公司2024年半年度业绩分析
一、2024年半年度业绩概览
- 营业收入：2024年上半年实现营业收入43.98亿元，同比增长48.09%。
- 毛利率：毛利率达到24.43%，同比提升6.21个百分点。
- 净利润：归母净利润1.87亿元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润0.95亿元，同样实现盈利。
二、季度业绩表现
- 第二季度：
- 营业收入：实现营业收入21.70亿元，同比增长15.43%，环比下降2.60%。
- 毛利率：毛利率为23.86%，同比下降0.27个百分点，环比下降1.13个百分点。
- 净利润：归母净利润1.08亿元，同比下降62.45%，环比增长35.94%；扣非归母净利润0.37亿元，同比下降84.38%，环比下降34.80%。
三、产品结构与市场地位
- 产品构成：
- DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic分别占主营业务收入的68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%。
- CIS已成为公司第二大产品主轴，产能满载。
- 晶圆代工产能：
- 截至2024年上半年，公司晶圆代工产能为11.5万片/月。
- 计划在2024年内扩产3-5万片/月，主要集中在55nm和40nm制程，以高阶CIS为主要扩产方向。
四、行业前景与公司策略
- 行业周期：行业景气度回暖，手机、电视等消费电子需求回暖，推动DDIC和CIS行业复苏，MCU、PMIC等其他产品平台去库存完成。
- 未来展望：公司产能利用率持续提升，自3月起已满载运行。随着新产能投产和市场需求回升，公司业绩有望持续增长。
- 技术突破：公司不断推进技术创新，2024年上半年实现了55nm单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）的批量生产，40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利。
- 制程布局：公司多制程+多平台布局，55nm、90nm、110nm、150nm制程占比分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%，其中55nm占比提升4.16个百分点。
五、投资建议
- 行业前景：行业需求持续回暖，公司新制程及新工艺平台拓展有望打开成长空间。
- 财务预测：调整2024-2026年归母净利润预测为5.82/9.12/14.37亿元，对应EPS为0.29/0.45/0.72元。
- 估值方法：采用PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2024年1.75倍PB，对应目标价19.2元。
- 评级：维持“强推”评级。
六、风险提示
- 行业景气复苏不及预期。
- 行业竞争加剧。
- 公司工艺拓展不及预期。
