DDR5 获利能力逼近 HBM 三星 SK 海力士传优先扩产通用 DRAM

三星电子与SK海力士正调整DRAM产能配置，将新增产能优先分配给获利能力更高的通用DRAM（如服务器用DDR5），同时维持高频宽记忆体（HBM）产量不变。

核心观点与调整原因

1. 产能分配转变：自2026年第一季度起，三星与SK海力士将新增产能从HBM转向DDR5等通用DRAM，因后者近期获利能力显著提升。
2. 获利能力变化：
   • HBM因长期合约价格锁定，近期虽价格上涨但营收增长有限；
   • DDR5供给不足推动合约价格快速上涨，售价上涨直接反映营收。
   • HBM额外制程（堆叠、键合）成本高于DDR5，进一步拉大DDR5的利润空间。

关键数据与预期

• HBM与服务器DDR5的价格差距预计从2026年底的4~5倍缩小至1~2倍。
• 部分高阶DDR5产品（如64GB RDIMM）单晶圆营收已超越HBM。
• 韩国Meritz证券预测：2026年下半年DRAM供给短缺将持续，需求满足率仅75~80%，2027年将进一步降至60%区间。

厂商策略变化

• 三星更积极投资通用DRAM与NAND产能，优先配置高利润产品。
• SK海力士原计划将新增产能用于HBM，但已转向DDR5生产，因后者短期获利更高。

结论
市场供需紧张叠加利润驱动，推动三星与SK海力士放弃HBM优先策略，转向高增长、高利润的DDR5等通用DRAM，未来价格差距将逐步缩小。