八个维度解读美国《芯片与科学法》大纲

⼋个维度解读美国《芯⽚与科学法》 美国研究所李峥副研究员 现代院报告|2022第12期 编者按： 美国《芯片与科学法》强化了美国构建半导体国际供应链的筹码，将影响全球半导体产业格局，推动中美科技竞争迈向新的阶段。但该法的后续落实仍存在局限。 府事务委员会的规定”“应对中国的挑战法案”六⼤部分，增加了拨款527亿美元提升美国国内半导体制造产业等内容。6⽉8⽇，参议院通过该法案。 美国《芯⽚与科学法》的签署，标志这 ⼀通过为半导体产业提供联邦补贴增强美国竞争⼒的法案正式⽣效。该法不仅消除了国际半导体⼚商在美国本⼟投资扩产的顾虑，也强化了美国构建半导体国际供应链的筹码，将推动中美科技竞争迈向新的阶段。 ⼀、成法过程 《芯⽚与科学法》⽴法过程超过⼀年， ⼏经修改和⼤幅变动，体现出美国两党、利益集团的复杂博弈过程。 其最早源于2021年4⽉20⽇参议院多数党领袖、⺠主党⼈舒默与共和党参议员托德·杨共同提出的“⽆尽前沿法案”。5 ⽉18⽇，舒默推出“美国创新与竞争法案”，⽤以取代“⽆尽前沿法案”。内容包括“芯⽚和开放式⽆线电接⼊⽹（O-RAN）5G紧急拨款”“⽆尽前沿法案” “2021年战略竞争法案”“国家安全与政 但众议院并未采纳参议院版本，⽽是⾃ ⾏推出了替代性法案。2021年7⽉15 ⽇，众议院外交事务委员会投票通过了“确保美国全球领导地位与接触法案”，即“鹰法案”。并以此为蓝本扩充形成 “2022年美国竞争法案”，加⼊了半导体 产业补贴内容。2022年2⽉4⽇众议院通过了该法案。3⽉28⽇，参议院通过了参议院版本的“美国竞争法案”。 2022年7⽉，在多⽅游说下，两院协调委员会最终决定优先通过“美国竞争法案”中涉及半导体产业激励和加⼤基础科研投资意向的内容，并将其命名为 “芯⽚与科学法案”，包括“⽆尽前沿法案”“芯⽚和开放式⽆线电接⼊⽹（O- RAN）5G紧急拨款”和《2021国防授权法》中半导体领域授权拨款的核⼼内容。7⽉底，法案分获参众两院通过。8⽉9⽇，拜登签署该法案并使之⽣ 效。 ⼆、两党共识与分歧 在确保美国科技领先地位、实现半导体供应链可靠、与中国竞争三个基本⽬标上，两党具有较⾼共识。从法案成法过 程看，两党在通过产业补贴⽅式促进美国半导体产业链投资上⼀直具有⾼度⼀致。该法罕⻅地得到17名共和党参议员 和24名共和党众议员⽀持，成为近年来最能体现两党共识的法案之⼀。 两党分歧则主要体现在三个层⾯。⼀是两党建制派与⺠粹派之间的分歧。参众两院⽀持特朗普的共和党保守势⼒既 “逢拜必反”，阻挠⺠主党推进任何议程，也反对法案中“弱化”涉华因素，要求将更多反华条款加⼊该法案，并最终投下反对票。其或将阻挠法案的后续实施。 和党精英层更关注法案的监督、落实，希望突出法案的战略性，借助法案改⾰美国国家创新体系。 三是⺠主党建制派与进步派之间的分歧。《芯⽚与科学法》成为⺠主党推进其执政理念的重要机遇，也引发了党内对政治利益的争夺。该法最终将与基础科学研究相关的内容纳⼊其中，部分满 三、核⼼内容及其经济成本 ⾜了进步派在⽓候变化、种族公正、贸易政策等议题上的诉求。 图片来自网络 ⼆是⺠主党建制派与共和党建制派之间的分歧。主要体现在两院不同版本的 “美国竞争法案”之中。参议院版本更体现两党精英层的共同⽬标，⽽众议院版本更体现⺠主党精英层的优先选项。⺠主党精英层更希望法案对半导体产业的覆盖范围扩⼤，基础科学领域的资⾦投向能源技术和技术标准研发之上。⽽共 《芯⽚与科学法》的主要拨款分为半导体、科学研究两个部分，前者527亿美 元的拨款已经兑现，⽽后者2000亿美元为计划拨款，并未落实资⾦保障。据美国“国会预算办公室”测算，半导体领域拨款将在未来五年内增加480亿美元 财政⾚字，到2031年⾚字将增加790亿美元。该办公室预计美国将延⻓激励措施和税收抵扣的⽣效时间⾄少5年，以确保这⼀计划获得成功。 能源科学领域。