电子行业周报：硬科技自主可控大有可为，美光FY24Q3业绩略超预期

2024年06月30日 电子 硬科技自主可控大有可为，美光 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 FY24Q3业绩略超预期 首选股票目标价（元）评级 习主席强调科技创新与产业创新融合，增强产业链自主可控： 行业表现 电子 沪深300 39% 29% 19% 9% -1% -11% -21% -31% 2023-062023-102024-022024-06 6月24日，习近平在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上讲话指出，要扎实推动科技创新和产业创新深度融合，助力发展新质生产力。增加高质量科技供给是融合的基础:要聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节，针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约，加大技术研发力度，确保产业链供应链的安全自主可控。强化企业科技创新主体地位是融合的关键:要充分发挥科技领军企业龙头作用，鼓励中小企业和民营企业科技创新，支持企业牵头或参与国家重大科技项目，推动企业主导的产学研融通创新。促进科技成果转化应用是融合的途径:要依托我国产业基础优势和超大规模市场优势，加强国家技术转移体系建设，完善政策支持和市场服务，促进自主攻关产品推广应用和迭代升级，使更多科技成果从样品变成产品、形成产业。要做好科 升幅%1M3M12M 相对收益 8.2 3.2 -1.0 绝对收益 4.1 1.5 -10.9 技金融这篇文章，引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技。一资料来源：Wind资讯 方面，美国持续加大对中国的科技制裁，6月21日，美国财政部发布名为“拟议规则制定通知”（NPRM）的草案，意在限制美国实体在半导体和微电子、量子信息技术、人工智能领域的对华投资。另一方面 中国持续推动硬科技自主可控发展，大基金三期已于5月正式注册 成立，注册资本达3440亿元，预计将投资重点针对投向半导体零部件/设备/材料、存储、AI等，进一步助推半导体产业链国产化进程 美光FY24Q3业绩略超预期，HBM将成为增长新引擎： 6月26日，美光发布FY24Q3财报，单季度实现营收68.11亿美元 （yoy+81.5%,qoq+16.9%，指引64-68亿美元）,Non-GAAP毛利率28.1% （yoy+44.2pct，qoq+8.1pct，指引25%-28%），Non-GAAPEPS为0.62美元（同比扭亏，qoq+47.6%，指引0.38-0.52美元），略超公司指引，主要得益于AI增长驱动数据中心对高性能存储芯片的需求激增存储芯片价格上涨以及公司产品组合的优化。按产品划分，DRAM收入46.92亿美元（YoY+75.6%，QoQ+12.8%），收入占比69%，出货量环比减少中个位数百分比；NAND收入20.65亿美元（YoY+103.8%，QoQ+31.8%），收入占比30%，出货量环比增长高个位数百分比；DRAM和NAND的ASP均环比增长约20%。按应用领域划分，在数据中心领域，公司凭借HBM、DDR5、LPDDR5、高容量DIMM、CXL和数据中心SSD产品组合处于有利地位，公司HBM于FY24Q3开始出货，本季度HBM3E收入超过1亿美元，指引FY24实现数亿美元收入，FY25收入达数十亿美元。目前24、25年HBM已售罄，25年大部分订单已锁定价格，公司预计FY25某时HBM份额将与DRAM持平。在汽车领域，行业对内存和存储需求依旧强劲，本季度汽车领域营收创历史新高。公司预计 马良分析师 SAC执业证书编号：S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告HarmonyOSNEXT打造AI新 2024-06-23 体验，“科创板八条”助力硬科技创新AIiPhone时代开启，半导 2024-06-16 体产业景气周期向上WSTS上调半导体市场预期， 2024-06-10 WWDC/COMPUTEX引领端侧AI落地大基金三期成立，半导体国 2024-06-02 产替代有望加速英伟达业绩/指引超预期，微 2024-05-26 软新Surface打响Copilot+PC第一枪 FY24Q4实现营收74-78亿美元，毛利率33.5%-35.5%，Non-GAAPEPS1.00-1.16美元。展望FY25，公司预计大幅增加资本支出用于投资HBM产能和技术转型，占收入比重将达30%。其中，用于爱达荷州及纽约州绿地项目的投资将占一半以上，预计分别于FY27、FY28之后投产。根据TrendForce调查显示，由于通用服务器需求复苏并且HBM生产比重进一步提升，24Q3/Q4的DRAM均价仍将继续上行。 电子本周跌幅2.76%（22/31），10年PE百分位为37.94%： （1）本周（2024.06.24-2024.06.28）上证综指下降1.03%，深证成指下降2.38%，沪深300指数下降0.97%，申万电子版块下降2.76%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为22/31。2024年，电子版块累计下降9.07%。（2）印制电路板在电子行业子版块中涨幅最高，为1.99%模拟芯片设计跌幅最大，为-8.70%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为凯旺科技（+35.91%）、满坤科技（+34.80%）、则成电子（+30.24%），跌幅前三公司分别为晶华威（-29.48%）、锴威特（-26.09%）、气派科技（-21.65%）。（4）PE：截至2024.06.28，沪深300指数PE为 11.50倍，10年PE百分位为35.47%；SW电子指数PE为37.85倍， 10年PE百分位为37.94%。 