颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-07-22 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-07-23 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强,证券事务代表陈颖 2024-07-22 特定对象调研,现场参加- 上证电子-- 1.问:公司海外客户的拓展情况? 答:公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。2.问:射频前端芯片产品主要有哪些?主要客户有哪些? 答:目前公司射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等。主要客户有昂瑞微、唯捷创芯 、锐石创芯等优质客户。3.问:合肥厂的定位和产能规划是什么? 答:合肥厂将以显示驱动芯片封测为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗 /月产能,COG约3,000万颗/月产能。4.问:公司的OLED营收中,台系客户占比是多少? 答:2024年第一季,台系客户的OLED营收占比约为四成。 5.问:公司测试机交期是多久? 答:目前来看,测试机交期大概需要4-6个月。