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电子行业周报:B系列延期及新品解读,关注PCB、铜互联弹性

电子设备2024-08-13方竞、宋晓东民生证券喜***
电子行业周报:B系列延期及新品解读,关注PCB、铜互联弹性

市场回顾 最近一周(8月5日-8月9日)电子板块涨跌幅为-3.78%,相对沪深300涨跌幅-2.22pct。年初至今电子板块-13.99%,相对沪深300指数涨跌幅-11.09pct。本周电子行业子板块涨跌幅分别为:被动元件-1.6%,显示零组-1.7%,半导体设备-2.6%,LED-2.7%,消费电子组件-2.7%,消费电子设备-2.9%,面板-3.3%,PCB-3.6%,安防-4.3%,半导体材料-4.6%,其他电子零组件Ⅲ-4.8%,集成电路-4.8%,分立器件-6.0%。 行业要闻 1、英伟达下一代Blackwell架构GPU将被推迟至少三个月,批量出货或推迟至1Q25,且B100将被取消。我们梳理原因如下:1)B系列芯片设计存在缺陷,或与芯片桥接有关,因此芯片需要经过设计改进重新流片,整体出货时间预期延迟3个月;2)B系列为首个大批量采用台积电CoWoS-L工艺量产的芯片,为缓解CoWoS-L产能问题,取消原先采用CoWoS-L的B100加速卡,优先保供B200,针对原先B100加速卡的需求,推出采用CoWoS-S的B200A进行替代。 2、英伟达将推出全新的GB200ANVL36的机柜形态:在该机柜中,每个Compute tary由4颗B200A Blackwell GPU和1颗Grace CPU组成,即GPU:CPU数量变为4:1。在GB200A中,2颗GPU仍将搭载至同一张PCB板,但CPU或将单独搭载至一张主板,而即每个Computer tray包含2张承载GPU的PCB板,以及1张CPU主板。功耗方面,GB200A中由于B200A芯片功率明显低于B200,其机柜总功率预计有所下降,根据SemiAnlysis预测,GB200A NVL36总功率约为40kW;该功耗下完全可实现风冷散热,与液冷相比降低机柜整体解决方案难度,覆盖更多客户群体。 3、GB200A NVL72机柜中铜互联价值量占比增加,利好铜互联产业链:从单颗GPU对应的铜互联价值量来看,MGX GB200A NVL36的价值量与GB200 NVL72相同,但是由于GB200A NVL36的GPU单价下滑,因此铜互联占整体服务器的价值量有所提升,对铜互联行业的市场空间有正向贡献。 本周观点:上周算力板块有所反弹,我们仍然认为,当前AI算力板块已具备较好的配置机会:1)继英伟达Blackwell平台延后,算力板块调整较多,目前板块估值已消化,短期风险情绪已经释放;2)GB200A机柜架构服务器的推出对于铜互联等环节价值量有进一步的提升,亦或增加PCB整体市场空间,建议重点关注这些板块的投资机会。 标的方面,建议关注: AI云端:工业富联、沪电股份、胜宏科技、景旺电子、威尔高、沃尔核材、鸿腾精密、ASMPT、长川科技 AI终端:领益智造、立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、麦捷科技、燕麦科技、联想集团、小米集团 半导体:北方华创、拓荆科技、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、澜起科技、聚辰股份、圣邦股份 风险提示:电子行业周期复苏不及预期;行业竞争加剧;汇率波动;英伟达出货节奏波动 1B系列延期,补充产品登场 1.1B系列产品出货节奏梳理 据TheInformation报道,英伟达下一代Blackwell架构GPU生产遇到挑战,其主要影响有二: 1)由于CoWoS-L产能紧张,B100或取消,根据SemiAnlysis(下称SA),主要原因或为B系列为首个大批量采用台积电CoWoS-L工艺量产的芯片,该先进封装良率偏低,产能较为紧张,且市场对于B200的需求更为旺盛。