颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-07-15 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-07-17 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强,证券事务代表陈颖 2024-07-152024-07-16 特定对象调研,现场参加,电话会议- 申万宏源 证券公司 - Pinpoint 其它 - 博裕资本 投资公司 - 富安达基金 基金管理公司 - 天风证券 证券公司 - 银河基金 基金管理公司 - 九泰基金 基金管理公司 - 西部利得 其它 - 大家资产 其它 - 大成基金 基金管理公司 - 泓德基金 基金管理公司 - 1.问:射频前端芯片产品主要有哪些? 答:目前公司射频前端芯片产品主要包括射频开关、滤波器、功率放大器(PA)、低噪放(LNA)、双工器等。2.问:公司主要客户有哪些? 答:公司主要客户有瑞鼎、集创北方、奕斯伟、云英谷、联咏、格科微、OMNIVISIONTOUCHANDDISPLAY、敦泰、通锐微等。3.问:公司晶圆来源的情况? 答:公司晶圆来源接近六成来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进 、UMC等。4.问:公司针对非显示业务的后续布局如何? 答:非显示类芯片的封测业务是未来公司优化产品结构、利润增长和战略发展的重点,公司高度重视非显示类业务的发展。在封测产品方面,公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机,继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产。 在已有技术的基础上,公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发,同时大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务,持续加强后段DPS封装业务的建设,提升全制程封测能力,进一步降低生产成本,逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。 5.问:公司技术改造方面的优势是什么? 答:公司具备技术改造和软硬件开发的优势,公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养,拥有一支20余人的专业化团队,具备较强 的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面,公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备,为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础,并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品,大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。