2024电子行业中报前瞻

胡杨SAC No:S1120523070004赵恒祯SAC No:S1120523090002傅欣璐SAC No:S1120523080003联系人：卜灿华 2024年6月29日 摘要 主要观点： 1、AI驱动手机市场迎来换机新时代，27年渗透率约50%。2、AI手机进入原生智能阶段，苹果引领新换机时代。3、AI手机助力消费类PCB量价齐升。4、成长、周期共振，PCB板块迎来发展新机遇。5、量价齐升，面板产业链经营状况有望持续改善。6、行业复苏叠加政策支持，模拟芯片行业迎底部机遇。 投资建议： 受益标的： 1）AI手机：立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、领益智造、水晶光电、比亚迪电子等；2）PCB：受益标的：景旺电子、沪电股份、胜宏科技、深南电路、方正科技、生益科技、鹏鼎控股、东山精密等；3）面板：TCL科技、京东方、维信诺、深天马、三利谱、天禄科技、骏成科技等；4）模拟芯片：圣邦股份、艾为电子、纳芯微、思瑞浦、帝奥微、南芯科技、卓胜微、力芯微、天德钰、芯海科技、杰华特等。 风险提示： 下游需求复苏不及预期，行业竞争加剧，地缘政治风险等。 1. AI驱动手机市场迎来换机新时代，27年渗透率约50% •苹果发布个人化智能系统Apple Intelligence，安卓系手机厂亦纷纷加入AI手机布局，AI手机发展生态可见一斑。据Canlys统计预测，2023年全球AI手机渗透率约5%，预计到2027年有望达到47%，预计2025年iOS操作系统将占据全球AI手机出货的55%，至26年全球AI手机累计出货将超过10亿部，至28年复合增长率达63%。据IDC统计，中国AI手机出货量预计在2027年达到1.5亿部，市场渗透率超50%。 •此外，我们认为，随着AI处理能力的提升，PC/AR/VR/可穿戴设备/智能家居等智能终端也将加入AI生态布局，带给消费者更丰富的人工智能体验。 资料来源：Canalys，华西证券研究所 2. AI手机进入原生智能阶段，苹果引领新换机时代 •AI手机发展进入原生化阶段，27年渗透率有望过半手机。AI化经历了三大阶段：1）AI APP阶段：在手机中加装大模型APP产品；2）AI功能化：在手机已有应用中实现初始人工智能功能；3）AI原生化：在原生服务生态中实现AI体验，包括多模态端侧、大模型接入等。苹果Apple Intellience下场驱动AI手机原生化落地，安卓系手机厂亦纷纷加入AI手机布局，AI手机发展生态可见一斑。据Canlys统计预测，预计全球AI手机渗透率到2027年有望达到47%，至26年全球AI手机累计出货将超过10亿部，至28年复合增长率达63%。我们认为，随着AI处理能力的提升，PC/AR/VR/可穿戴设备/智能家居等智能终端也将加入AI生态布局，带给消费者更丰富的人工智能体验。 •Apple Intelligence推出，加速新换机时代来临。苹果发布个人化智能系统Apple Intelligence，由多种高度智能的生成模型组成，模型包括1）拥有30亿参数的设备端语言模型和2）基于更大服务器的语言模型，通过私有云计算在苹果服务器上运行，整体性能优于同类模型。苹果智能的AI能力与底层系统深度融合，具备系统级AI能力，可为用户提供完美AI交互体验。苹果在AI领域深耕布局多年，通过并购+自研不断补强AI能力，多方位布局正加速端侧AI落地，完整的硬件+系统闭环生态构筑了AI手机时代的竞争壁垒。我们认为，苹果智能将成为AI手机引领者，推动原生智能加速渗透，据Canlys预计2025年iOS操作系统将占据全球AI手机出货的55%。 •AI手机端侧算力提升，将带动产业链部件升级创新。我们认为端侧算力提升或带动手机芯片及零部件升级，如1）SoC芯片：AI手机智能化为端云结合，端侧对处理器要求会进一步提升，供应商也正在提供更高的配置，如骁龙8gen3可原生支持100亿参数；2）存储：AI手机需要更高的DRAM容量，满足更高的处理需求；且伴随参数数量增加，LLM需要的内存也会越来越大；3）摄像：AI手机涉及多模态交互，我们认为未来将与其他终端形成交互，对空间感要求会更高，光学芯片与部件有望继续升级；4）PCB：伴随端侧算力升级，预计PCB规格性能将进一步提升。5）散热：AI手机数据处理量高，对散热的性能要求更高，我们认为石墨片用量或进一步提升，或改为石墨片+VC散热的方式。 •我们认为以苹果为引领者的AI手机时代将加速到来，一方面，手机端芯片零部件升级驱动AI手机产业链量价齐升；另一方面，联动其他AI智能终端带来更为丰富的体验，协同效应更为明显。受益标的：立讯精密、鹏鼎控股、东山精密、蓝思科技、领益智造、水晶光电、比亚迪电子等。 3.AI手机助力消费类PCB量价齐升 •受智能手机、PC等传统消费电子需求疲软等因素影响，PCB整体需求转弱给整个行业发展带来较大挑战。据Prismark统计，2023年整体PCB市场产值为695.17亿美元，同比下滑15.0%。然而，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AIPC\AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，预计将在未来为PCB行业带来新一轮成长周期。•Apple Intelligence的推出，直接推动了苹果手机等相关硬件的换代升级。近期，可以看到算力升级倒逼换机节点提前到来；远期， 端侧算力、存力需求的进一步提升或直接带来PCB等相关硬件ASP的提升。根据鹏鼎控股23年年报和36氪：AI终端硬件创新潮也不断涌现，IDC预测，2024年全球AI智能型手机出货量上看1.7亿支，占整体手机比重近15%，而AI PC类产品也有望在未来成为行业主流，这也将为PCB行业发展带来更多机会，带来行业发展的新蓝海。