颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2024-06-14 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2024-06-17 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强 2024-06-14 特定对象调研,现场参加- 中邮电子-- 1.问:公司显示业务终端产品电子标签的主要客户是? 答:目前主要有晶门科技、晶宏半导体股份有限公司等客户。2.问:近期黄金价格上涨,对于公司产品成本是否有所影响? 答:黄金主要用于显示驱动芯片上,而公司目前生产上所用到的黄金成本基本可转嫁至下游客户,由其承担价格波动的主要风险,因此近期的黄金价格波动对公司产品成本影响不大。 3.问:公司海外客户的拓展情况? 答:公司持续扩大业务覆盖面,已成功将经营触角延伸至日韩等海外客户。4问:公司机器设备的供应商是否有境外厂商? 答:目前公司仍有部分机器设备由境外供应商提供,但公司已陆续对多数机器设备逐步进行国产替代化,与国内优质厂商展开合作。5.问:铜镍金凸块的技术优势? 答:铜镍金凸块是对传统引线键合(Wirebonding)封装方式的优化方案。具体而言,铜镍金凸块可以通过大幅增加芯片表面凸块的面积, 在不改变芯片内部原有线路结构的基础之上,对原有芯片进行重新布线(RDL),大大提高了引线键合的灵活性。此外,铜镍金凸块中铜的占比相对较高,因而具有天然的成本优势。由于电源管理芯片需要具备高可靠、高电流等特性,且常常需要在高温的环境下使用,而铜镍金凸块可以满足上述要求并大幅降低导通电阻,因此铜镍金凸块目前主要应用于电源管理类芯片。