针对产能紧张问题,英伟达新增B200的降级版B200A,该芯片不占用CoWoS-L产能,而是采用与H100芯片相同的CoWoS-S封装,该工艺较为成熟,产能更加充沛,SA预计将于2Q25出货,对B100及B200八卡架构实现替代。 2)由于存在芯片设计缺陷,B200/GB200或延迟至4Q24/1Q25批量出货,根据SA,该设计缺陷或与芯片桥接有关,因此芯片需要经过设计改进重新流片,导致整体量产时间推迟,此外受产能紧张及客户需求影响,英伟达或将主要产能分配至GB200机柜架构,B200八卡架构出货量或将有限。原计划的B200/GB200的迭代版本B200 Ultra/GB200 Ultra当前未观察到有延期情况,SA预计仍将于3Q25出货,生产节奏不变; 此外,SA预计新增B200 Ultra/GB200的降级版B200A Ultra/GB200A,有望于3Q25出货。 图1:B系列芯片路线图 目前英伟达已对芯片设计进行调整,与台积电配合解决该问题,我们预计该设计缺陷带来的整体影响可控,英伟达表示当前Hopper芯片(H系列)的需求非常强劲,Blackwell(B系列)的样品已经开始广泛试用,产量有望在2H24增加。 英伟达B系列平台的die包含两颗,b100和b102,其中b100由两颗b102组成。通过b100和b102,英伟达构建了包含B100、B200、B200A、B200 Ultra、B200A Ultra、B20的B系列加速卡家族,其中B200A、B200A Ultra和B20采用一颗b102的die,而B100、B200、B200 Ultra采用2颗b102的die。 从服务器产品来看,所有加速卡系列均支持传统的八卡服务器架构,而B200、B200 Ultra、B200A Ultra和B20支持机柜架构,给不同类型的客户提供了充分的选择空间。 表1:英伟达B系列产品一览 1.2GB200A:全新机柜架构,风冷设计适配性强 B200A芯片除了传统八卡服务器的形式,亦或将推出全新的GB200A NVL36的机柜形态。由于该设计下机柜整体功率或仅为40kW,可使用风冷散热,与GB200NVL36机柜须液冷散热不同,GB200A NVL36减少了数据中心改造的成本,且相对于HGX八卡架构性价比高,我们预计对于传统数据中心以及大量中小客户、算力租赁公司具备很强的吸引力,或将成为大规模出货的畅销产品。 在GB200A NVL36中,36颗GPU搭载至9个Compute tary,与GB200 NVL36中4颗GPU+2颗CPU的结构不同,每个Compute tary由4颗B200A Blackwell GPU和1颗Grace CPU组成,即GPU:CPU数量由2:1变为4:1。 在GB200设计中,2颗GPU与1颗CPU搭载至同一张PCB板(Superchip),每个Computer tray包含2张PCB板;而GB200A中,2颗GPU仍将搭载至同一张PCB板,但CPU或将单独搭载至一张主板,而即每个Computer tray包含2张承载GPU的PCB板,以及1张CPU主板。 图2:GB200AComputer tray内部设计 Switch tray方面,GB200 NVL36中共有18颗NVLink Switch芯片,每个Switch tray中搭载2颗芯片,共计9个Switch tray。GB200A NVL36中或仅需9颗NVLink Switch芯片即可满足互联需求,每个Switch tray中或仅搭载1颗芯片。 图3:GB200NVL36(左)及GB200A NVL36(右)机柜设计 电源方面,GB200 NVL36中单颗Blackwell GPU功率为1000W,单颗Grace CPU为700W,考虑到Switchtray等其他环节,单机柜总功率约为60-70kW,上下各放至一个33kW的PowerShelf实现AC-DC供电。而GB200A中由于B200A芯片功率明显低于B200,其机柜总功率预计亦有所下降,根据SA预测,GB200A NVL36总功率约为40kW,上下各放至一个20kW的PowerShelf实现AC-DC供电,该功耗下完全可实现风冷散热,与液冷相比降低机柜整体解决方案难度,覆盖更多客户群体。 