晶圆厂专家解读代工IC设计景气度202406241晶圆厂产能

1、晶圆厂产能与投入情况当前晶圆厂规划产能为95K，但实际产出约为87K，主要受限于HBT和CIS模块的产能未完全恢复。 预计在八月达到90K以上的产出。 产能爬升从去年年底开始，二季度接近90K，景气度最高的是BCD，占比超过25K。存储和高压、低压MOS的投片量也显著增加。2、晶圆厂专家解读代工、IC设计景气度20240624 1、晶圆厂产能与投入情况当前晶圆厂规划产能为95K，但实际产出约为87K，主要受限于HBT和CIS模块的产能未完全恢复。 预计在八月达到90K以上的产出。 产能爬升从去年年底开始，二季度接近90K，景气度最高的是BCD，占比超过25K。存储和高压、低压MOS的投片量也显著增加。 2、代工价格与涨幅代工价格普遍上涨，BCD部分涨幅较大，国内客户涨价较为激进，国外大客户相对保守。 etox部分上月已提升超过10个点，显示驱动部分预计本月内涨幅在10到15个点之间。Q2折扣移除后，ASP环比增长约5%，但实际营收体现有滞后性，预计三季度末才能完全反映涨价效果。 3、各平台客户需求与产能分配BCD部分主要客户为MPS，需求量23K，但实际分配16K。英吉星和艾维的需求也未完全满足，主要因产能平衡问题。 存储部分客户包括赵毅创新、紫光和聚动，需求量较高，但实际分配略低于需求，MCU和智能卡应用部分客户众多，需求稳定。 CIS部分主要客户为格科微，当前需求量9K到10K，较年初有所回落。显示驱动部分需求较高，但产能和价格谈判仍在进行中。 4、功率器件与未来规划功率器件库存约30K，低压部分主要客户为新洁能，IGBT部分主要客户为士兰微。 超级部分客户包括东微、上扬通和新洁能。 未来扩产规划中，酒厂将主攻高压部分和40纳米节点的MCU，低压MOS部分将被放弃。预计明年扩产4万片，其中2万片分配给功率，剩余分配给MCU。5、产品单价与利润率最高单价为CIS部分的BSI工艺产品，单价约2.4K到2.5K美金。eFlash产品单价约1.7K到1.9K美金。BCD模拟产品和通用逻辑产品单价在1.1K到1.7K美金之间。 功率器件中，超级部分单价900到1100美金，IGBT单价800到900美金，D-MOS单价500到700美金。 部分特种产品单价可达900多美金。 Q：目前晶圆厂的产能规划和实际投入情况如何？A：目前晶圆厂的规划产能为95K，但实际投入量已经连续三个月超产能，实际产出约为87K。主要空余产能集中在HBT和CIS模块，预计在八月达到90K以上的产出，九月实现产能配比的完全符合。 Q：如何理解IGBT和CIS的投入对产能的影响？A：IGBT和CIS的实际投入小于其产能，导致无法达到95K的满产。 目前已经将可转移的产能转移到其他工艺平台，新增设备将用于应对不同订单组合的产能调配，但总产能增量有限，预计完成拓展后总产能约为。 Q：Q2产能爬升的主要工艺平台有哪些？A：从去年年底到今年Q2，投片量持续提升。Q2产能爬升主要来自BCD、存储、高压和低压MOS平台。BCD当前占比超过25K，存储投片量超过20K，低压MOS约10K，高压超级MOS接近10K。 CIS和IGBT等平台景气度尚未完全恢复。Q：代工价格的涨幅和具体情况如何？A：代工价格涨幅因工艺平台不同而异。BCD涨幅较大，国内客户涨价较激进，国外大客户涨价策略保守。eTox部分上月已提升超过10个点，显示驱动部分预计涨幅在10到15个点之间。HPT策略保守，CIS因成本上升和订单承诺也会涨价。 整体价格较Q1普遍上涨约5个点。