半导体板块2023年年报及2024年一季报总结：多板块业绩复苏，AI有望拉动半导体景气持续向上

SoC：下游需求复苏与端侧AI落地共振，SoC板块有望重回增长 随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地，SoC需求有望逐渐增长；同时，由于SoC板块库存控制有效，SoC需求增长将持续拉动板块营收增长，毛利率、净利率逐渐趋稳，SoC板块业绩有望持续改善，SoC板块有望重回增长。 存储：业绩全面复苏，价格涨势有望延续 模组方面，2024Q1模组厂业绩表现超预期，且战略备货尚未结束，未来价格有望持续上涨；利基芯片厂2024Q1营收、业绩表现拐点初现，板块产品价格仍处底部区间，各厂业绩复苏空间较大；接口/配套芯片厂2024Q1业绩大幅增长，随着DDR5渗透率提升及子代迭代加快，各厂2024年业绩增长确定性强。 模拟：2024H1温和复苏，后续势头有望强化 2024Q1多数厂商营收同比增长，部分厂商同比增幅可观且环比小幅提升，Q1淡季不淡。行业2024H1整体呈弱复苏趋势，消费电子和汽车电子景气度较好，通讯、工业、光伏等板块景气度仍有较大提升空间，随着各领域库存逐渐去化，未来板块复苏势头有望强化。 功率：2024Q1营收稳健增长，价格端有望逐步企稳 2024Q1功率板块营收同比稳健增长，但业绩和盈利能力端依旧承压。目前海外功率大厂库存周转天数已开始全线缩短，行业已开始加速去库，Q1已有多家公司发布涨价函，未来产品价格有望逐步企稳。 晶圆代工及封测：行业景气度逐步复苏，业绩复苏趋势显现 2023年整体下游市场需求放缓，晶圆代工及封测板块面临不同程度的稼动率下降及营收衰退。我们预计2024年随着下游需求逐步复苏，晶圆代工及封测企业稼动率将持续提升，业绩有望逐步改善。晶圆代工板块，晶合集成2024Q1营收及净利润同比显著增长，随着DDIC市场整体需求有所回暖，公司产能利用率维持高位水平，盈利能力恢复显著。封测板块，2024Q1封测企业营收维持增长，盈利能力同比逐步改善。其中，通富微电及华天科技分别设立2024年营收目标252.8/130亿元，同比分别增长13.52%/15.06%。龙头封测厂设立营收增长目标，彰显对行业景气度复苏及自身发展实力的信心。 半导体设备：本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透 各公司2024Q1营收及净利润同比稳健增长，展望2024年全年国内设备公司产品有望加速放量，设备国产化率持续提升。订单方面，2024Q1半导体设备板块合同负债总额183.4亿元（同比+8.89%/环比+11.73%）。随着国内晶圆厂持续积极扩产，半导体设备公司订单及交付量将维持高增长。其中，北方华创2024Q1营收及净利润同比持续高增，龙头公司规模效应逐渐显现，盈利能力稳步提升。 风险提示：国际政策影响，市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，国产替代不及预期等。 1、半导体：销售额连续5月同比增长，2024年有望强势回暖 半导体：销售额连续5月同比增长，2024年有望强势回暖。 2024M3 ，全球/中国半导体销售额分别达到459.1/141.4亿美元，同比分别增长15.3%/27.4%，已连续5月实现销售额同比正增长，景气度明显回暖。据TechInsight预测，2024年半导体行业将出现显著回暖，全年销售额有望同比增长24%。其中，对生成式AI的强势需求，带动了数字芯片市场和存储芯片市场的持续增长，叠加库存逐渐去化，行业已初现复苏迹象。 图1： 2024M3 全球半导体销售额同比持续提升（YoY+15.3%） 图2： 2024M3 中国半导体销售额同比持续提升（YoY+27.4%） 2、SoC板块：2024Q1下游需求回暖带来业绩修复，需求持续 复苏+端侧AI落地SoC有望重回增长 新品放量拉动2023年SoC板块营收同比增长。