颀中科技机构调研纪要

颀中科技机构调研报告 调研日期:2023-11-20 合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位。公司以显示驱动芯片封测业务为主,同时提供电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测服务 ,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。 2023-11-21 副总经理、董事会秘书、财务总监余成强 2023-11-20 特定对象调研,电话会议- 长江证券 证券公司 - 景顺长城 基金管理公司 - 1.问:公司的竞争优势? 答:(1)出众的技术研发和自主创新优势,在显示驱动芯片封测领域,凭借多年来的研发积累和技术攻关,公司掌握了“微细间距金凸块高 可靠性制造技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术,覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。同时,公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺,并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”,可以成倍增加所封装芯片的引脚数量,适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前,公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。此外,公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域 。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。(2)公司具备技术改造和软硬件开发的优势,公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养,拥有一支20余人的专业化团队,具备较强 的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面,公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封 装的相关设备,为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础,并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品,大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。(3)公司拥有经验丰富、具有创新精神的管理团队,公司的经营管理团队主要来自内部培养,具有较高的人员稳定性,同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年以上的技术研发和生产管理经验,具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。经验丰富且稳定的管理团队,有利于公司继续保持在行业内的领先地位,不断提升公司品牌效应。(4)公司拥有优质的客户资源,凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类,公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可,并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。 2.问:公司的瓶颈产能是什么? 答:测试机是晶圆测试及最终测试两个环节所需使用的核心设备,具有单价高,单台设备产出小的特点,并且随着芯片制程的提升,单片晶圆(CP)或单颗芯片(FT)的测试时长不断增加,因而测试机台是主要的产能瓶颈。 3.问:公司测试机交期是多久? 答:目前来看,测试机交期大概需要4-6个月。4.问:公司AMOLED营收占比如何? 答:2023年1-9月,AMOLED营收占比约18%;2023年第三季单季营收占比已超过2成,呈逐步上升趋势。5.问:公司目前非显示业务的产品及所对应的客户为何? 答:公司非显示业务以电源管理芯片及射频前端芯片封测业务为主。电源管理芯片封测的主要客户包括矽力杰、艾为电子等;射频前端芯片封测的主要客户包括唯捷创芯、昂瑞微等。