中信电子半导体业绩有望逐季改善持续获得支持建议关注制造封测设备零部

二季度业绩展望来看，我们预计：1）半导体设备下游扩产持续，2023年订单逐渐转化成收入，保持稳速增长，24Q2订单稳健，期待先进客户的继续扩产；2）晶圆制造：12吋稼动率满载，其他需求复苏，整体稼动率好转，二季度表观ASP有望触底，业绩逐季度改善；3）封测公司：下游需 求恢复带动稼动率提升，收入和毛利率有所改善。【中信电子】半导体业绩有望逐季改善，持续获得支持，建议关注制造-封测-设备-零部件产业链自主化 二季度业绩展望来看，我们预计：1）半导体设备下游扩产持续，2023年订单逐渐转化成收入，保持稳速增长，24Q2订单稳健，期待先进客户的继续扩产；2）晶圆制造：12吋稼动率满载，其他需求复苏，整体稼动率好转，二季度表观ASP有望触底，业绩逐季度改善；3）封测公司：下游需求恢复带动稼动率提升，收入和毛利率有所改善。 整体上游行业需求正在逐步改善，我们持续推荐！ 集成电路大基金三期于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元，三期规模相当于前两轮总和，体现出更大力度的支持。 考虑到目前先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节存在“卡脖子”问题，#我们预计对于相关领域龙头企业的支持力度有望持续加大。 我们持续看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体估值修复带来的投资机会。 整体来看，#2024年是半导体板块周期拐点之年，我们预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库存调整回归正常水平。 外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，#建议关注半导体制造-封测-设备-零部件全产业链自主化。1⃣设备/零部件：长期扩产持续，短期先进客户订单加速，我们预计当前半导体设备需求增速超20 %；当前设备整体国产率20%左右，外部限制之下国产化率有望快速提升，看好设备公司订单的高速增长。2⃣制造：随着下游需求的复苏，晶圆厂稼动率及价格处于底部改善，目前制造公司估值处于历史低位 ，我们预计后续估值逐步修复。3⃣先进封装：传统封装随着下游需求逐步复苏，AI需求高增，拉动Chiplet+HBM市场快速提升，先进封装的市场需求及国产替代空间巨大，技术涵盖及性能表现是核心逻辑。 建议重点关注：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、富创精密、精测电子、中科飞测 、微导纳米、盛美上海、中芯国际（A/H）、华虹半导体（A/H）、长电科技、甬矽电子、通富微电、伟测科技、汇成股份、晶合集成等。