2023年SoC板块实现营收191.77亿元，同比+9%，其中，恒玄科技营收同比增长受益于新一代芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品；中科蓝讯营收同比增长受益于产品品类拓展及市场开拓力度加大；乐鑫科技营收同比增长受益于在智能家居和消费电子领域不断拓展新客户和新应用；瑞芯微营收同比增长受益于 RK3588M 在电动汽车市场量产出货以及在教育市场中与客户推出多款接入AI大模型的新硬件。 图3：2023年SoC板块实现营收191.77亿元，同比增速由负转正 下游市场持续回暖拉动2024Q1 SoC板块营收同比高增。2024Q1 SoC板块实现营收50.41亿元，同比+43%，其中，全志科技营收同比增长来源于下游客户需求增长；恒玄科技营收同比增长来源于消费市场进一步回暖；瑞芯微营收同比增长来源于市场需求有所复苏。 图4：2024Q1SoC板块实现营收50.41亿元，同比+43% 2024Q1 SoC板块库存同比持稳。2024Q1 SoC板块库存达66.44亿元，同比-6.14%，2023Q1-2024Q1 SoC板块库存水位在66-72亿元区间波动，基本持稳。 2024Q1 SoC板块存货周转天数同比大幅减少。2023Q1 SoC板块存货周转天数达280天，为近三年最高点，2024Q1存货周转天数达176天，同比-105天。 图5：2024Q1SoC板块存货同比-6%，存货得到有效控制 图6：2024Q1存货周转天数为176天，同比-105天 需求不足导致2023年SoC板块业绩同比减少。2023年SoC板块实现归母净利润9.79亿元，同比-45%，其中，晶晨股份受消费电子总体需求不足影响，业绩同比下滑；富瀚微受电子产品消费需求疲软影响，业绩同比下滑；瑞芯微受电子产品需求下降影响，业绩同比下滑。 图7：2023年SoC板块业绩达9.79亿元，短暂承压 营收增长带动2024Q1 SoC板块业绩同比扭亏为盈。2024Q1 SoC板块实现归母净利润3.00亿元，同比+3.79亿元，其中，恒玄科技营业收入大幅增长带来业绩同比扭亏为盈，炬芯科技营收大幅增长带来业绩同比高增，翱捷科技-U营收同比增长带来业绩同比减亏。 图8：2023Q2业绩环比扭亏为盈，2024Q1业绩同比扭亏为盈 2024Q1 SoC板块毛利率同环比均下滑，净利率同环比均上升。2024Q1 SoC板块毛利率达32.35%，同比-1.64pcts，环比-1.32pcts，其中，受成本上涨原因，恒玄科技毛利率同比下滑；2024Q1 SoC板块净利率达5.72%，同比+8.10pcts，环比-1.66pcts。 图9：2023年毛利率、净利率短暂承压 图10：2023Q2-2023Q4季度毛利率、净利率下行趋势逐渐企稳 产品矩阵扩展拉动翱捷科技营收同比高增，市场份额提升助力晶晨股份业绩同比高增。2024Q1翱捷科技-U实现营收8.30亿元，同比+103.34%；晶晨股份实现归母净利润1.28亿元，同比+319.05%。 图11：2024Q1晶晨股份业绩同增幅度最大 产品结构优化助力炬芯科技2024Q1毛利率同比增长，毛利增速超过费用增速助力翱捷科技-U净利率同比增长。2024Q1炬芯科技毛利率为45.42%，同比+4.41pcts； 2024Q1翱捷科技-U净利率为-15.09%，同比改善32.85pcts。 图12：2024Q1翱捷科技-U净利率同增幅度最大 2024年智能手表出货量有望同比增长，2022-2027年中国AIoT SoC市场有望持续增长。展望2024年，据Canalys预测，2024年全年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%，全球智能手表出货量预计将增长17%，同时，据晶晨股份2024年一季报，晶晨股份预期消费电子市场有望逐步复苏；据中科蓝讯2023年年报，2022年中国AIoT SoC芯片市场规模达950亿元，预计2027年中国AIoT SoC芯片市场规模有望达到2793.59亿元，2022-2027年CAGR达24.08%。 