电子行业周报：IoT出海高景气度持续，台积电Q2业绩超预期市值首破万亿美元

行业研究 2024年07月15日 行业周报 标配IoT出海高景气度持续，台积电Q2业绩超预期市值首破万亿美元 ——电子行业周报2024/7/8-2024/7/14 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 联系人 蔡望颋 cwt@longone.com.cn 相关研究 1.新《措施》助力打造电子产品消费新场景，2024Q3存储合约价季涨幅环比收敛（20240624-20240630） 2.HarmonyOSNEXT、盘古大模型5.0亮相，尽显华为系统级AI生态建设——电子行业周报（20240617-20240623） 3.《指南》落实AI产业标准化方向，WAIC2024共商AI领域向善治理（20240701-20240707） 投资要点： 电子板块观点：IoT板块头部企业2024H1业绩预告相继发布，行业营收利润均实现同比高增，关注消费类IoT产品出海。台积电6月营收2079亿新台币，同比增长32.9%，2024Q2营收超市场预期，市值首度突破万亿美元，消费电子、高性能计算、IoT环比增幅显著，2nm平台（N2）试产在即。当前电子行业供需处底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、IoT四大投资主线。 IoT头部企业2024H1业绩预告相继出炉，行业营收利润普遍实现同比高增，关注消费类IoT产品出海。7月14日，TWS耳机龙头恒玄科技发布业绩预告，预计2024H1营收15.31亿元，同比增长68.24%，归母净利1.48亿元，同比增长199.68%，扣非归母净利1.12亿 元，同比增长1873.29%。WIFI-MCU龙头乐鑫科技预计2024年1-5月实现归母净利1.187亿元，同比增长123.51%，扣非归母净利1.18亿元，同比增长172.90%。中高端音频SoC厂商炬芯科技预计2024H1营收2.80亿元，同比增长27.68%，归母净利0.41亿元，同比增长64.76%，扣非归母净利0.23亿元，同比增长43.68%。综上，A股IoT企业2024H1业绩普遍高增，主要系下游消费电子市场需求持续回暖、印度和东南亚等新兴市场高速发展、AI赋能消费类IoT产品催生换新需求等原因所致。我们认为印度、东南亚、非洲、中东等新兴市场人口基数总和近40亿，人口年轻且智能手机渗透率仍有提升空间，消费电子市场仍有巨大潜力尚待开发。根据IDC，2023年印度可穿戴设备出货同比增长34%，智能手表同比增长50%；根据GSMA和Canalys，2022年非洲智能手机渗透率仅 51%(中国为85%），2024Q1非洲智能手机出货量同比激增24%。智能手机渗透提升有望带动TWS耳机、智能手表等周边产品快速增长，AI对IoT的赋能也有望丰富智能音箱、智能家居的应用场景，行业ASP和TAM亦将有所增长，建议关注IoT出海的相关标的。 台积电2024Q2营收超市场预期，市值首破万亿美元，2nm平台下周开始测试，性能功耗全节点跨越，预计2025年实现量产。7月10日，台积电公布2024年6月销售数据，当月合并营收约2078.69亿元新台币，同比增长32.9%，2024Q2销售额6735.1亿新台币，合约 208.5亿美元，同比增长40.1%，高于此前指引预期上限的204亿美元，超出市场预期。 2024H1累计销售额12661.54亿元新台币，约380亿美元，同比增长28%。从下游应用看，截至2024Q1，高性能计算（HPC）、数字消费电子（DCE）、物联网（IoT）环比分别增长3%、33%、5%，是台积电营收增长的主要驱动。从制程看，2024Q1台积电先进制程（7nm及以下）合计占营收65%，其中7nm占比19%，5nm占比37%，3nm占比9%。根据台湾ETNews，苹果目前已预订台积电3nm全部可用产能，而台积电也计划在 2024年底前将3nm产能扩充两倍以满足市场激增的需求，显示了双方对先进半导体市场的乐观预期。此外，台积电计划于下周开始在宝山工厂对2nm芯片进行测试生产，预计在2025年大规模生产2nm芯片，iPhone17系列产品有望率先应用。与当前最先进的N3E相比，台积电2nm平台（N2）预计在相同功率下性能将提高10%-15%，同等频率下功耗将降低25%-30%。我们认为台积电的强劲增长主要得益于AI热潮驱动下市场对先进制程芯片的强劲需求，与此同时，手机、PC、IoT等消费电子的更新周期也有望受益于端侧AI的落地而加快迭代周期。建议关注高性能计算、消费电子、IoT等领域的相关标的。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上涨1.20%，申万电子指数上涨6.12%，行业整体跑赢沪深300指数4.92个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第1位，PE(TTM)46.78 倍。截止7月12日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(5.87%)、电子元器件(10.04%)、光学光电子(5.18%)、消费电子(6.01%)、电子化学品(3.41%)、其他电子(4.36%)。 投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）受益海外需求强劲、新的终端需求不断的IoT领域的乐鑫科技、恒玄科技。（2）AI创新驱动板块，算力芯片关注 寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、光迅科技。（3）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思瑞浦，CIS的韦尔股份、思特威、 格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（4）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创 精密、新莱应材。 风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）地缘政治风险；（3）市场竞争加剧风险。