我们认为，从PCB角度来看，AI手机将带动其材料、层数、散热性等参数的提升，从而推动ASP提升，实现换机周期提前与ASP提升共振。•AI PC和AI手机为代表的AI消费硬件产品、智能眼镜为代表的元宇宙新品的不断推出，将助力消费电子产业逐步复苏，相关PCB公司 受益。据Prismark预估，预计2023至2028年消费电子行业电子产品产值复合成长率为3.6%，2028年产值将达3,890亿美元。 资料来源：Prismark，华西证券研究所 资料来源：Prismark，华西证券研究所 4.成长、周期共振，PCB板块迎来发展新机遇 •（1）AI服务器、交换机提振高端PCB需求：根据Tendforce数据显示，2023年全球AI服务器出货量近120万台，同比增长38.4%；2023-2026年AI服务器出货量年复合增长率将达到19%。国内市场方面，据IDC预测，到2028年中国加速服务器市场规模将达到124亿美元。从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。 •（2）PCB板块迎来周期性复苏：受消费类PCB需求恢复增长、汽车电动化带来的汽车PCB价值量提升等影响，PCB板块迎来周期性复苏。根据财联社：库存去化以及下游应用需求加速成长对PCB行业的影响似开始浮现，PCB市场2024年恢复增长，有望进入新的增长周期。 •受益标的：景旺电子、沪电股份、胜宏科技、深南电路、方正科技、生益科技、鹏鼎控股、东山精密等。 5.量价齐升，面板产业链经营状况有望持续改善 •LCD：根据对AVC月度数据整理，大尺寸面板均价今年上半年总体保持上涨态势。根据Omdia数据，大尺寸面板产线稼动率24年Q1、Q2均高于去年同期水平，因此大尺寸面板在24H1实现量价齐升，下半年有望保持较好经营状况。•OLED：根据CINNO，24Q2中国大陆OLED面板产线稼动率或将增至89%，同比上升29个百分点，高稼动率下生产边际成本有望下降，提升面板厂盈利能力。•我们认为面板厂经营状况的改善，将有效带动产业链的整体改善，从上游的原材料到下游的模组等都有望享受到行业上行的红利。同时面板产业链仍在持续提升国产化的进程中，因此如偏光片、OLED发光材料等原材料都存在份额持续提升的逻辑。•受益标的：TCL科技、京东方、维信诺、深天马、三利谱、天禄科技、骏成科技等。 资料来源：AVC，华西证券研究所 资料来源：Omdia，华西证券研究所 6.行业复苏叠加政策支持，模拟芯片行业迎底部机遇 •根据Wind数据，SW模拟芯片Q1平均存货周转天数：304天，同比-24%；SW模拟芯片Q1平均营收：2.97亿元，同比+34%。•根据证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》第四点，更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合。根据SW分类，目前已上市的模拟芯片公司34家，其中26家为科创板企业。•我们认为模拟芯片行业有望充分受益于科创板收并购政策的支持，同时有望迎来行业复苏拐点，政策与基本面双重利好，受益标的包括龙头企业与部分细分领域公司。•受益标的：圣邦股份、艾为电子、纳芯微、思瑞浦、帝奥微、南芯科技、卓胜微、力芯微、天德钰、芯海科技、杰华特等。 资料来源：Wind，华西证券研究所 风险提示 下游需求复苏不及预期 电子行业下游包含手机、汽车、工业等多个领域，下游需求对电子行业整体业绩影响有直接关系，如各领域下游需求情况不及2023年，对相关标的业绩预测可能会有较大影响。 行业竞争加剧 随着我国电子行业的不断发展，部分细分领域可能出现竞争加剧的情况，在竞争加剧的风险下，相关标的的营收和盈利可能会受到一定影响。 地缘政治风险 电子行业大多涉及全球产业链协同，不确定的地缘政治因素可能会影响相关公司业务开展，从而影响公司业绩。 分析师及团队成员简介 胡杨：电子行业首席分析师。北京大学微电子学硕士，6年电子行业研究经历，先后任职于中泰证券、华安证券、华西证券，担任电子首席、所长助理。擅长产业趋势前瞻判断和商业模式对比，自下而上发掘预期差大的个股。全面负责电子和半导体研究，带队获得2023年水晶球奖总榜单电子第四名，2022年水晶球奖总榜单电子第二名，公募榜单电子第一名和2022年东财choice电子最佳分析师。 赵恒祯：同济大学本科，帝国理工硕士，拥有产业与一、二级投研工作经历，曾任职于华安证券研究所，2023年加入华西证券研究所。主要负责PCB、电子半导体新材料、服务器等板块。 傅欣璐：对外经济贸易大学硕士，曾任职于海康威视战略市场部与华安证券研究所，2023年加入华西证券研究所。重点覆盖安防、汽车电子（车载连接器、功率半导体、车载光学、磁材）等板块。 卜灿华：北京大学硕士，管理学、金融学背景，三年管理咨询经验，2022年加入华西证券研究所。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 华西证券研究所： 免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信 息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断，且这种判断受到研究方法、研究依据等多方面的制约。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及预测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息始终保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者需自行关注相应更新或修改。 在任何情况下，本报告仅提供给签约客户参考使用，任何信息或所表述的意见绝不构成对任何人的投资建议。市场有