半年报点评：2024H1业绩稳健增长，CIS平台加速放量

事项： 2024年8月13日，公司发布2024年半年度报告： 1）2024H1：公司实现营业收入43.98亿元，同比+48.09%；毛利率24.43%，同比+6.21pct；归母/扣非归母净利润1.87/0.95亿元，同比扭亏为盈； 2）2024Q2：公司实现营业收入21.70亿元，同比/环比+15.43%/-2.60%；毛利率23.86%，同比/环比-0.27pct/-1.13pct；归母净利润1.08亿元，同比/环比-62.45%/+35.94%；扣非归母净利润0.37亿元，同比/环比-84.38%/-34.80%。 评论： 2024H1业绩同比显著改善，持续扩产助力远期成长。DDIC、CIS行业景气度回暖，叠加新技术/新产品放量，带动公司业绩和盈利能力显著提升，2024H1收入同比增长48.09%至43.98亿元，毛利率同比+6.21pct至24.43%。2024H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，CIS已成为公司第二大产品主轴且产能满载。 截至2024H1，公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖 55nm 、 40nm ，且将以高阶CIS为主要扩产方向。 随着公司新工艺制程及工艺平台不断拓展，未来盈利能力有望持续改善。 行业周期持续回暖，公司有望迎来业绩弹性的加速释放。公司所处晶圆代工属于典型的重资产行业，景气下行周期背景下，折旧及人工成本将严重侵蚀公司盈利能力。2024H1受益于手机、电视等消费电子类需求回暖，DDIC、CIS行业持续复苏，MCU、PMIC等其他产品平台去库存也逐步完成，公司产能利用率不断提升，自3月起持续处于满载状态。展望未来，随着行业后续需求持续回升叠加公司新建产能投产贡献收入，公司业绩有望持续增长。 公司高端制程不断突破，多制程+多平台带动未来业绩增长。公司持续强化自身技术能力，2024H1公司 55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产； 40nm 高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产,28nm OLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中；新一代 110nm 加强型微控制器平台完成开发。制程节点上看，公司2024年上半年 55nm 、 90nm 、 110nm 、 150nm 占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%， 55nm 占比同比提升4.16pct，公司多制程+多平台布局有望带动未来业绩增长。 投资建议：行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。考虑到公司尚处于高研发投入阶段，我们将公司2024-2026年归母净利润预测由8.00/12.00/16.28亿元调整为5.82/9.12/14.37亿元， 对应EPS为0.29/0.45/0.72元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024年1.75倍PB，对应目标价19.2元，维持“强推”评级。 风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。 主要财务指标