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告重要公告7 2.1.上市公司主要公告7 2.2上市公司二季度业绩预告8 3.行情回顾9 4.行业数据追踪12 5.风险提示14 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）9 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/7/12）9 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/7/12）9 图4电子指数组合图（截至2024/7/12）10 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）10 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股11 图72023年2月7日-2024年7月14日DRAM现货平均价（美元）12 图82020年5月-2024年5月NANDFLASH合约平均价（美元）12 图92021年4月5日-2024年7月9日LPDDR3/4市场平均价（美元）13 图102021年5月7日-2024年5月7日eMMC5.1合约平均价（美元）13 图112021年7月5日-2024年7月5日TV面板价格（美元）14 图122020年3月-2024年7月笔记本面板价格(美元)14 图132020年1月-2024年7月显示面板价格(美元)14 表1上市公司重要公告7 表2上市公司二季度业绩预告8 1.行业新闻 1）全球半导体销售额5月同比增近两成，达491亿美元 美国半导体产业协会(SIA)报告称，2024年5月全球半导体产业销售额同比增长19.3%，达491亿美元。按地区来看，美洲市场同比大增43.6%；中国、亚太/所有其他地区也分别较去年同期增加24.2%、13.8%；日本和欧洲则分别减少5.8%、9.6%。SIA预测，2024年全球半导体产业销售额有望增至6112亿美元，2025年进一步增至6874亿美元，刷新历史记录。（信息来源：同花顺财经） 2）SEMI报告：2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元 SEMI在SEMICONWest2024上发布的《年中总半导体设备预测报告》指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比增长3.4%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高。（信息来源：同花顺财经） 3）报告：第二季度全球PC市场持续复苏出货量同比增长3.4% Canalys报告显示，2024年第二季度，全球个人电脑(PC)市场蓄力增长，台式机和笔记本的出货量达6280万台，同比增长3.4%。笔记本（含移动工作站）的出货量达5000万台，同比增长4%。台式机（含台式工作站）占整个PC市场总量的20%，略微增长1%，总出货量达到1280万台。随着向Windows11的过渡和AIPC的采用，推动更新周期在未来四个季度内加速。（信息来源：同花顺财经） 4）三星史上首次总罢工进入第三天：数千人参与，半导体部门是主力 三星电子最大工会7月10日宣布将举行无限期罢工，因“确认公司管理层无意对话”。 该工会从7月8日起举行为期三天的罢工，未透露何时开始无限期罢工。工会向资方提出的一系列要求包括对全体工会成员适用较高的薪酬上调幅度、履行带薪休假承诺、改善根据经济附加值标准支付的超额利润奖金标准、对因罢工造成的工资损失进行补偿等。工会方面表示，已有6540人表明参与罢工。半导体部门的员工是此次罢工的主力。但三星方面表示目前市场形势并不利于满足这些要求，工厂前一天已投入替代人员，生产并未出现差池，当天生产线也未受到较大影响。（信息来源：同花顺财经） 5）解读最新《爱立信移动市场报告》关键数据：5G网络部署远未完成 根据最新版《爱立信移动市场报告》预测，从2023年至2029年，全球移动数据流量的年增长率预计将保持不变。2024年第一季度，全球5G签约数新增1.6亿，总数超过17亿，预计全球各地5G签约数将持续强劲增长，2024年5G签约数将新增约6亿。到2028年，就签约数而言，5G有望成为最主要的移动接入技术。2029年，全球5G签约数有望接近56亿，占同期移动签约总数的60%。为了充分发挥5G的潜力，需要持续推进5G SA的部署，并进一步增加中频站点的密度，这一部署目前远未完成；而2G和3G网络的退网正在继续。（信息来源：同花顺财经） 6）TechInsights：半导体销售额预计将在未来十年增长80% 根据TechInsights的最新预测，AI技术的迅猛发展正推动半导体行业迈向1万亿美元大关，并预计将在2030年超过这一里程碑。此外，到2034年，集成电路(IC)销售总额预 计将达到1万亿美元。在集成电路的各个细分市场中，DRAM（动态随机存取存储器）预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上。集成电路需求的激增与AI的广泛应用密切相关，AI推动了平均销售价格（ASP）的上涨，从而提高了整体收入。其他因素，如不断扩大的数据经济和电动汽车的兴起，也在塑造行业发展轨迹方面发挥着关键作用。（信息来源：同花顺财经） 7）6.65亿美元，半导体芯片大厂发起新并购 为支持AI战略，美国半导体芯片大厂超威（AMD）宣布将收购芬兰人工智能（AI）初创公司SiloAI。AMD在其官网宣布，已与欧洲最大的私人AI实验室SiloAI签署最终协议，将以全现金交易方式收购SiloAI，交易价值约为6.65亿美元，此次收购预计将于2024年下半年完成，不过仍须获得监管机构批准。（信息来源：同花顺财经） 8）HBM4内存标准即将定稿：堆栈通道数较HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度行业标准制定组织JEDEC固态技术协会发布了新闻稿，宣布即将完成HBM4标准的 制定。这项新的技术在提供更高带宽、更低功耗的同时，还进一步提高了数据处理速率。 在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要