Q：Q2折扣移除对ASP的影响是什么？A：Q2折扣移除后，ASP环比Q1增长约5%。 但由于订单积压和流片时间，新涨价的实际价格影响将在Q3末或更晚体现。Q：Q3是否会有新的涨价？A：是的，Q3会有新的涨价，预计幅度在四到五个点，目前已在与客户谈判，预计Q3开始执行。Q：新订单的接单和执行时间如何安排？A：新订单将在7月20号之后进入工厂，本月的订单已接单结束。Q：从客户接受度来看，不同平台的涨价情况如何？ A：目前接受度最高的是NORFlash部分，订单已经按照涨价后的价格执行，客户甚至在争取更多产能。 其次是BCD部分，特别是MPS客户，虽然价格敏感，但也明确要涨价，从下个季度的订单开始执行 。 显示驱动和MOS（低压及高压）部分的涨价还在讨论中，但涨价已基本确定，只是具体从哪一笔订单 开始执行的问题。Q：BCD平台主要客户的具体变化情况及未来展望？ A：BCD平台本月的投入量约为25.5K，其中最大客户是MPS，占约16K。英吉星本月量约为3.4K，后续维持在3K左右。 艾维约为1.9K。MPS需求量在23K以上，但由于产能平衡，目前只能维持在16K左右。 英吉星需求约为5K，目前分配量在3.5K左右，后续在2.8K到3K之间波动。艾维需求与当前量1.9K基本一致，后续在1.7K至1.8K之间。 其他客户单家需求量均未超过1000片。Q：存储平台的主要客户情况及未来展望如何？ A：存储平台分为三个部分：主要客户是交易创新，本月投入量约为8K，后续维持在7.5K左右，需求量约为。 主要客户是紫光和聚动，紫光本月投入约2.2K，后续维持在2K出头。驱动部分本月投入接近2K，后续需求量约为1.。 本月投入量约为9.5K，最大客户是紫光，约2.5K，后续每月预期也在2.5K左右。其次是华大，本月投入约1.2K，后续预期量在1K出头。 其他MCU客户如星海、艾维、灵动等，每家量在300到500片之间。总体来看，MCU和NORFlash部分的量相对稳定。Q：英吉星的需求量变化不大，是因为整个产能调配的原因吗？A：是的，像MCU和独立式存储部分，我们在手订单超过12000片。由于产线平衡，目前无法完全满足需求。 增量主要来自于小客户，因为MCU和智能卡的客户量庞杂，实际投片的客户超过100家，每家有一点增量需求，总量就会很高。Q：MCU和NOR的投片量规划较小，主要是因为产能限制，而不是客户需求吗？A：是的，目前规划是7.5K，但需求维持在9K以上。MCU的实际订单接近17K，但产能只有12到13K。 Q：CIS部分的客户需求情况如何？A：CIS部分主要客户是格科微，目前需求在9K到10K之间。虽然三季度预计会有起量，但短期内不会明显增加。 年初时投片量接近12K，现在有所回落。Q：显示驱动部分的客户需求情况如何？A：显示驱动部分主要客户也是格科微，需求稳定在5K左右。最近格科提出了6.5K的需求，但产能无法满足。 DDIC部分主要是手机驱动，需求较大，但价格谈判仍在进行中。Q：数字芯片部分的客户需求情况如何？A：数字芯片部分主要客户是杰里，每月订单约3000片，需求稳定，但没有特别急迫的增量需求。Q：功率部分的当前库存和客户需求情况如何？A：功率部分当前库存约30K片，低压部分投入量约10K片，主要客户是新洁能，月需求超过9K 。IGBT部分投片量约10300片，主要客户是士兰微。 超级部分投入量约1万片，主要客户是东微和上扬通。Q：低压、IGBT和超级部分的未来趋势如何？A：整体上，低压部分预计稳定在7K左右，IGBT和超级部分的需求也较为稳定，具体趋势需根据市场变化进一步观察。 Q：公司在低压和超级部分的订单和产能情况如何？