核心观点与关键数据
先进封装与存储驱动ALD设备需求增长
- 技术趋势:随着3DNAND等先进制程发展,ALD设备在复杂结构中的占比将进一步提升。当前NAND、DRAM单台ALD均价900-1000万元,G4至G5制程因结构复杂及薄膜种类增加,设备价值量显著提高,部分先进机台价格已增至2000万元。
- 市场空间:国内ALD设备市场空间达150亿元,国产化渗透率20%-30%,未来提升空间大。两存(存储芯片)加速扩产将拉升ALD设备需求,单万片存储对应薄膜沉积设备投资额6-7亿元。
薄膜沉积设备龙头业绩爆发
- 存储ALD设备:公司上半年半导体设备新签订单超18亿元,预计全年40亿元,明年超60亿元,其中80%来自cx和cc领域。
- 先进封装设备:公司先进封装薄膜沉积设备去年订单1亿元,今年3-4亿元,明年高速增长,国内2.5D/3D封装玩家均为其客户。
新品类设备拓展进展
- CVD设备:薄膜种类覆盖比例扩充至70%-80%,多款产品已出货,验证机台逐步进入验证名单或小批量名单。
- 新产品:正准备推出PVD和PECVD等新产品,后续将向客户送样。
投资建议与估值
- 半导体业务:预计明年订单60亿元,净利率20%,对应业绩12亿元,给予50倍估值,对应600亿市值。
- 光伏业务:今年订单预计十几亿元,净利率15%,对应业绩2亿元,给予30倍估值,对应60亿市值。
- 短期市值目标:合计短期内看到660亿市值。
- 长期展望:若后续两存扩产加速、新品类设备有突破,订单将上修,预计到2028年可看到千亿市值。