AI行业跟踪31期：台积电24Q2业绩亮眼，OpenAI推出GPT_4o+mini

· 行业周报|通信 台积电24Q2业绩亮眼，OpenAI推出GPT-4omini AI行业跟踪31期（20240715-20240719） 核心结论 证券研究报告 2024年07月21日 行业要闻追踪 台积电24Q2业绩亮眼，先进制程及先进封装推动全年营收指引上调。我们认为，台积电3nm工艺的成熟以及下游数据中心和端侧AI需求的持续旺盛 推动了公司24Q2的营收盈利双增。考虑到当前3nm以及CoWos产能仍供不应求，台积电有望量价齐升，保障公司维持较高毛利率。 OpenAI推出GPT-4omini，进入轻量级模型竞争领域。对于OpenAI而言此前从GPT-1/2/3、GPT-3.5到GPT-4、GPT-4o，OpenAI都在推出更强大的模型，而GPT-4omini上，OpenAI选择了缩小模型规模、降低模型性能以实现更具成本效益的生成式AI模型。我们认为，OpenAI的举措表明，当前越来越多的开发者和公司偏好成本更低的中小型生成式AI模型，性价比 也是开发公司考虑的关键因素。 行情回顾 本周(07.15-07.19)，我们构建的西部AI股票池中，其中108家A股公司整体周平均跌幅0.56%，59家美股公司整体周平均跌幅5.82%。A股公司中AI芯片板块上涨13.42%，交换机板块上涨6.83%；PCB板块跌幅最大，下跌7.21%。美股各板块全面收跌，其中光模板块跌幅最大，下跌21.87%，存储芯片下跌9.99%。根据西部通信股票池，A股市场中本周(07.15-07.19)涨幅居前十的个股分别是寒武纪（+34.60%）、盛科通信（+23.70%）、同飞股份（+14.91%）、龙芯中科（+12.87%）、紫光股份（+12.33%）、景嘉微（+12.20%）、海光信息（+10.81%）、云天励飞（+9.76%）、中科曙光（7.67%）、健麾信息（+7.36%）。美股市场中本周(07.15-07.19)涨幅居前五的个股分别是CoinbaseGlobal(+18.24%)、Chegg（+9.73%）、应用光电（+3.15%）、Upstart（+2.51%）、Palantir（+1.82%）。 投资建议：AIGC和数字中国共振，算力托底。建议重点关注AI算力硬件，关注光模块（中际旭创、天孚通信、源杰科技等）；散热领域（英维克）及 ICT设备商等。 风险提示：技术落地不及预期、硬件设备市场接受度不及预期、监管政策风险、中美贸易摩擦风险 分析师 陈彤S0800522100004 chentongg@research.xbmail.com.cn 相关研究 通信：英伟达正式加入UEC，国产算力持续推进万卡集群—AI行业跟踪30期 （20240708-20240712）2024-07-14 通信：世界人工智能大会百花齐放，具身智能迎来新浪潮—AI行业跟踪29期 （20240701-20240705）2024-07-07 通信：CriticGPT用AI训练AI，美光发布最新财报—AI行业跟踪28期 （20240624-20240628）2024-07-01 索引 内容目录 一、AI行业重点事件点评3 1.1台积电24Q2业绩亮眼，先进制程及先进封装推动全年营收上调3 1.2OpenAI推出GPT-4omini，进入轻量级模型竞争领域6 二、AI行业动态一览8 2.1国外行业动态8 2.2国内行业动态8 2.3行业展会/大会前瞻梳理9 三、AI行情回顾：A股AI芯片领涨，美股全面收跌10 四、投资建议：持续关注AI应用和算力基础设施11 五、风险提示11 图表目录 图1：22Q1-24Q2营业收入及增长率（单位：亿TWD，%）3 图2：22Q1-24Q2归母净利润及增长率（单位：亿TWD，%）3 图3：22Q1-24Q2毛利及增长率（单位：亿TWD，%）3 图4：22Q1-24Q2毛利率和净利率（单位：%）3 图5：22Q1-24Q2分业务占比（单位：%）4 图6：24Q2分业务占比4 图7：22Q1-24Q2分地区占比（单位：%）4 图8：24Q2分地区占比4 图9：22Q1-24Q2主要工艺制程收入贡献占比（单位：%）5 图10：24Q2分工艺制程收入占比5 图11：22Q1-24Q2资本开支及同比、环比增长（单位：十亿美元，%）5 图12：GPT-4omini较GPT-3.5Turbo便宜60%6 图13：不同技术端到端时延6 图14：不同模型评估得分7 图15：A股AI行业细分板块周涨跌幅对比(07.15-07.19)10 图16：美股AI行业细分板块周涨跌幅对比(07.15-07.19)10 一、AI行业重点事件点评 1.1台积电24Q2业绩亮眼，先进制程及先进封装推动全年营收上调 事件：台积电于7月18日披露了2024年第二季度的财务报告，营收利润显著增长，超出此前市场预期。 点评： 点评1：24Q2业绩超预期，24Q3指引积极。台积电2024Q2营收6735亿新台币，即 208.2亿美元，同比增长40.1%，环比增长13.6%，超出预期，此前业绩指引为196-204亿美元，彭博的一致预期为202亿美元；实现归母净利润2478亿新台币，同比增长36.3%，环比增长9.9%；实现毛利3581亿新台币，同比增长37.6%，环比增长13.9%；毛利率53.2%，超出预期，此前公司指引51%-53%。台积电24Q2营收及盈利超预期主要系AI及高端智能手机需求推动产能利用率提升所致。同时业绩指引积极，1）24Q3营收指引为224-232亿美元；2）毛利率指引为53.5%-55.5%；3）经营利润率指引为42.5%-44.5%。 