OLED面板设备突破大客户京东方，供货国内首台OLED弯折激光切割设备

迈为股份（300751） 证券研究报告·公司研究·专用设备 1 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Main] OLED面板设备突破大客户京东方，供货国内首台OLED弯折激光切割设备 买入（维持） 盈利预测与估值 2020A 2021E 2022E 2023E 营业收入（百万元） 2,285 3,121 4,452 6,646 同比（%） 59.0% 36.6% 42.6% 49.3% 归母净利润（百万元） 394 631 919 1,399 同比（%） 59.3% 59.9% 45.6% 52.3% 每股收益（元/股） 3.83 5.84 8.51 12.96 P/E（倍） 163.73 107.36 73.72 48.40 事件：迈为股份微信公众号2021年12月17日公布，迈为股份中标京东方的第6代AMOLED生产线项目，将供应两套自主研制的OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，分别用于京东方绵阳工厂及重庆工厂智能手机柔性AMOLED面板生产线，为全球知名手机品牌制造高端显示屏。 投资要点  面板设备的核心制程环节，长期日韩垄断，迈为股份从2017年开始突破，目前已经进军国内面板厂龙头京东方 面板环节设备分为Array、Cell、Module三个环节，设备占比分别为70%、25%、5%,国内设备商主要卡位的还是最后端的Module环节，多以贴合设备、绑定设备、自动化组装设备为主。迈为股份主要是Cell环节和Module环节的激光布局。在前段Cell制程中，激光剥离设备是分离玻璃基板和柔性OLED器件的关键装备，激光切割设备可以将Cell切割成指定尺寸与数量并排出，激光修复设备可以修复Cell段的点缺陷，使不良品变成合格品；在后段Module制程中，激光异形切割设备用于切割外围棱角及异形部分。迈为股份已经形成了OLED激光设备多层次的研发布局。公司2017年9月进军OLED行业，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。  此次中标国内面板厂龙头京东方新增产线，为全球知名的手机品牌制造高端显示屏 迈为股份的此款弯折激光切割设备主要用于柔性OLED面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、实现了更好的弯折效果，整套设备包含自动上下料单元、切割单元、剥离单元、固化单元、检测单元。通过自主研发，公司研发团队采用了多项技术来提升此款设备的性能，主要优势包括：以面阵相机高速飞拍对位方式优化了节拍时间、以多剥离头同步剥离提升生产效率等。 目前京东方已通过苹果 iPhone 产品线的资格审查，正式进入 iPhone13 显示屏量产阶段，成为参与 iPhone 新品供应的唯一国产面板厂商。此次京东方核心的Cell环节的难度很高的关键设备选择了国产厂家迈为股份设备，说明了国产设备技术实力已经获得突破和后续Cell环节的国产化有望继续提高。  激光技术是迈为股份三大平台型技术之一——印刷、真空、激光三大技术为依托，力争做中国的专用设备龙头 迈为股份拥有3个技术平台——图形印刷技术、激光技术和真空技术，面向光伏、平板显示和半导体行业应用，即以设备来承载、实现工艺。根据我们的初步测算，面板行业的激光设备，年对应市场空间为60亿元左右，若国产化率为30%，则对应空间为18亿元。以此次中标的OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备为例，设备单价为3000万元/台，加工一片生产一张69秒，一小时生产52张，每张上有95个小屏，如果对应手机屏的话就是52张*95个=4940个。此次迈为股份中标2台设备，若日后京东方的屏幕在客户端验证顺利，该设备的市场空间很大。  盈利预测与投资评级：公司作为具备先发优势的HJT 整线设备龙头充分受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开广阔成长空间，我们将公司2021-2023年的归母净利润预测由5.60/9.09/12.46亿元上调至6.31（上调13%）/9.19（上调1%）/13.99（上调12%）亿元，当前股价对应动态PE分别为107/74/48倍，维持“买入”评级。  风险提示：新品研发不及市场预期，HJT设备扩产不及市场预期。 [Table_PicQuote] 股价走势 [Table_Base] 市场数据 收盘价(元) 627.00 一年最低/最高价 206.80/804.68 市净率(倍) 23.29 流通A股市值(百万元) 42,239.72 基础数据 每股净资产(元) 26.92 资产负债率(%) 57.58 总股本(百万股) 108.07 流通A股(百万股) 67.37 [Table_Report] 相关研究 1、《迈为股份（300751）：中报点评：盈利能力超市场预期，定增募资HJT整线设备扩产》2021-07-24 2、《迈为股份（300751）：通威系累计12亿订单，技术迭代迈为优势持续扩大》2021-07-06 3、《迈为股份（300751）：面板领域拓展顺利，泛半导体设备龙头初显》2021-07-05 [Table_Author] 2021年12月29日 证券分析师 周尔双 执业证号：S0600515110002 13915521100 zhouersh@dwzq.com.cn 证券分析师 朱贝贝 执业证号：S0600520090001 zhubb@dwzq.com.cn -57%-29%0%29%57%86%114%143%2020-122021-042021-082021-12沪深300迈为股份 2 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 事件：迈为股份微信公众号2021年12月17日公布，迈为股份中标国内显示面板龙头企业京东方的第6代AMOLED生产线项目，将供应两套自主研制的OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备，分别应用于京东方绵阳工厂以及京东方重庆工厂的智能手机柔性AMOLED面板生产线，为全球知名的手机品牌制造高端显示屏。 