微导纳米（股票代码：688147）在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）”上首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”，这是一款针对半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺特殊需求设计的产品，可在50~200°C的低温温度区间内实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积效果。
微导纳米发布的自研设备包括：
- iTronix LTP系列低温PECVD系统，适用于混合键合的介电层（ILD）、低k阻挡层和堆叠薄膜（BVR）；
- iTomic PE 系列PEALD，适用于高深宽比的TSV衬垫，能在极高深宽比的通孔内形成均匀且致密的绝缘层，确保器件性能稳定；
- iTomic MeT系列金属及金属氮化物ALD系统，适用于高深宽比TSV的铜阻挡层，有效防止铜扩散，提高TSV的可靠性。
公司产品线已基本实现了对泛半导体薄膜沉积设备各品类的全面覆盖，其产品能对逻辑芯片、存储芯片、化合物半导体、新型显示（硅基OLED）中的薄膜沉积应用实现较为全面的覆盖。公司的产品已覆盖多种薄膜材料，如HfO₂、Al₂O3、ZrO₂、TiO₂、La₂O3、ZnO、SiO₂、TiN、TiAl、TaN、AlN、SiN、SiON、SiCN、无定形碳、SiGe等。随着微导产品矩阵的持续丰富，公司将受益于国内半导体先进制程的扩产，并通过拓宽产品的应用场景来降低单一行业周期性波动的影响。
微导纳米在ALD领域具有明显的竞争优势，工艺覆盖率约为70%至80%，涵盖了T-ALD的HiK、MeT以及PEALD的SiO2、SiN等材料，在国内ALD设备市场占据龙头地位。在PECVD领域，虽然SiO2和SiN的沉积技术已相当成熟，分别占市场份额的9%，但微导纳米专注于高温硬掩模工艺（AHM），占比达到20%。
微导纳米的盈利预测与估值表明，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为6.3亿、8.3亿和9.2亿，对应动态PE分别为17、13和12倍。基于公司订单与新品拓展情况，维持其“增持”的评级。
风险提示包括下游扩产不及预期和新品拓展不及预期的风险。
