国君电子|英伟达新产品路线发布,加速推进AI应用落地

英伟达公布了其全新的产品路线图，展示了全面的Blackwell系列产品，并预告了26年推出的Rubin新一代平台，体现了产品加速迭代的趋势，从而推动AI+应用的爆发式增长。

Blackwell GPU：

• 设计特点：每款Blackwell GPU拥有2080亿个晶体管，能够集成两个台积电生产的最大芯片，实现每秒传输10TB的数据处理能力。通过将两个芯片放置在一个节点上，与Grace CPU相连，该节点与高内存容量和高速NVLink连接。
• 硬件升级：预计于25年升级为Blackwell Ultra GPU，采用8颗HBM3e内存（192GB），搭配1.8TB/s端口的NVLink 5 Switch，以提升内存和带宽性能。

Rubin GPU：

• 未来规划：26年将推出新一代Rubin GPU平台，采用8颗HBM4内存，结合Vera CPU（Grace CPU的后续版本）和NVLink 6Switch（端口速度达到3.6TB/s），并计划在27年发布Rubin Ultra GPU的新升级产品。
• 系统端升级：除了核心芯片的升级，英伟达还通过交换机、液冷技术、铜连接等系统层面进行优化，以适应大规模GPU计算的需求。

AI终端应用：

• AI PC：英伟达推出了新款RTX AI电脑，并在所有RTX GPU中嵌入了Tensor core GPUs，使得全球有数以百万计的GForce RTX AI PCs得以部署，同时挑选了几款电脑作为AI助手的示范案例。
• Physical AI：重点关注的领域包括自动驾驶汽车和仿人机器人的研发，其中自动驾驶汽车将在25年与梅赛德斯车队合作生产，而仿人机器人则在开发基础模型和世界理解能力。

风险提示：

• 下游需求复苏可能低于预期。
• 产品开发进度可能不如预期。

请注意，上述总结基于所提供的文字内容，旨在提炼关键信息和趋势，帮助理解英伟达的新产品路线及其对AI应用的影响。