SK海力士HBM3E良率已接近80%，HBM供不应求

SK海力士与美光HBM动态分析及产业链投资建议

SK海力士与美光HBM良率与销售情况

• SK海力士：高层Kwon Jae-soon表示，SK海力士的HBM3E良率接近80%，并重点生产8层堆叠的HBM3E。CEO郭鲁正透露，HBM3E在2024年已经全部售罄，预计明年也将售罄。预计将在5月提供12层堆叠HBM3E样品，并于第三季度开始量产。
• 美光：CEO Sanjay Mehrotra指出，美光的HBM产能在2024年已全部售罄，并预计HBM产品在第三财季能为DRAM业务及整体毛利率带来正面影响。

HBM特点与需求

• HBM优势：具有高带宽、高容量、低延时、低功耗的特点，特别适用于加速AI数据处理速度。通过多层堆叠技术，可以显著提升内存容量和带宽，降低延迟，优化AI模型训练效率。
• 市场需求：TrendForce预计2024年HBM市场规模将翻倍至近百亿美元。SK海力士和美光的销售情况显示HBM供不应求。

供给侧动态

• SK海力士：计划斥资146亿美元建设新产能，扩大包括HBM在内的下一代DRAM的生产，以满足快速增长的AI需求。同时，宣布将在印第安纳州建立先进封装厂和AI产品研发中心。
• 三星：供应12层堆叠的HBM3E内存，计划二季度量产；8层堆叠的HBM3已经开始初步量产。计划增加HBM产能，预计2024年产能将增至去年的2.9倍。

产业链投资建议

• 关注HBM产业链：建议投资者关注赛腾股份、通富微电、联瑞新材、华海诚科、香农芯创、精智达等公司，这些企业可能受益于HBM的高需求和技术进步。

风险提示

• 技术风险：技术升级迭代风险和研发失败风险。
• 市场风险：市场需求不及预期风险。
• 行业风险：行业周期影响和业绩波动风险。
• 国际贸易风险：全球贸易摩擦风险。

此总结基于提供的文本内容，涵盖了SK海力士与美光在HBM领域的动态、市场需求、供给侧变化以及对产业链的投资建议，并指出了潜在的风险因素。