投资建议： 半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、彤程新材、华海诚科等；AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微等；存储产业链建议关注兆易创新、佰维存储、香农芯创、江波龙、精智达、深科技等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体：24Q1半导体市场QoQ-2%，英伟达引领数据中心领域QoQ+3.7%5 2.2.SiC：安世半导体拟于汉堡投资2亿美元，ST将于25Q3起升级至8吋工艺6 2.3.消费电子：618国内智能手机销量YoY+6.8%，华为、vivo、小米增长领先7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅：电子排名22/31，子版块中印制电路板涨幅最高8 3.2.PE：电子指数PE为37.85倍，10年PE百分位为37.94%9 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类；%）8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）8 图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）9 图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势10 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1：本周电子行业新闻一览4 1.本周新闻一览 表1：本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 6月26日 Omdia官微 Omdia：24Q1半导体市场规模环比下滑约2%至1515亿美元，本季大多数细分市场都面临下滑趋势，消费/工业/汽车领域环比分别下滑10.4%/8.5%/5.1%，但数据中心领域环比增长3.7%，其中英伟达增长强劲，市占率达14.5%（QoQ+2pct）；SK海力士、美光因存储复苏市占率也有所提升。 6月26日 集微网 三星：公司召开了为期两天的全球战略会议，讨论下半年的半导体业务。代工部门的目标是其第二代3nm工艺的产量达到60%，并于今年稍晚实现量产；内存部门的讨论重点在于HBM，尤其是通过英伟达对第五代HBM的质量验证以及解决与第六代HBM相关的技术挑战的策略；议程还涵盖了3DDRAM、ComputeExpressLink(CXL)等新技术的开发等。 6月28日 芯智讯 台积电：中国台湾省经济部投资审议会于6月27日通过台积电两项增资案，分别以52.6亿美元增资日本生产6/7nm、12/16nm及40nm制程产品的熊本二厂、50亿美元增资亚利桑那州生产2nm及3nm制程产品的第二期厂。 AI 6月24日 半导体产业纵横 英伟达：自美国管制先进芯片出口以来，英伟达首次与中东企业签订大规模供应协议。美当局准许英伟达向中东出口部分科技，但禁止其供应最先进芯片。该协议使电信运营商Ooredoo成为首家为卡塔尔、阿尔及利亚、突尼斯、阿曼、科威特、马尔代夫客户直接提供英伟达AI与GPU科技的厂商。 6月26日 半导体芯闻 SiMa.ai：出于战略原因，AI芯片公司SiMa.ai选择印度作为战略市场，并且决定不在中国销售其芯片。SiMa.ai首席执行官兼创始人KrishnaRangasayee表示，公司作为初创公司需要保持谨慎，不与中国接触与人工智能监管法规有关。 6月28日 智东西 谷歌：6月27日晚，谷歌在I/OConnect大会上公布其新一代最强开源模型——Gemma2，Gemma2提供90亿（9B）和270亿（27B）两种参数大小，相较一代性能更高、推理效率更高，并且显著改进了安全性。 SiC 6月28日 安世半导体官微 安世半导体：公司计划投资2亿美元（约合1.84亿欧元）用于研发SiC和GaN等，并在汉堡工厂建立相关生产设施。首条高压D-ModeGaN晶体管和SiC二极管生产线已于2024年6月投用。未来两年，200毫米SiCMOSFET和低压GaNHEMT产线也将完成。 6月29日 集邦化合物半导体 意法半导体：公司将从25Q3开始将其在意大利卡塔尼亚工厂的SiC生产工艺从6英寸升级为8英寸，与三安光电合资的中国工厂预计也将于25Q4开始生产8英寸SiC晶圆。 汽车电子 6月25日 汽车之家 大众：宣布将向美国电动汽车制造商Rivian投资50亿美元，共同创立一家新的、双方持股比例相同的合资企业。如果合资企业的设立能够顺利实现，大众汽车则预计在2024-2026年的三年内，对RIVIAN或该合资企业进行高达40亿美元的投资。 6月26日 财联社 乘联会：数据显示，6月1-23日，乘用车市场零售108.7万辆，同比下降12%，环比增长2%。6月1-23日，新能源车市场零售53.4万辆，同比增长19%，环比增长7%。 消费电子 6月27日 Counterpoint官微 Counterpoint：中国智能手机销量在618期间同比增长6.8%，大部分厂商提供的折扣力度与去年相近，但促销期有所延长。得益于新款5G产品的强劲需求，华为销量同比增长42.4%；vivo、小米、荣耀、苹果销量分别同比增长超12.6%、近12.6%、4.3%、2.7%。 6月28日 工信部官网 工信部：发布2024年1-5月电子信息制造业运行情况。1-5月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%，主要产品中，手机产量6.2亿台，同比增长10.6%，其中智能手机产量4.6亿台，同比增长12%；规模以上电子信息制造业累计出口交货值同比增长0.7%，据海关统计，1-5月，我国出口手机3亿台，同比增长4.7%。 存储 6月27日 闪存市场 美光：6月26日，美光发布FY24Q3财季财报，实现营收68.11亿美元（YoY+81.5%,QoQ+17%），业绩表现超预期,指引FY24Q4收入和毛利率同环比持续提升，FY25资本