1. 面板设备的核心制程环节，长期日韩垄断，迈为股份2017年开始突破，目前已经进军国内面板厂龙头京东方 面板环节设备分为Array、Cell、Module三个环节，设备占比分别为70%、25%、5%,国内设备商主要卡位的还是最后端的Module环节，多以贴合设备，绑定设备，自动化组装设备为主。迈为股份主要是Cell环节和Module环节的激光布局。在前段Cell制程中，激光剥离设备是分离玻璃基板和柔性OLED器件的关键装备，激光切割设备可以将Cell切割成指定尺寸与数量并排出，激光修复设备可以修复Cell段的点缺陷，使不良品变成合格品；在后段Module制程中，激光异形切割设备用于切割外围棱角及异形部分。 迈为股份已经形成了OLED激光设备多层次的研发布局。公司2017年9月进军OLED行业，自主开发了柔性屏激光切割设备、柔性屏激光异形切割设备、Cell激光修复设备等核心制程设备。 截至2020年11月30日，公司OLED面板设备累计研发投入达3409万元。公司OLED面板设备研发团队拥有研发技术人员100人左右，以汪玉树为首的重要研发骨干在激光器开发、外光路设计、整体设备集成、激光与材料作用研究等相关领域研发经验丰富。 图1：中国国际招标网的关于迈为股份中标信息——弯折激光切割机 数据来源：中国国际招标网，东吴证券研究所 rQrOpPnMpQoOmQmOnPmNnNaQ8Q9PsQpPpNpOeRoPsQiNnOrR6MqQpQwMsOqMNZsPtR 3 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 图2：OLED柔性屏工艺制程一览 数据来源：OLEDindustry，东吴证券研究所 图3：激光剥离工艺原理 数据来源：OLEDindustry，东吴证券研究所 4 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 图4：迈为股份OLED激光设备产品布局 数据来源：迈为股份官方公众号，东吴证券研究所 2. 此次中标的国内面板厂龙头京东方新增产线，为全球知名的手机品牌制造高端显示屏 迈为股份的此款弯折激光切割设备主要用于柔性OLED面板屏体弯折区支撑膜的切割、剥离及固化工艺，以高效、经济的工艺制程减小了弯折半径、实现了更好的弯折效果，整套设备包含自动上下料单元、切割单元、剥离单元、固化单元、检测单元。 通过自主研发，迈为股份的研发团队采用了多项技术来提升此款设备的性能，主要优势包括：以面阵相机高速飞拍对位方式优化了节拍时间、以多剥离头同步剥离提升了生产效率、以独特外光路设计实现了超大坡度角、以独特移栽方式降低了中间区域损伤、以及采用了品质实时监控与预警系统确保设备的稳定性与可靠性等。 目前京东方已通过苹果 iPhone 产品线的资格审查，正式进入 iPhone13 显示屏量产阶段，成为参与 iPhone 新品供应的唯一国产面板厂商。过去苹果 iPhone的供应商主要是韩国三星，京东方是受制于产品良率，没有进入苹果 iPhone 屏幕批量供货的采购名单，一直在为维修或翻新的iPhone和一些老型号的iPhone手机提供OLED屏幕。 5 / 7 东吴证券研究所 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [Table_Yemei] 公司点评报告 F 此次京东方核心的Cell环节的难度很高的关键设备选择了国产厂家迈为股份的设备，说明了国产设备技术实力已经获得突破和后续Cell环节的国产化有望继续提高。 3. 激光技术是迈为股份的三大平台型技术之一——印刷、真空、激光三大技术为依托，力争做中国的专用设备龙头 迈为股份拥有3个技术平台——图形印刷技术、激光技术和真空技术，面向光伏行业、平板显示行业和半导体行业进行技术应用，即以设备来承载、实现工艺。 2018年上半年公司战略确定进入显示和半导体行业，并首先攻克了技术难度较高的Cell段激光切割设备，同时激光团队也考虑向半导体延伸，因而又分出一个半导体技术小组。 激光技术平台方面，在光伏行业主要包括PERC激光设备和SE设备，在平板显示行业的Cell段激光切割设备已经过维信诺河北工厂的量产验证，其产能、良率、稳定性均优于韩国LIS和Philoptics，这意味着在维信诺工厂16K的产线 Cell段的6台激光切割设备中，仅有的1台国产设备，即公司所提供的设备，与另外5台进口设备即韩国LIS（京东方一供）和Philoptics（三星一供）所提供的设备相比，在相同的环境下，公司设备取得的量产数据优于国外公司。 根据我们的初步测算，面板行业的激光设备，年对应市场空间为60亿元左右，若国产化率为30%，则对应空间为18亿元。以此次中标的OLED柔性屏弯折激光切割(Bending Cut)设备为例，设备单价为3000万元/台，加工一片生产一张69秒，一小时生产52张，每张上有95个小屏，如果对应手机屏的话就是52张*95个=4940个。此次迈为中标对应的是绵阳1台，重庆1台，如果日后京东方的屏幕在客户端验证顺利，该设备的市场空间很大。 4. 盈利预测与投资评级 公司作为具备先发优势的HJT 整线设备龙头充分受益于HJT电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开广阔成长空间，我们将公司2021-2023年的归母净利润预测由5.60/9.09/12.46亿元上调至6.31（上调13%）/9.19（上调1%）/13.99（上调12%）亿元，当前股价对应动态PE分别为107/74/48倍，维持“买入”评级。 5.