A：目前低压部分的订单量已经超过产能，主要依赖于新洁能的一家客户，本月订单量约为4000片 ，但产能无法完全满足，部分订单需要顺延。 超级部分的订单主要来自几家客户，去年年底订单较少，目前库存基本已清理完毕，东微和上扬通都在增强产能。 Q：公司在NORFlash和EEPROM工艺上的创新和成本控制情况如何？A：我们在NORFlash和EEPROM的工艺上进行了创新，采用了eFlash工艺，这种工艺在同性能下能够节约生产成本和光刻版数。 虽然EEPROM的生产成本略高，但整体上工艺差异不大。Q：公司在逻辑和模拟工艺上的技术水平如何？A：目前我们的工艺节点在55纳米，采用BSI工艺，产能约为4.5K，但实际产能在3.7K左右。 像素分布在1300到5000万像素之间，108麦像素还在研发阶段。 虽然55纳米节点在尖端领域已被淘汰，但我们在这个节点上做得相对较好。未来将向40纳米节点发展，并在九厂实现量产。Q：公司在40纳米节点上的产能和需求情况如何？A：目前40纳米节点的产能约为16K，需求呈现两极分化。 消费电子类需求原计划为14K，但实际只有4K左右；安防监控类需求从3K增加到5K多。Q：公司在55纳米和65纳米节点上的产能分布如何？A：55纳米节点的产能约为4K，主要用于消费类产品；65纳米节点的产能约为5K，主要用于安防类产品。 55纳米的BSI工艺在逻辑和像素层都采用相同的工艺。 Q：公司在CIS工艺上的未来发展和竞争情况如何？A：我们在CIS工艺上的投入重点是40纳米节点，不会在短期内进步到28纳米。与金河的竞争中，我们的优势在于复杂产线，供应能力相当。 未来我们将继续在40纳米节点上打成本优势，不参与先进节点的竞争。Q：公司在酒厂的扩产进展和客户准备情况如何？A：酒厂的厂房结构已封顶，设备将在下个月开始安装。 产能分配上，将放弃低压MOS部分，主攻高压部分和40纳米节点的MCU、eTox、MCUTox，以及少量55纳米节点的BCD产品。 明年计划扩产4万片，其中2万片用于功率产品，但IGBT部分可能难以填满，剩余产能主要用于40纳米的。 Q：公司是否会调整功率产品的生产计划？A：目前每周的规划会议中都会进行调整。 前两个月我们曾计划导入低压功率和MPS的BCD产品，但后来被否决了。目前暂时会接受前期的少量闲置。Q：公司是否会放弃低压模式，主要生产高压模式？A：是的，最近三次会议的结论都是放弃低压模式，主要生产高压模式。高压模式包括IGBT和超级MOS，而低压部分如D-MOS和SGT将被放弃。Q：公司如何看待IGBT和超级MOS的市场需求？ A：目前IGBT的市场需求尚未恢复，而D-MOS和SGT的利润率较低，基本处于保本状态。尽管涨价后利润率有所上升，但单价较低，对营收影响不大。 因此，我们更侧重于IGBT和超级MOS的发展，尤其是超级MOS，因为它不仅是我们的特色工艺 ，利润率也更高。Q：海外客户对MC产品的需求情况如何？A：海外客户的需求基本确定。 预计明年初开始爬坡，但前期达不到20K的量，最终实现20K的产能要到83K产能时。Q：公司各主要平台的产品单价如何？A：目前最高单价来自于CIS部分的带BSI工艺产品，单价约为2400到2500美元。 其次是eFlash产品，单价在1700到1900美元之间。BCD模拟产品和通用逻辑产品的单价在1600到1700美元之间。 功率产品中，超级MOS的单价在900到1100美元之间，IGBT在800到900美元之间，D-MOS在500到700美元之间。 特种产品的单价可能会达到900多美元，但不占据主流。