07：22【英伟达联手SK海力士 尝试将HBM内存3D堆叠到GPU核心上】

07：22【英伟达联手SK海力士尝试将HBM内存3D堆叠到GPU核心上】 据报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括英伟达（Nvidia）。 外媒认为，英伟达和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的 07：22【英伟达联手SK海力士尝试将HBM内存3D堆叠到GPU核心上】 据报道，SK海力士已经开始招聘逻辑半导体（如CPU和GPU）设计人员，希望将HBM4通过3D堆叠的方式直接集成在芯片上。据报道，SK海力士正在与几家半导体公司讨论其HBM4集成设计方法，包括英伟达（Nvidia）。 外媒认为，英伟达和SK海力士很可能会共同设计这种集成芯片，并借助台积电进行代工，然后通过台积电的晶圆键合技术将SK海力士的HBM4芯片堆叠到逻辑芯片上。 而为了实现内存芯片和逻辑芯片的一体协同，联合设计是不可避免的。 如果SK海力士能够成功，这可能会在很大程度上改变行业的运作方式，因为这不仅会改变逻辑和存储新芯片的互连方式，还会改变它们的制造方式。