电子元器件：积极关注大基金三期动向，先进封装破局在即

电子元器件行业事件快评

摘要：

本报告聚焦电子元器件行业的最新动态，特别是半导体市场的复苏以及大基金三期的成立对行业的影响。报告指出，随着半导体市场的触底反弹，封测环节有望持续回暖，价格端也表现出逐步企稳的趋势。同时，大基金三期的成立标志着中国半导体产业将迎来新的发展契机，重点关注先进封装领域，尤其是COWOS和HBM投资链。

主要亮点：

1. 半导体市场回暖：封测厂稼动率自2024年Q1开始显著回暖，预计这一趋势将在Q2和Q3持续。Q1的回升主要得益于消费电子补库和部分产品的拉货活动，后续将随着手机新品放量、AI和HPC需求提升，进一步受益于封测环节的量价齐升。

2. 大基金三期：国家集成电路产业投资基金三期注册成立，注册资本高达3440亿元，超过前两期总和，旨在重点支持先进制造及先进封装领域。这将为中国半导体产业提供新的资金注入，特别是在面临先进工艺节点制裁的晶圆制造领域、顺应高算力需求的先进封装领域以及AI瓶颈的先进存储领域。

3. 先进封装投资机会：报告特别提到了COWOS及HBM领域的投资机会，强调了这些领域在设备和材料端的需求增长，推荐了相关标的如通富微电、长电科技等。

风险提示：

下游需求复苏存在不确定性，国产替代进程可能不及预期，以及国际局势的不稳定都可能对行业产生影响。

投资建议：

鉴于行业整体回暖趋势及大基金三期的支持，建议关注先进封装产业链的相关公司，包括通富微电、长电科技等，以及受益于先进封装需求提升的材料供应商。

附录：

• 估值表：提供了覆盖公司的收盘价、盈利预测、PE比率等信息，用于评估投资价值。
• 分析师声明：强调了报告的客观性和独立性，确认信息来源的准确性。
• 免责声明：明确报告仅供特定客户使用，投资者应谨慎考虑投资决策，并自行承担风险。
• 评级说明：详细介绍了股票和行业评级的标准，帮助投资者理解投资建议的含义。