国金电子英伟达公布新产品路线图产品迭代周期加快AI端侧应用加速继续看好

6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展公布了新产品路线图，2024年量产BlackwellGPU；2025年推出BlackwellUltraGPU及SpectrumU ltraX800；2026年推出下一代平台Rubin，该平台包括RubinGPU（8SHBM4）、VeraCPU、NVLink6Switc【国金电子】英伟达公布新产品路线图，产品迭代周期加快，AI端侧应用加速，继续看好AI受益产业链 6月2日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展公布了新产品路线图，2024年量产BlackwellGPU；2025年推出BlackwellUltraGPU及SpectrumU ltraX800；2026年推出下一代平台Rubin，该平台包括RubinGPU（8SHBM4）、VeraCPU、NVLink6Switch（3.6T）、CX9Sup erNIC（1.6T）、X1600IB/EthernetSwitch；2027年将推出RubinUltraGPU（12SHBM4）。 并表示，1.8万亿GPT4的训练能耗能在8年内降到原来的350分之一，推理能耗则能变成现在的4500分之一。 公司已将产品迭代周期压缩至一年一代，最大化释放产品当下的技术极限，我们持续看好AI驱动带来的产业链机会。 各大厂商正加快推进AI手机及AIPC，微软发布Copilot+PC，具备实时语音助手功能 、实时翻译功能、并推出Recall功能，重新定义了AIPC。 苹果计划在WWDC2024大会上展示最新的人工智能技术和产品（iOS18），有望深度融合AI，9月发布iPhone16，安卓手机厂商下半年也将发力AI手机，AI应用有望多点开花 。 整体来看，云厂商持续加大资AI资本开支，AI云端算力需求保持旺盛，三季度电子迎来需求旺季，下半年将有众多重磅AI手机、AIPC发布，继续看好AI驱动及需求转好受益产业链。 重点公司：沪电股份、中际旭创、天孚通信、新易盛、工业富联、胜宏科技、寒武纪、生益电子、立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电、蓝思科技、华勤技术、深南电路、生益科技、铂科新材；海外：英伟达、台积电、博通、美光、高通、vertiv、amd、marvell。 欢迎联系国金电子樊志远团队/邓小路/应明哲/刘妍雪/赵汉青