该法将在2023财年为 能源部科学办公室拨款89亿美元，到 2027财年增⾄109亿美元，拨款总额达 到503亿美元。相关资⾦将投向下⼀代储能、光伏、氢能源、关键材料、核聚变能源、⾼能激光、碳采集和⽣物能源 技术等领域，重点促进美国能源转型和应对⽓候变化。该法在能源部下新设能源安全和创新基⾦会，计划授权为该基 ⾦会在未来5年提供176亿美元⽀持，改善美国美国国家实验室及院校的科研基 础条件。 技术标准⽅⾯。美国“国家标准技术研究所”（NIST）的拨款将在2023财年增加40%，5年内新增拨款为96.8亿美 元。这些资⾦将有助于推进重要基础科学研究并⽀持未来⾏业标准开发，包括量⼦信息科学、⼈⼯智能、⽹络安全、隐私、⼯程⽣物学、先进通信技术、半 导体等。 未来科学基础⽅⾯。该法将⼤幅增加国家科学基⾦会（NSF）的拨款规模，改 ⾰该机构运⾏机制。该法授权在未来5 年向美国科学基⾦会拨款810亿美元；为商务部下属的20个“区域技术和创新中⼼”拨款100亿美元；在贫困地区建⽴“重点试点项⽬”；新设⽴的技术、创新和伙伴关系理事会（TIP）将在5年内获得112亿美元拨款。 ⽣物经济⽅⾯。该法要求美国政府创设多个⽣物领域的战略规划和监督机制，包括“国家⽣物⼯程研究与发展倡议”；在⽩宫“科学和技术政策办公室”中增设关于⽣物经济的跨部⻔协调机制；成⽴独⽴运⾏的“国家⽣物⼯程研究与发展倡议咨询委员会”；对⽣物技术和⽣物经济进⾏年度评估。 科学参与⽅⾯。该法要求重新评估美国联邦奖学⾦，重点⽀持STEM领域⼈才培养，加⼤美国基础教育、社区⼤学中的STEM教育，增强美国科研安全领域的政策评估和公众教育。 图片来自网络 半导体产业是该法的核⼼内容。该法将在5年内提供527亿美元的紧急补充拨款，⽤于实施商务部的半导体计划。其中，390亿美元将在5年内⽤于提供财政援助，以扩⼤或现代化美国本⼟半导体制造能⼒。该法将为半导体制造提供25%的税收抵扣，覆盖2022年12⽉31⽇ 完⼯到2027年1⽉1⽇启动的项⽬。该法 将在5年内拨款110亿美元，⽤于⽀持半导体研发和劳动⼒发展计划。该法将为“公共⽆线供应链创新基⾦”拨款15亿美元，促进美国5G及下⼀代⽆线通信技术推⼴。 太空科技⽅⾯。该法要求美国太空总署 （NSA）推进⽉球开发项⽬，并设⽴“⽉球到⽕星办公室”。 四、关键条款分析 除上述主要内容外，《芯⽚与科学法》也包含⼀些值得关注的条款： ⼀是所谓“护栏”条款。该法“禁⽌接受美国联邦补助的企业在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩⼤或建设先进半导体的新制造能⼒”，“商务部⻓将在国防部⻓和国家情报总监的协调下，持续调整出⼝管制条例及管制技术类别”。解读：该条款虽未明确指定中国，但显然中国是该条款主要针对对象。该法限制接受补助的企业在“特定国家”兴建28纳⽶以下级半导体产能，转移由美国商务部、国防部、国家情报总监制定的任何特定技术、材料或设备。这意味着美国进⼀步收紧了半导体相关技术出⼝的权限，并可能将出⼝管制扩⼤⾄更⼴泛的信息科技领域。近期，美国收紧对华半导体制造设备、⼯业设计软件、第三代半导体材料出⼝管制即体现出这⼀趋势。第三代半导体相关技术可能成为美下阶段对华封锁的重点对象。 ⼆是所谓“排除中国资⾦”条款。该法将限制⽀持“孔⼦学院”的美国科研机构获取NSF、国防部、商务部等政府机构的研究资⾦。该法指⽰科学和技术政策办公室（OSTP）发布指导意⻅，禁⽌机构⼈员参加“外国⼈才招募计划”，并就哪些活动被视为此类计划向研究界提供补充说明，并视情况减少或终⽌对参与 ⼈员的资⾦⽀持。解读：该条款是美国迄今最明确的“⼆选⼀”要求，⾼度针对中国的海外⼈才引进⼯作，也将对其他国家的海外⼈才引进活动带来影响。 图片来自网络 三是“研究安全”条款。该法要求在NSF内增设研究安全主任职位，管理研究安全和政策办公室。该办公室将与包括情报、执法机构在内联邦机构协调，查明和处理潜在安全⻛险，制定研究安全政策。