发布8英寸单片式碳化硅外延设备，技术突破迎新进展

事件：6月27日，公司微信公众号发布推文，公司成功研发8英寸单片式碳化硅外延设备。 成功发布8寸单片式碳化硅外延设备，可兼容6&8寸碳化硅外延：此前2月晶盛机电已成功发布了6寸双片式碳化硅外延设备（型号为150D，产能600-650片），不到半年，再次成功推出8寸单片式碳化硅外延生长设备。（1）兼容6&8寸：8寸设备基于6寸的温度高精度闭环控制、工艺气体精确分流控制等技术，解决了腔体设计中的温场均匀性、流场均匀性等控制难题，实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺，相比于6寸，8寸碳化硅晶圆未来通过产量和规模效益的提升，成本有望降低60%以上。（2）技术指标处于行业领先：目前晶盛机电在子公司晶瑞的8英寸衬底基础上，已实现8英寸单片式碳化硅外延生长设备的自主研发与调试，外延的厚度均匀性1.5%以内、掺杂均匀性4%以内，未来外延设备迭代方向将从单片到多片（单腔多片式或单片多腔式），增加单位产能、降低生产成本。 外延设备已成功实现国产替代，晶盛机电为国内龙头设备商：以往碳化硅外延设备主要由意大利的LPE公司、德国AIXTRON公司以及日本Nuflare公司所垄断，但国外龙头的产能严重不足，Nuflare产能基本供给美国，LPE年产能约30台，产能较为有限，AIXTRON由于设备稳定性问题目前未完全进入国内供应链。出于海外厂商产能瓶颈问题，晶盛机电6寸单片式碳化硅外延设备（型号为150A，产能350-400片）已实现国产替代。 碳化硅衬底片+外延设备双轮驱动，打开公司新成长曲线：公司2017年开始碳化硅布局，目前已实现6英寸晶体和晶片量产，通过了部分客户的送样和验证。2020年立项8寸衬底片研发，经过一年的研发，成功生长出行业领先的8英寸N型碳化硅晶体，完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，23Q2将实现小批量生产。此次8英寸外延设备的成功研发，实现了晶盛机电在8寸碳化硅材料端+设备端的布局，进一步巩固公司在第三代半导体设备领域的龙头地位。 盈利预测与投资评级：光伏设备是晶盛机电的第一曲线，第二曲线是半导体设备放量，第三曲线是光伏耗材和半导体耗材的完全放量，我们维持公司2023-2025年的归母净利润为47/58/70亿元，对应PE为19/16/13倍，维持“买入”评级。 风险提示：新品拓展不及预期，研发进展不及预期。