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联瑞新材大涨点评1高端品占比提高未来发力点在hbm先进

2024-06-18未知机构L***
联瑞新材大涨点评1高端品占比提高未来发力点在hbm先进

PCB行业客户生益科技Q1营收+18%,利【联瑞新材大涨点评】1.高端品占比提高,未来发力点在hbm先进封装和M7以上的算力CCL,今年Q1球硅毛利率水平达历史最高水平;2. 从今年一月开始lowa产品就在逐渐上量,球硅和球铝都实现销售,对手只有日本同行;3.24Q1景气度来看,EMC和CCL行业都在恢复,EMC和CCL行业的趋势均为高端品的恢复速度高于低端品。PCB行业客户生益科技Q1营收+18%,利润同比+58%,半导体封测客户华海诚科Q1营收同比+33.19%,利润同比207%,今年Q1联瑞新材净利润就达到了5kw,即是去年Q4的水 平(而传统是Q1是淡季,Q3、Q4是旺季)。 订单情况好,相对于去年复杂多变的形势,今年看得更清楚;我们上调公司24、25年净利润分别至2.7-3亿,4亿,预计24年45倍PE,联瑞可看到近140亿市值,强烈进行推荐。