国内首台40nmBFI发布，半导体布局迎新突破

天准科技与矽行半导体的突破与进展

矽行半导体的突破性成就

• TB1500设备：天准科技参股的矽行半导体宣布，其面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备的新里程碑。
• 自主可控：TB1500的关键部件实现了自主可控，采用先进信号处理算法，显著提升信噪比和检测灵敏度，满足40nm技术节点的工艺需求。

半导体设备的创新与发展

• TB1000与TB2000：继TB1000后，矽行半导体正推进面向28nm技术节点的TB2000设备，核心零部件已完成开发，预计于2024年底发布样机。
• MueTec设备：全资子公司MueTec研发的DaVinci G5设备针对12英寸40nm技术节点，通过大量晶圆实测数据验证，展现优异性能，提升制造效率。

平台化布局与业务进展

• PCB板块：公司已在4个产品系列布局中取得显著进展，获得多家知名客户的认可。
• 智能驾驶板块：与地平线深化合作，推出多款TADC-J6E/M产品，完成样车搭建，计划年内实现量产。

财务预测与投资建议

• 营收与利润预测：预计2024-2026年公司营业收入将分别达到19.96亿、25.89亿、31.05亿，归母净利润分别为2.72亿、3.41亿、4.13亿。
• 估值与评级：基于预测，对应的PE分别为25.88、20.61、17.00倍，维持“增持”评级。

风险提示

• 市场风险：下游行业景气度不足的风险。
• 研发风险：新产品研发进度低于预期的风险。
• 竞争风险：市场竞争加剧导致的不利影响。
• 财务风险：汇率波动对财务状况的影响。