通信行业点评研究：产品迭代速度超越摩尔定律，加速构建以太网架构

行业事件： 2024年6月2日，台北国际电脑展（COMPUTEX）开幕前夕，英伟达CEO黄仁勋在台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的现场演讲。黄仁勋梳理并介绍了英伟达的最新产品和成果，以及对未来产品的规划。 GPU更新节奏变为“一年一次” 黄仁勋宣布Blackwell芯片已经投产，并透露英伟达计划每年升级AI加速器和AI芯片，预计将于2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，2026年推出下一代AI平台“Rubin”，2027年推出Rubin Ultra，更新节奏将变为“一年一次”。黄仁勋称，8年内，英伟达GPU产品从计算能力、浮点运算以及人工智能浮点运算能力增长了1000倍，几乎超越了摩尔定律在最佳时期的增长。 Blackwell生成Token能耗大幅降低 Blackwell在Token生成能耗上大幅降低。在Pascal时代，每个Token消耗的能量高达1.7万焦耳，Blackwell使得生成每个Token只需消耗0.4焦耳的能量。散热方面，根据科创板日报，从B100开始，英伟达产品的散热技术将从气冷转换为液冷技术。英伟达全新的“模块化”MGX系统，核心在于两块Blackwell芯片，每个节点集成四个Blackwell芯片，采用了液冷技术，确保了高效稳定的运行。 以太网交换机进展加速 在2024年GTC大会上，英伟达推出适用于标准以太网的Spectrum X800交换机。这款设备以每秒51.2 TB的速度和256路径（radix）的支持能力，为成千上万的GPU提供了高效的网络连接。根据黄仁勋在演讲中的描述，英伟达计划在2025年推出X800 Ultra，将支持高达512路径的512 radix，进一步提升网络容量和性能。X 1600是为更大规模的数据中心设计的，能够满足数百万个GPU的通信需求。 投资建议 英伟达产品迭代速度持续加快，彰显出对算力的强劲需求。国内光通信行业有望充分受益于北美旺盛的算力需求 ，实现业绩长期增长。 随着Blackwell产品的散热技术从气冷全面向液冷转换，液冷数据中心相关公司有望高度受益。 建议关注： （1）光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信。 （2）液冷数据中心相关公司。 风险提示：AI技术发展不及预期风险；产业需求不及预期风险。