颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2023-07-01 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2023-08-11 总经理杨宗铭,副总经理、董事会秘书 、财务总监余成强 2023-07-012023-07-30 特定对象调研,现场参加,电话会议- 浙商资管 资产管理公司 - 建信基金 基金管理公司 - 人保公募基金 其它 - 诚旸投资 投资公司 - 工银安盛 寿险公司 - 远信投资 - - 大摩华鑫 基金管理公司 - 信达澳亚基金 基金管理公司 - 中邮电子 - - 华菱证券 - - 中邮人寿资管 - - 湘财基金 基金管理公司 - 九泰基金 基金管理公司 - 上海煜德投资 投资公司 - 星石投资 投资公司 - 展博基金 投资公司 - 招商资管 资产管理公司 - 平安证券 证券公司 - 淡水泉 投资公司 - 中信期货研究所 - - 相聚资本 其它 - 国海证券 证券公司 - 远思研究院 - - 东北证券 证券公司 - 光大证券 证券公司 - 域秀资产 资产管理公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 博时基金 基金管理公司 - 海富通基金 基金管理公司 - 中信建投 证券公司 - 国泰基金 基金管理公司 - 天弘基金 基金管理公司 - 中阴三星人寿 - - 嘉实基金 基金管理公司 - 1.问:公司产品的价格变化趋势如何? 答:从22年度Q3开始公司产品价格有做调降,Q4回稳一些,今年Q1在个别专案上微调,目前价格较为稳定。2.问:AMOLED营收占比如何? 答:占比15%左右。3.问:合肥厂厂房折旧年限是多久?答:合肥厂厂房折旧年限是20年。4.问:CP测试在公司收入占比是多少?答:CP测试占公司收入比约30%。 5.问:中国境内机器设备采购大概有哪些厂商? 答:公司有从华峰测控、上海微电子等厂商购买机器设备。 6.问:公司今年测试机体量增加的原因? 答:大尺寸DDIC正在从中国台湾逐步向中国大陆转移。AMOLED手机占比快速拉升,AMOLED在测试环节要求较高,测试时间是LCD的3-4倍 ,测试机需求增长较多。7.问:8吋和12吋相比,哪个的稼动率高?答:8吋和12吋相比,12吋的稼动率高。8.问:公司的业务范围? 答:公司主营业务涵盖显示驱动芯片封测和电源管理、射频前端等非显示类芯片封测业务。9.问:23Q1的TDDI有没有涨价,目前的库存情况如何? 答:23Q1TDDI没有涨价,目前还处于去库存化阶段。10.问:公司今年的资本开支状况? 答;公司今年的资本开支主要为合肥建厂、测试扩产、设备的购买等方面。11.问:公司产品在新能源汽车上的应用的有哪些? 答:显示驱动芯片在新能源汽车上的主要应用在汽车中控显示屏及仪表盘显示屏等,公司已通过IATF16949汽车质量体系的认证,并与相关客户积极论证车载显示驱动芯片产品在新能源汽车的应用。 12.问:非显示驱动封测业务的发展历程和规划? 答:非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业战略布局的重点。公司于2015年将业务拓展 至非显示类芯片封测领域,公司以技术难度较高的凸块制造作为突破口,近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得了丰硕的研发成果,并成功开发后段DPS封装技术,技术储备充足。同时,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,大力发展基于第 二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机 ,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产,增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业 务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。13.问:公司有砷化镓等第二、第三代半导体的研究吗? 答:公司有微凸块研发组,主要负责研究非显示芯片凸块加工技术,包括铜镍金凸块、覆晶芯片铜锡凸块、晶圆级封装锡球植球等,以及相 关技术提升、设备改造、新产品的开发和应用等。公司拥有砷化镓、氮化镓、钽酸锂等新一代半导体材料的DPS能力。配合铜柱凸块、锡凸块,可用于电源管理芯片、射频前端芯片等芯片的Fan-inWLCSP制程。