24H1归母净利润同比预计扭亏为盈，持续受益AMD产业协同效益

2024年07月12日 公司研究●证券研究报告 通富微电（002156.SZ） 公司快报 24H1归母净利润同比预计扭亏为盈，持续受益AMD产业协同效益投资要点中高端产品营业收入明显增加，24H1归母净利润同比预计实现扭亏为盈。2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。根据通富微电24H1业绩预告，公司2024年第二季度营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升，2024Q2公司预计实现归母净利润1.90-2.77亿元，同比实现扭亏为盈，环比增长92.41%-180.74%，2024H1公司预计实现归母净利润2.88-3.75亿元，同比扭亏为盈，去年同期亏损 1.88亿元。 AMD拟收购SiloAI加速建立生态系统，公司有望随着AMD竞争优势加强持续受益。AMD近期宣布签署最终协议，以全现金方式收购欧洲最大的私人AI实验室SiloAI，交易价值约为6.65亿美元。该协议是AMD基于开放标准并与全球AI生态系统建立紧密合作伙伴关系，提供端到端AI解决方案的战略的又一重要步骤。Nvidia的CUDA语言和相关库与AMD的新兴ROCm工具和库之间属于竞争产品，Nvidia在其CUDA平台上原生运行数千种HPC和AI应用程序和模型方面仍然占有巨大优势，获得更多AI软件专业知识和知识产权缩减差距是AMD一项持续任务。SiloAI已创建自己的AI平台（Silo操作系统），其中包括AI框架、模型和其他MLOps工具，用于自动化AI模型的生产部署，并涵盖智能汽车、监控、质量控制、语音识别和翻译以及文档库扩充等常见用例。借助其SiloGen服务，SiloAI为客户创建自定义LLM，并将其与企业应用程序一起部署，并将其作为服务出售给客户部署。通过并购，通富微电与AMD形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系，通富微电是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。拟收购京隆科技26%股权，测试能力持续增强。2024年4月26日，通富微电发布《关于收购京隆科技（苏州）有限公司26%股权的公告》。公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC持有的京隆科技26%的股权。本次交易前，公司未持有京隆科技股权，京元电子通过KYEC持有京隆科技92.1619%的股权；本次交易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。京隆科技于2002年9月30日成立，是全球半导体最大专业测试公司京元电子在中国大陆地区的唯一测试子公司。公司位于苏州市工业园区，注册资本1.055亿美金。工厂占地44,561平方米，无尘室面积则达10,223平方米。晶圆针测量每月产能达6万片，IC成品测试量每月产能可达6千万颗。京隆科技（苏州）有限公司在半导体制造后段流程中，服务领域包括晶圆针测、IC成品测试及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣。产品线涵盖Memory、Logic&Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCDDriver、RF/Wireless， 电子|集成电路Ⅲ 投资评级买入-A(维持)股价(2024-07-12)23.40元交易数据总市值（百万元）35,511.77流通市值（百万元）35,507.88总股本（百万股）1,517.60 流通股本（百万股）1,517.43 12个月价格区间25.69/18.48 一年股价表现 资料来源：聚源 升幅%1M3M12M相对收益-1.3112.3314.03绝对收益-3.311.423.77 分析师孙远峰 SAC执业证书编号：S0910522120001sunyuanfeng@huajinsc.cn 分析师王海维 SAC执业证书编号：S0910523020005wanghaiwei@huajinsc.cn 报告联系人宋鹏 songpeng@huajinsc.cn 相关报告通富微电：AI服务器/AIPC促先进封装，业绩逐季改善-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.4.14通富微电：23Q4业绩显著改善，AI助力先进封装持续增长-华金证券+电子+通富微电+公司快报2024.1.31通富微电：头部厂商明确HPC/AI相关芯片需求，业绩增长动能强劲-华金证券-电子-通富微电-公司快报2024.1.22通富微电：VISionS技术护城河&AMD深度合作，在AI浪潮中更上层楼-华金证券-电子-通富微电-公司深度2023.11.21 通富微电：Q3环比改善显著，深入布局先进封装夯实基础-华金证券+电子+公司快报2023.10.26 测试机台总数已超过300台，其中驱动IC、eFlash的测试规模，已达中国地区领先的地位。 下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器。人工智能和高性能计算等新兴应用拉动下游需求增长，AI服务器全球需求增长强劲。根据MIC预计，AI服务器出货量将在2024年达到194.2万台、2025年达到236.4万台，到2027年进一步增至320.6万台，2022年至2027年间的复合成长率将达到24.7%。特别是AIPC、AI手机有望带来消费电子市场新增长动能。根据Gartner预测，到2024年底，智能手机和AIPC的出货量将分别达到2.4亿部和5450万台，分别占2024年智能手机和PC出货量的22%。2024年3月21日，AMD在“AIPC创新峰会”上展示AIPC赋能办公、创作、游戏、大模型、教育、医疗、3D建模等众多应用场景的实践案例，同时也介绍了锐龙8040系列等产品在AI性能、体验等方面的优势，将为AIPC带来升级体验，AMD表示，数以百万计锐龙AIPC已经出货。