研究安全主任将有权对违反相关法律、规定的联邦⽀持研究⼈员进⾏惩戒，对申请⼈进⾏预防性⻛险评估，奖励对于不当⾏为的举报。该法将要求 NSF设⽴研究安全威胁共享系统，加强对于访问科研数据的背景审查。解读：此前，美国在《2021国防授权法》中已加⼊部分针对中国的“研究安全”条款。但《芯⽚与科学法》的规定更加具体，更具可操作性，形成了美国应对“研究安全”的整套决策和实施机制。该条款将进⼀步强化美国国家创新体系的内部封闭，影响中美在科学领域的正常交 流，也将对部分中国在美留学⽣继续科研⼯作带来消极影响。 四是“推进美国科技战略”条款。该法决定在NSF下设技术、创新和伙伴关系理事会，赋予该理事会“加速技术应⽤和转化”“发展关键技术”“加快重⼤科研项 ⽬进度”“扩⼤科研⼈员参与”的职责。该理事会将⼀并考虑技术的“国家竞争 ⼒”和“地缘政治”因素。该法要求科学和技术政策办公室（OSTP）制定并向国会提交⼀项为期4年、主要侧重于经济安全的综合性“国家科学技术战略”，要求科技战略与国家安全战略、国防战略等相关战略保持⼀致。该法要求科学和技术政策办公室（OSTP）发布《四年科学和技术评估》，对美国科技产业进⾏全⾯审查。两项要求在该法颁布⼗年后终⽌。解读：设⽴“技术理事会”和发布“国家科学技术战略”体现出《芯⽚与科学法》的战略性⽬标。两项要求进 ⼀步明确了科技在美国国家安全中的战略性地位，强化了美国政府的科技战略规划职责，完善了科技政策决策机制。科学和技术政策办公室（OSTP）⾄此正式成为美国科技领域的“国安会”，地位显著上升。“技术理事会”成为美国的“科技战略部”，具有具体落实政府科技战略的职责，对科研机构有⼀定管理职权。两者推进美国在科技领域加快“全政府”“全社会”动员。 其他值得关注的条款还包括：（1）授权成⽴⾄少两个国家⼩组推动试验性核 聚变概念设计和技术路线图。该条款与美国“曼哈顿计划”中的两条核武研制路线类似。（2）要求建⽴“⽣物威胁防御研究倡议”的⼀个跨部⻔的研究倡议，协助预防、准备、预测和应对⾃然和⼈为的⽣物威胁。（3）授权扩⼤NIST的温室⽓体测量计划，建设⼀个温室⽓体 ⽓体测量、标准和信息中⼼。美有意抢夺在温室⽓体排放标准上的主动权。 （4）指⽰太空总署（NASA）就美国太空的劳动⼒和⺠⽤⼯业基础提交⼀份全⾯审查报告。美国将供应链安全审查扩⼤⾄除国防军⼯、医疗卫⽣以外的更 ⼤领域，或推动更多产业回流。（5）要求科学和技术政策办公室（OSTP）中增设区块链和加密货币咨询专家职位，就区块链和加密货币有关的事项向总统提出建议。 五、背后的利益集团 《芯⽚与科学法》最终得到跨党派⽀持，与美国诸多利益集团在背后⼒推密切相关。据报道，该法在2022年4⽉进 ⼊两党协调后陷⼊僵局，但是，美国 100多家知名企业联合施压，要求加速通过其中涉及半导体补贴的内容。美国半导体产业、美国制造业和美国科技产业是受益该法案最为明显的利益集团。 半导体产业⽅⾯，⽩宫预计该法将在全 国范围内带动“数千亿美元”半导体投资。三星的德克萨斯州12⼨晶圆⼚计划 和英特尔在亚利桑那州的两座12⼨晶圆 ⼚计分别将于2023、2024年投产，两个项⽬将⾸先有资格得到税收抵扣和资 ⾦⽀持。该法通过后，更多⼚商将解除顾虑开始在美设⼚⽣产。该法所提供的补贴能够对冲企业扩产带来的资⾦成本和竞争成本，促进产业内部的并购和资产运作。具有较强资本运作能⼒的美国本⼟半导体⼚商将从中获取明显受益， ⽽该领域⼀些⼩微企业有可能被收购。 图片来自网络 制造业⽅⾯，福特、惠普、通⽤等美国制造业企业参与了对法案的最后游说。对于美国制造业来说，《芯⽚与科学法》是⼀份应对芯⽚供应链危机的额外保险。2020年下半年，全球出现⼀轮 “芯⽚荒”，汽⻋、电器等传统制造业受到此轮“芯⽚荒”的影响更为严重。危机表明，芯⽚与传统制造业之间的关系正变得更加紧密。美国制造业⼚商更加迫切地需要稳定的半导体供应。此前，福 特、通⽤等制造业⼚商决定进军芯⽚产业，将从该法中直接获益。