颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-04-12 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-04-16 2024-04-12 总经理杨宗铭,副总经理、董事会秘书 、财务总监余成强,证券管理部经理李珮莹 特定对象调研,现场参加- 兴业基金 基金管理公司 - 长城基金 基金管理公司 - 申万宏源 证券公司 - 原点资产 资产管理公司 - 汐泰投资 投资公司 - 稻荷基金 - - 国君资管 资产管理公司 - 国联资管 资产管理公司 - 西部自营 其它 - 1.问:公司的价格趋势如何? 答:目前综合考量下,公司预计仍以保持价格的稳定为优先。后续,公司将视市场供需情况,再做进一步评估。2.问:公司晶圆来源的情况? 答:公司晶圆来源超过半数系来自境内晶圆厂,如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂提供,如台积电、力积电、世界先进、UMC等。 3.问:测试机台仍是公司主要的瓶颈产能吗? 答:测试机是晶圆测试及最终测试两个环节所需使用的核心设备,具有单价高,单台设备产出小的特点,并且随着芯片制程的提升,单片晶圆(CP)或单颗芯片(FT)的测试时长不断增加,因而测试机台是公司目前主要的产能瓶颈。 4.非显示业务的主要客户有哪些? 答:公司非显示业务客户主要有昂瑞微、唯捷创芯、南芯半导体、杰华特微电子、矽力杰、艾为电子等优质客户。