后摩尔时代先进制程升级速度逐渐放缓，同时往前推进边际成本愈发高昂，采用先进封装技术提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展的重要趋势。受益于物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D等先进封装技术成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装市场有望快速成长。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为367亿美元，预测2026年将达到522亿美元，占整体封装市场比重由22年的45%提高至54%。 投资建议：我们维持对公司原有业绩预期，2024年至2026年营业收入为252.80/292.31/345.60亿元，增速分别为13.5%/15.6%/18.2%；归母净利润为8.50/11.33/15.78亿元，增速分别为401.7%/33.2%/39.3%；对应PE分别为41.8/31.4/22.5倍。考虑到通富微电在xPU领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与AMD等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A建议。 风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。 财务数据与估值会计年度 2022A 2023A 2024E 2025E 2026E 营业收入(百万元) 21,429 22,269 25,280 29,231 34,560 YoY(%) 35.5 3.9 13.5 15.6 18.2 归母净利润(百万元) 502 169 850 1,133 1,578 YoY(%) -47.5 -66.2 401.7 33.2 39.3 毛利率(%) 13.9 11.7 12.9 14.1 15.1 EPS(摊薄/元) 0.33 0.11 0.56 0.75 1.04 ROE(%) 3.6 1.5 6.2 7.8 9.9 P/E(倍) 70.7 209.6 41.8 31.4 22.5 P/B(倍) 2.6 2.6 2.4 2.2 2.0 净利率(%) 2.3 0.8 3.4 3.9 4.6 数据来源：聚源、华金证券研究所 财务报表预测和估值数据汇总 资产负债表(百万元)利润表(百万元) 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 流动资产 13133 12184 12693 14090 16714 营业收入 21429 22269 25280 29231 34560 现金 4242 4468 3557 3531 4206 营业成本 18449 19671 22020 25120 29331 应收票据及应收账款 4694 3946 4615 5655 6527 营业税金及附加 57 48 64 71 83 预付账款 234 37 333 82 400 营业费用 66 66 83 104 113 存货 3477 3142 3740 4258 5107 管理费用 553 515 594 789 896 其他流动资产 487 591 447 564 475 研发费用 1323 1162 1370 1500 1842 非流动资产 22496 22694 23233 24111 25539 财务费用 634 795 334 466 546 长期投资 397 409 474 534 583 资产减值损失 -47 -23 -46 -53 -59 固定资产 15129 15912 16644 17522 18810 公允价值变动收益 10 12 10 11 11 无形资产 359 327 304 278 241 投资净收益 -1 43 28 28 30 其他非流动资产 6611 6045 5812 5776 5905 营业利润 471 243 981 1348 1913 资产总计 35629 34878 35926 38200 42254 营业外收入 2 0 2 1 1 流动负债 13748 12987 14097 16203 19439 营业外支出 4 1 2 2 2 短期借款 4249 3860 3952 8011 6816 利润总额 469 242 981 1346 1912 应付票据及应付账款 6032 3815 7554 5403 9654 所得税 -62 26 6 23 54 其他流动负债 3466 5312 2591 2789 2969 税后利润 530 216 974 1324 1858 非流动负债 7319 7197 6178 5081 4100 少数股东损益 28 47 124 191 280 长期借款 6026 6003 4881 3819 2837 归属母公司净利润 502 169 850 1133 1578 其他非流动负债 1294 1194 1297 1262 1263 EBITDA 3962 4278 3869 4859 6110 负债合计 21067 20184 20276 21284 23539 少数股东权益 728 777 901 1092 1372 主要财务比率 股本 1513 1517 1518 1518 1518 会计年度2022A2023A2024E2025E2026E 资本公积 9371 9437 9437 9437 9437 成长能力 留存收益 2917 2937 3764 4876 6458 营业收入(%) 35.5 3.9 13.5 15.6 18.2 归属母公司股东权益 13834 13917 14750 15824 17343 营业利润(%) -50.2 -48.4 303.8 37.4 41.9 负债和股东权益 35629 34878 35926 38200 42254 归属于母公司净利润(%) -47.5 -66.2 401.