晶圆厂专家景气度解读:1.各领域陆续起量,模拟/存储先行 23年底以来,稼动加速爬升,24Q2产能较23Q4提升21k/月。 模拟BCD工艺最为景气,后依次为存储、低压MOS、高压MOS超结。而CIS、通用逻辑、IGBT还未恢复,CIS预计短期不会有明显增加。2.6月末酝酿涨价,印证行业复苏06-2610:14 晶圆厂专家景气度解读:1.各领域陆续起量,模拟/存储先行 23年底以来,稼动加速爬升,24Q2产能较23Q4提升21k/月。 模拟BCD工艺最为景气,后依次为存储、低压MOS、高压MOS超结。而CIS、通用逻辑、IGBT还未恢复,CIS预计短期不会有明显增加。2.6月末酝酿涨价,印证行业复苏 由于下游景气回暖,预计Q2ASP环比提升5%。 行业或在6月末酝酿涨价,陆续谈判,Q2涨价预计体现在代工厂Q3业绩。3.模拟BCD工艺涨价较为激进。 4.存储现有产能未能满足需求,ETOX上月涨幅已超10%,客户接受度良好。 5.显示驱动预计调涨10-15%,产能无法完全满足客户需求。 6.IGBT、CIS虽未涨价,但已通过取消折扣等方式变相普涨。 PS:半导体行业的弱势复苏局面仍在持续,其中【模拟芯片】的景气度预期相对较好,【分立器件 】也比较好,只是相对而言分立器件中mos管和IGBT管的景气度分化。模拟芯片相关企业:圣邦股份、南芯科技; 分立器件相关企业:捷捷微电、扬杰科技、华润微 从调研的情况来看,目前相对景气度预期更高的是模拟芯片。