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美国商务部工业与安全局(BIS)发布新规,强化高端芯片和半导体设备出口禁令。新规在2022年10月7日的芯片出口限制令的基础上进行了参数调整。在去年10月比较严格的限制基础上,本次出口限制令增加了预防规避的措施,并细化了对于先进工艺设备的参数限制。美国BIS部长表示本次更新是为了提升去年禁令执行的有效性,防止部分可以绕过禁令的方式,未来也可能每年至少更新一次。新规将于2023年11月16日生效,公众意见征求期间为截至公告后60天。