图1：22Q1-24Q2营业收入及增长率（单位：亿TWD，%）图2：22Q1-24Q2归母净利润及增长率（单位：亿TWD，%） 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 营业收入（亿TWD）yoy(%) 22Q122Q323Q123Q324Q1 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 归母净利润（亿TWD）yoy(%) 22Q122Q323Q123Q324Q1 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 资料来源：台积电季报年报，西部证券研发中心资料来源：台积电季报年报，西部证券研发中心 图3：22Q1-24Q2毛利及增长率（单位：亿TWD，%）图4：22Q1-24Q2毛利率和净利率（单位：%） 4500 4000 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 毛利（亿TWD）yoy(%) 22Q122Q323Q123Q324Q1 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 毛利率净利率 22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 资料来源：台积电季报年报，西部证券研发中心资料来源：台积电季报年报，西部证券研发中心 点评2：分业务看，高性能计算占比首次过半，AI需求成为业务成长主线。下游应用中，高性能计算、智能手机、物联网、汽车、数字消费电子以及其他的占比分别为 52%/33%/6%/5%/2%/2%，环比分别增加+28%/-1%/+6%/+5%/+20%/+5%，除智能手机外的其他终端均实现环比增长。其中高性能计算占营收比重首次超过50%，占比同比增长8%，环比增长6%；高性能计算收入实现3502亿新台币，同比增长65.5%，环比增长28%。 图5：22Q1-24Q2分业务占比（单位：%）图6：24Q2分业务占比 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 其他数字消费电子汽车 物联网手机 高性能计算 5%2%2% 6% 52% 33% 高性能计算手机 物联网汽车 数字消费电子 其他 22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 资料来源：台积电每季运营报告，西部证券研发中心资料来源：台积电24Q2运营报告，西部证券研发中心 点评3：分地区看，来自大陆地区的营收占比提高。北美/中国大陆/亚太地区/日本/欧洲、中东、非洲在24Q2分别贡献了65%/16%/9%/6%/4%的收入。其中，中国大陆的营收占比同比增加4pct，环比增加7pct。 图7：22Q1-24Q2分地区占比（单位：%）图8：24Q2分地区占比 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 欧洲、中东、非洲 日本亚太地区 中国大陆北美 9% 6%4% 16% 65% 北美 中国大陆亚太地区日本 欧洲、中东、非洲 22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 资料来源：台积电每季运营报告，西部证券研发中心资料来源：台积电24Q2运营报告，西部证券研发中心 点评4：3nm需求持续上升，2nm技术进展顺利。公司3/5/7nm制程收入贡献占比分别为15%/35%/17%，其中3nm需求加速增长且产能满载。自23Q33nm制程产生收入后，24Q23nm实现1010亿新台币收入，环比增长89.4%。台积电首次采用GAAFET结构 的2nm技术进展顺利，设备性能和产量符合或超过计划。台积电维持2025年量产的计划，N3需求强劲，不排除将更多N5技术转换为N3。N2进展顺利，计划2025年量产，预计N2在前两年的增量收入贡献将高于N3和N5同期，扩展速度与N3相似。台积电N2P（N2工艺的一种）预计均在26H2量产，较N2可降低5%-10%的功耗、提高5%-10%的性能，支持高性能计算和智能手机应用。台积电将首次在A16节点引入背面供电技术，预计将于26H2量产。A16较N2P在速度、功耗、晶体管密度上分别有8-10%、15-20%和7-10%的提升，主要适用高性能计算应用。 图9：22Q1-24Q2主要工艺制程收入贡献占比（单位：%）图10：24Q2分工艺制程收入占比 0.25um及以上0.15/0.18um0.11/0.13um90nm65nm40/45nm 28nm20nm16nm 7nm5nm3nm 100% 90% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 22Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 1% 3% 5% 0%8% 9% 2%1% 4% 17% 15% 35% 3nm5nm7nm16nm20nm28nm40/45nm65nm90nm 0.11/0.13um 0.15/0.18um 0.25um及以上 资料来源：台积电每季度运营报告，西部证券研发中心资料来源：台积电24Q2运营报告，西部证券研发中心 点评5：CoWoS产能紧缺持续至2025年，上修全年资本开支指引。台积电自2008年布局先进封装技术，并于2011年推出了CoWoS工艺，该工艺为FPGA、GPU等高性能 产品提供了集成方案。目前，CoWoS技术已获得赛灵思、英伟达、超微半导体、富士通、谷歌、华为海思等众多高端HPC芯片厂商的订单。2016年，台积电推出了更为简化的InFO技术，大幅降低了封装厚度，成本约为原本的1/5，适用于追求性价比的移动通信市场。2019年，台积电进一步推出了SoIC技术，利用前端设备实现精准对位，并通过窄间距铜焊盘实现键合，以缩小尺寸并提升性能。至此，台积电构建了以CoWoS、InFO和SoIC等技术为核心的3DFabric先进封装平台。本次业绩会上，台积电表示CoWoS产能短期将继续紧缺，计划2024/2025年每年实现CoWoS产能翻倍以上增长，并和OSAT厂商积极合作以满足客户需求。同时，台积电上修了20