图13：2027年中国AIoT SoC芯片市场规模有望达到2793.59亿元，2022-2027年CAGR达24.08% 随下游需求持续复苏叠加端侧AI持续落地，SoC板块有望重回增长。我们认为，随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地，SoC需求有望逐渐增长；同时，由于SoC板块库存控制有效，SoC需求增长将持续拉动SoC板块营收增长，SoC板块业绩有望持续改善。 3、存储板块：业绩全面复苏，价格涨势有望延续 存储芯片板块复盘：利基板块或迎拐点，未来修复空间广阔。从趋势上来看，2024Q1存储芯片板块开始出现复苏迹象，主要系DDR3等利基型存储需求近期有所回温，价格开始出现上涨趋势，带动各公司表现复苏。从绝对值来看，当前板块营收/业绩/盈利能力等数据仍未恢复至周期下行前水平，未来仍有可观修复空间。 存储芯片板块展望：价格涨势初现，台厂营收上行印证景气正盛。从价格来看，此前存储产品涨价主要集中在主流产品，利基型产品价格目前仍处历史低位，据闪德资讯3月11日报道，DDR3价格有望于2024Q2提升20%，NOR等产品也有望上涨，利基型厂商业绩及盈利能力有望持续上行；从中国台厂来看， 2024M3 南亚（DRAM）、华邦（NAND+NOR）月度营收已连续4月实现同比增长，侧面印证板块景气度正持续上行。 图14：2024Q1存储芯片板块营收同环比皆有所回升，为2022Q3以来首次(YoY+14.9%/QoQ+5.0%) 图16：2024Q1存储芯片板块盈利能力环比显著回升(毛/净利率QoQ+2.2pcts/+16.7pcts ) 存储模组板块复盘：模组板块景气正盛，各项数据皆创历史新高。因为国内模组厂位于海外原厂的下游环节，能够深度参与到本轮主流产品的涨价浪潮当中，营收和业绩拐点皆早于利基存储芯片板块。此外，由于国内模组厂普遍在下行周期中进行战略备货（囤积低价库存），短期业绩弹性整体更为可观，目前景气正盛，2024Q1营收、业绩同环比增幅显著，皆创历史新高。 存储模组板块展望：价格仍有上涨空间，企业级SSD景气最高。2024Q1模组板块库存总额仍有明显提升，反映本轮战略备货仍在持续，模组厂对未来价格走势仍具信心。据TrendForce数据，2024Q2存储价格预计继续上行，但涨幅已开始收敛，后续不同产品价格走势或将分化，建议关注需求端景气较佳品类。其中，企业级SSD受惠于云端服务业者需求上升，2024年采购量有望逐季提升，预估Q2合约价季增20~25%，涨幅为全品类最高，景气正盛。目前江波龙、德明利和佰维存储等国内主要模组厂正积极布局企业级SSD领域，成长动能充足。 图18：2024Q1存储模组板块营收持续上行，创历史新高(YoY+216.2%/QoQ+20.2%) 图19：2024Q1存储模组厂商业绩大幅增长，创历史新高(YoY+265.9%/QoQ+1369%) 图20：2024Q1存储模组板块盈利能力持续上行(毛/净利率QoQ+7.8pcts/+9.9pcts) 图21：2024Q1存储模组板块库存水位持续上升、周转天数小幅提升(QoQ+21.4亿元/+14.6天) 从公司维度看，2023年存储板块业绩严重承压，模组厂营收逆势增长。2022H2以来，受终端需求不及预期影响，存储芯片价格持续下行，至2023Q3才有所回暖。 受行业下行影响，2023年国内存储厂商业绩普遍下滑，并有多家公司出现亏损，行业景气跌至谷底。存储厂业绩在下行周期中业绩严重承压主要系：（1）产品价格下跌严重影响公司毛/净利率水平；（2）产品价格下跌造成存货计提减值损失明显提升，对公司业绩形成二次打击。 聚焦各细分领域： （1）芯片厂：2023年各公司业绩端普遍承压，营收端普冉股份实现逆势增长，主要系公司下行周期中积极拓展市场份额，实现了多家知名大客户导入，全年存储芯片出货50.89亿颗，同比+45.06%，影响力明显提升； （2）模组厂：2023年各公司营收普遍增长，主要反映我国模组厂在下行周期中市占率不断扩大，抵消了价格下降所带来的负面影响。 （3）接口配套芯片厂：2023年各公司营收、业绩全面下滑，但仍能全面实现