24H1净利润同比扭亏为盈，半导体市场需求回暖可期

事件：公司发布2024年半年度业绩预告，预计2024年上半年公司实现归母净利润1000-1300万元，同比增长181.26%-205.64%；实现扣非净利润800-1100万元，同比增长160.04%-182.55%。 24年H1净利润同比扭亏为盈，优化内部管理提升盈利能力：公司预计2024年上半年净利润实现扭亏为盈，主要得益于：1）公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求；2）公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势；3）公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。根据公司发布的2024年财务预算报告，预计2024年营业收入为4.50亿元，利润总额为4000万元。公司有望通过开发新产品、缩短募投项目量产爬坡时间、提升工艺技术及自动化水平、加强资金管理及财务管理等措施，确保2024年财务预算完成。 完成江苏皋鑫100%股权控股，扩大产品覆盖领域：2024年7月，江苏皋鑫已按照《股权转让协议》的约定完成工商变更登记手续，公司直接持有江苏皋鑫100%的股权，江苏皋鑫成为公司全资子公司。江苏皋鑫拥有国际先进水平的塑封高压二极管制造技术，具有行业领先的产品设计和产品应用技术的研发能力，主营产品为半导体功率芯片及器件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。受汽车、工业自动化、医疗环保、消费等领域的智能化、数字化市场需求的持续带动，功率半导体市场规模快速增长。中商产业研究院预测，2024年我国功率半导体市场规模将达1752.55亿元。公司通过收购江苏皋鑫，有望扩大公司新产品的覆盖领域、打开新应用领域，进一步提升公司的可持续发展能力和核心竞争力，增强公司的综合实力。 半导体需求复苏可期，计提减值轻装上阵：2024年，全球半导体市场普遍呈现出回暖态势。世界半导体贸易统计组织（WSTS）分析，2024年度全球半导体市场有望实现16%的增长，市场规模将达到6112亿美元。根据公司2024年Q1业绩及近期投资者关系活动记录表，公司表示下游客户需求有所回升，公司2024年Q1营收同比+37.64%，归母净利润同比+117.29%。随着半导体市场逐步回暖、公司募投项目量产爬坡时间逐渐缩短及产品交付能力逐渐增强，公司业绩有望保持持续增长。此外，公司基于谨慎性原则，对2024年二季度存在减值迹象的各项资产计提减值金额预计为949.57万元，其中应收账款坏账准备2.46万元、存货跌价准备947.11万元；2024年一季度公司计提减值金额预计为1258.07万元，其中应收账款坏账准备11.70万元、存货跌价准备1246.37万元。计提减值有利于公司业务轻装上阵，发力半导体回暖周期。 首次覆盖，给予“买入”评级：根据IDC最新研究显示，随着全球人工智能（AI）、高效能运算（HPC）需求的爆发式增长，以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场需求回暖，半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。根据SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm, wafers per month）的历史新高（以8英寸当量计算）。公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。根据公司2023年年报，公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。2023年，公司与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACT URINGCO.,LT D（日本新电元工业株式会社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)S DN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMIT ED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司、乐金电子（天津）电器有限公司等下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。凭借不断提升的技术优势和客户服务水平，积累了良好的市场口碑，为后续公司不断巩固与拓展下游市场奠定了基础。 2024年，公司完成江苏皋鑫100%股权控股，有望进一步丰富产品类型、扩大覆盖领域。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，半导体行业迎来积极的复苏信号，或将直接带动相关半导体行业的终端需求增长，半导体市场将重新回稳并保持持续增长。公司有望受益半导体市场复苏周期，迎来广阔成长空间，因此我们给予“买入”评级。 我们预计公司2024-2026年归母净利润分别为0.42亿元、0.54亿元、0.73亿元，EPS分别为0.42元、0.54元、0.73元，PE分别为75X、58X、43X。 风险提示：半导体行业周期变动风险、新产品客户认证不及预期、产能爬坡不及预期、市场竞争风险。