PCB框架报告：AI算力与终端创新共振，HDI等高端产品需求大增

PCB行业在2023年经历下滑后，于2024年触底反弹，进入景气上行周期。多家PCB厂商发布上半年业绩预告，利润增幅达50%以上，主要得益于消费电子等领域的下游需求改善，以及AI和汽车电子领域的需求保持高位。

行业周期影响因素：

原材料价格： PCB成本结构中直接成本占比约60%，其中铜箔占总成本的11%，因此PCB厂商的成本周期会被铜价所影响。2024年铜价上涨，叠加下游中高端产品需求增长，除双面板外均出现价格回升。
供需关系： PCB行业集中度低，关注下游大客户趋势。中国是全球最大的PCB生产国，但汽车领域国产化率较低，随着中国本土汽车品牌强势崛起，中国PCB厂商有望提升市场份额。
下游创新增量： PCB的重要应用领域包括PC、手机、通信等，它们的创新迭代也会直接推动PCB需求。90年代台式机、00年代的笔记本、2010年前后的智能手机、2020年以来的5G基站大规模建设，推动了PCB行业不同阶段的成长。

AI推动电子创新大周期：

AI服务器、交换机等配套算力基础设施主要涉及高多层板和HDI，例如OAM将使用HDI，UBB从20+ML升级为HDI，因此HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，23-28年CAGR达到16%。
服务器升级要求PCB层数增加以及CCL介电损耗降低。随着AI服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，因此HDI将是未来5年增速最快的PCB，根据Prismark预计，2023-2028年HDI的CAGR将达到16.3%。
全球服务器市场复合增速近8%。根据IDC数据，2022年全球服务器出货量1495万台，同比增长10.4%。预计2027年全球服务器出货量将达到1971万台，对应22-27年CAGR为5.7%；预计2027年全球服务器市场规模将达到1780亿美元，对应22-27年CAGR为7.7%。

汽车智能化带来车用PCB价值量翻倍：

新能源汽车进入智能化阶段，ADAS技术和智能座舱系统将推动HDI用量增加。随着ADAS等级提高，所需传感器越多，一方面将带动PCB使用面积增加，另一方面，智驾系统多采用HDI板，其中激光雷达的HDI价格可达数十美元。
传统汽车单车PCB价值量约为400-600元/辆，而新能源汽车的PCB用量达到了5-8平方米/车，增量主要来源于动力控制系统。相较于传统汽车，纯电动和混合动力汽车都新增了EV系统，包括整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）、电池管理系统（BMS）三个核心模块，尤其是BMS，架构复杂，需要使用大量 PCB，且工艺要求很高，单体价值也就更高。
随着智能驾驶升级，单车价值量还有5倍的提升空间。L2级别域控制器单价约为3000-4000元，L3级别域控制器单价约为 4000-6000元，L4级别域控制器超过20000元。

投资建议：在行业高景气周期中，看好AI驱动下电子创新大周期对PCB市场的拉动。建议关注鹏鼎控股、世运电路、沪电股份、景旺电子、东山精密。

风险提示：

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这份报告主要分析了什么内容？

这份报告主要分析了PCB行业在2023年下滑后于2024年触底反弹的景气上行周期，重点关注了AI算力、终端创新以及HDI等高端产品需求增长对行业的影响。报告指出，多家PCB厂商上半年利润增幅达50%以上，主要得益于消费电子、AI和汽车电子领域的需求改善。

PCB行业未来发展趋势如何？

PCB行业未来发展趋势向好，AI推动电子创新大周期，HDI成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，预计23-28年CAGR达到16%。同时，汽车智能化带来车用PCB价值量翻倍，新能源汽车单车PCB用量达到5-8平方米，远高于传统汽车。

报告中重点分析了哪些方向？

报告重点分析了原材料价格、供需关系、下游创新增量对PCB行业的影响。原材料价格方面，铜价上涨推动中高端产品价格回升；供需关系方面，关注下游大客户趋势，中国PCB厂商有望提升汽车领域市场份额；下游创新增量方面，PC、手机、通信等领域的创新迭代直接推动PCB需求。

当前PCB市场现状如何？

当前PCB市场处于景气上行周期，多家厂商利润大幅增长。AI和汽车电子领域需求保持高位，推动HDI等高端产品需求大增。全球服务器市场复合增速近8%，新能源汽车单车PCB价值量显著提升，行业整体发展势头良好。

研报中提到了哪些风险？

研报中提到了宏观经济下滑、AI投资规模低于预期、AI服务器渗透率提升低于预期、PCB竞争加剧等风险。这些风险可能对PCB行业的发展造成不利影响，需要投资者密切关注。