颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-06-24 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-06-25 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强 2024-06-24 特定对象调研,电话会议- 兴业证券 证券公司 - 东方基金 基金管理公司 - 1.问:公司的大尺寸的客户有哪些? 答:目前主要有奕斯伟、集创北方等优质客户。2.问:公司海外客户的拓展情况? 答:公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。3.问:颀邦与公司的关系? 答:2004年成立之初,苏州颀中一方面通过购进先进的封装设备,另一方面在早期来自颀邦科技的少部分高级管理人员及技术人员带领下,通过本土人才的引进和培养,快速实现了金凸块及后段COF封装规模化生产能力,并自行建立了相对独立的生产、研发体系。2018年 ,合肥颀中科技成立,通过收购苏州颀中并引入战略投资者,进一步充实了自身发展所需的资金和资源。公司充分利用股东投入资本,迅速扩大生产规模,在此阶段,颀邦科技除作为间接股东通过委派董事正常参与公司治理、行使股东表决权外,不存在任何直接或间接参与公司经营管理、技术研发的情况。 4.问:为何公司的毛利率比较高? 答:公司是目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业,在各制程工艺技术、产品良率、设备改造、成本管控上具有一定竞争优势,积累了众多优质的客户,已形成稳定规模效应,因此毛利率相对较高。