中金科技硬件华虹半导体H估值修复动能持续正如我们所料华

正如我们所料，华虹半导体(H)近一个月以来股价稳步上行，估值持续修复。 我们团队自3、4月份以来持续底部推荐华虹半导体(H)，目前公司H股价格相较最低点已经上涨超50%。 今日，截至中午收盘，华虹半导体(H)股价上涨近8%。 本轮估值修复trigger：此前市场悲观预期认为华虹半导体1H24仍然承压，但是【中金科技硬件】华虹半导体(H)估值修复动能持续 正如我们所料，华虹半导体(H)近一个月以来股价稳步上行，估值持续修复。 我们团队自3、4月份以来持续底部推荐华虹半导体(H)，目前公司H股价格相较最低点已经上涨超50%。 今日，截至中午收盘，华虹半导体(H)股价上涨近8%。 本轮估值修复trigger：此前市场悲观预期认为华虹半导体1H24仍然承压，但是5月初披露 的公司一季报表明，从营收、销量、稼动率等多个指标来看，4Q23已是公司业绩最低点，1Q24反转趋势已经确立，超出市场预期。 根据我们产业链调研，公司CIS、模拟芯片、MCU、中低压功率器件订单均保持旺盛水平，管理层指引2Q24产能利用率接近满产，同时晶圆价格压力最大阶段时刻已经过去，目前整体呈企稳态势部分产品甚至有涨价预期。 估值修复whenends？ 尽管经历了一段时间的股价上行，我们认为从各维度看华虹半导体(H)目前估值仍然偏低。1）从EV/EBITDA横向角度去看，华虹半导体(H)目前约2.3xEV/EBITDA， 而联电目前约5.3xEV/EBITDA，中芯国际(H)目前约9.3xEV/EBITDA ；2）从P/B横向角度去看，华虹半导体(H)目前约0.7xP/B，处于破净状态，作为对比 ，联电目前约1.7xP/B，中芯国际(H)目前约0.9xP/B。继续看好华虹半导体(H)估值修复。 欢迎联系中金科技硬件团队交流！