颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-07-08 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-07-10 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强,证券事务代表陈颖 2024-07-082024-07-09 特定对象调研,现场参加- 瑞银资管 其它 - 东北证券 证券公司 - 国联电子 - - 安信证券 证券公司 - 华安证券 证券公司 - 华鑫证券 证券公司 - 1.问:客户的订单是全制程吗? 答:目前基本上是Turn-key全制程的订单,只有少部分业务根据客户需求和公司实际产能情况进行调整,仅包括“凸块制造”或“凸块制造与晶圆测试服务”等单项或非全制程组合服务。 2.问:公司为什么会开始非显示类芯片封测业务? 答:依托在显示驱动芯片封测领域多年来的耕耘以及对凸块制造技术的积累,公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测市场,目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块(CuPillar)、铜镍金凸块(CuNiAuBumping)、锡凸块(SnBumping)在内的多种高端金属凸块制造,也可同时提供后段的DPS封装服务。3.问:公司晶圆来源的情况? 答:公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等。 4.问:公司目前订单能见度? 答:目前公司客户一般约提供3个月的需求预测。5.问:合肥厂未来的规划及产能? 答:结合合肥上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况,合肥厂预计以显示业务为主,负责12吋晶圆的封装测试,首阶段产能规划为BP与CP各约1万片/月产能,COF约3,000万颗/月产能,COG约3,000万颗/月产能。 6.问:什么是DPS? 答:DPS作为Fan-inWLCSP中的重要环节,指将经测试后的晶圆研磨切割成单个芯片,并准确放置在特制编带中。公司具备钻石硬刀切割 、激光开槽、激光切割等制程能力,切割后的芯片封装尺寸可从最小0.2mm到最大6mm,同时可对芯片进行6个面的红外光透视检查。此外,公司拥有砷化镓、氮化镓、钽酸锂等新一代半导体材料的DPS能力。配合铜柱凸块、锡凸块,可用于电源管理芯片、射频前端芯片等芯片的Fan-inWLCSP制程