1.3GB200A:铜互联价值量占比提升 新的GB200A NVL36架构中,机柜内部的36颗GPU同样采用铜互联的方式进行GPU之间的通信。由于每颗GPU的IO相同,因此从单颗GPU对应的铜互联价值量来看,MGX GB200A NVL36的价值量与GB200 NVL72相同,但是由于GB200ANVL36的GPU单价更低,因此铜互联占整体服务器的价值量比重相较于GB200 NVL36有所提升。从产业链的角度,GB200A机柜形态服务器的推出,对铜互联行业的市场空间有正向贡献。 图4:GB200ANVL36一层组网架构 2公司新闻 华勤技术:8月5日消息,本次股票上市类型为首发股份,股票认购方式为网下,上市股数为158,232,102股,其中首发限售股份上市流通数量为142,807,092股,首发战略配售股份上市流通数量为15,425,010股。本次股票上市流通日期为2024年8月8日。 江丰电子:8月5日消息,本次解除限售的激励对象合计5名,本次可解除限售的限制性股票数量为22.50万股,占公司目前总股本的0.0848%。本次解除限售股份上市流通的日期:2024年8月7日。 海光信息:8月5日消息,本次股票上市类型为首发战略配售股份(限售期24个月);股票认购方式为网下,上市股数为6,000,000股。本公司确认,上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。本次股票上市流通日期为2024年8月12日。 锦富技术:8月5日消息,公司股东智成投资基于对公司未来发展前景的信心和成长价值的认可,计划自本公告披露之日起6个月内增持公司股份,增持金额为不低于人民币5,000万元且不超过8,000万元。 艾比森:8月6日消息,2024 H1公司实现营业收入17.98亿元,同比增长12.96%;实现归母净利润0.89亿元,同比下降37.87%;实现基本每股收益0.2439元。 日久光电:8月6日消息,2024 H1公司实现营业收入2.8亿元,同比增长29.57%;实现归母净利润0.29亿元,同比增长23,162.97%;实现基本每股收益0.12元。 菲沃泰:8月6日消息,公司实际控制人、董事长、总经理宗坚先生基于对公司未来发展前景的信心以及对公司价值的高度认可,为维护广大投资者的利益,增强投资者信心,同时完善公司长效激励机制,充分调动公司管理人员、核心骨干的积极性,提高团队凝聚力和竞争力,有效推动公司的长远发展,提议公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份,回购的公司股份拟用于员工持股计划或股权激励。回购股份的资金总额不低于人民币5,000万元(含),不超过人民币10,000万元(含)。回购期限自董事会审议通过最终回购股份方案之日起不超过12个月。 紫建电子:8月6日消息,本次解除限售的股份为重庆市紫建电子股份有限公司部分首次公开发行前已发行股份。本次限售股上市流通数量为6,788,200股,占公司总股本的9.5874%,限售期至2024年8月8日,解除限售股东户数共计1户。本次解除限售股份上市流通日期为2024年8月9日(星期五)。 宇瞳光学:8月6日消息,公司股东、董事长张品光先生计划在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内(即2024年8月28日至2024年11月27日)以集中竞价方式或大宗交易方式减持公司股份不超过2,000,000股,即不超过公司总股本的0.6194%。 冠石科技:8月7日消息,本次股票上市类型为首发股份;股票认购方式为网下,上市股数为50,000,000股。本次股票上市流通日期为2024年8月12日。 蓝箭电子:8月7日消息,本次上市流通的限售股为佛山市蓝箭电子股份有限公司部分首次公开发行前已发行股份;本次解除限售股东户数共计109户,解除限售股份数量为83,406,787股,占公司总股本的41.70%,限售期为首次公开发行并上市之日起12个月;本次解除限售股份的上市流通日期为2024年8月12日(星期一)。 满坤科技:8月7日消息,本次解除限