事件点评：高通加速布局AIPC，中科创达终端侧掘金铲

微软与高通共同推出面向Windows的骁龙开发套件

概述：

在5月21日举行的微软年度Build开发者大会上，微软携手高通推出了面向Windows的骁龙开发套件（Snapdragon Dev Kit for Windows），旨在为Windows开发者提供硬件支持，加速适用于Copilot+ PC的应用程序构建。

AI端侧应用亮点：

本次大会以AI端侧应用为核心，成为2024年最大的AI盛会之一。微软展示了超过50项创新更新，其中AI的端侧应用占据主导地位。微软展示了AI辅助编程、AI翻译和AI员工协作（Team Copilot）等AI应用产品，并强调了计算机技术的两大愿景：实现人机自然交互，以及利用AI技术在信息爆炸时代提升推理、计划和行动效率。

中科创达与高通的合作优势：

中科创达与高通保持着多年的紧密合作关系，双方共同成立联合实验室、开发QRD参考设计，并共同研发新技术。通过成立合资公司Thundercomm，专注于AI终端应用的研发。中科创达在智能手机、汽车和物联网等业务领域构建了多样化的解决方案，以满足不同场景和客户需求。

AI端侧应用的加速落地：

随着AI技术的不断进步，AI端侧应用市场将迎来竞争加剧的趋势。中科创达聚焦“AI+”应用的产品研发，拥有从软件开发到硬件AI芯片的全栈式产品线。未来，中科创达将在智能手机、智能汽车、智能物联网等领域探索AI端侧的应用场景需求。

投资建议与风险提示：

中科创达正处于AI应用的快速增长期，凭借强大的研发能力和与高通等芯片厂商的紧密合作，有望在多个端侧AI场景中展现核心竞争力。随着AI技术的积累和优化，公司的AI端侧产品和服务壁垒将逐步提高，价值凸显。预计中科创达2024-2026年的归母净利润分别为4.82、6.31、8.74亿元，市盈率为49X、37X、27X，维持“推荐”评级。然而，需要注意的风险包括AI技术不及预期、政策落地不及预期和行业竞争加剧等。