手机及电脑新产品需求回升，指引24年营收同比增长中个位数

23Q4营收16.78亿美元 ，略高于指引，毛利率16.4%，符合预期。 中国会计准则下，23年营收452.50亿元，同比下降8.61%，归母净利润48.23亿元，同比下降60.25%；23Q4单季度营收121.52亿元，环比增长3.16%，归母净利润11.48亿元，环比增长69.45%。国际会计准则下，23Q4单季度营收16.78亿美元，环比增长3.53%（原指引环比增长1%~3%），略高于指引，毛利率16.4%（原指引16%~18%），环比下降3.4pct，符合预期。 23Q4手机领域营收环比+23%， 图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼。 分下游应用看，23Q4单季度智能手机领域营收4.71亿美元，环比增长23.1%，主要受益于CIS和ISP营收环比增长超过6成，DDIC和TDDI营收环比增长3成。电脑和平板领域营收4.77亿美元，环比增长10.7%，主要受益于电脑中WiFi、LCD Driver、I/O等需要的新产品急单较多。 产品组合变化叠加大宗商品价格调整，23Q4晶圆ASP环比下降3%。 23Q4晶圆产能80.55万片/月（约当8英寸），环比增长1.2%；晶圆出货量167.50万片（约当8英寸)，环比增长9.0%，产能利用率76.8%；晶圆ASP约2094美元/片（约当12英寸），环比下降3.1%。 指引24Q1营收中值环比增长1%， 毛利率中值环比下降6.4pct。 公司指引24Q1营收环比增长0%~2%，营收中值约16.95亿美元，同比增长15.9%，环比增长1.0%；毛利率区间9%~11%，中值环比下降6.4pct，主要受产品组合变动及中芯京城折旧影响。 关注手机及电脑新产品需求企稳回升，指引2024年营收同比增长中个位数。 24年公司增长主要关注手机及电脑新产品需求企稳回升，目前已看到电源、I/O、WiFi等急单需求，但手机和电脑急单是否能够延续仍待观察。公司指引24年营收同比增长中个位数，资本开支同比基本持平（23年74.66亿美元）。 半导体处于Double U第二个U，客户新产品供不应求，旧产品库存仍高企。 中芯国际赵海军博士指出，半导体行业处于DoubleU第二个U，客户库存逐步好转，手机与互联持续回升。聚焦中国市场，客户老产品库存仍高企，但新产品尤其是和手机、智能家庭、IoT、PC相关的新一代产品供不应求。 国内晶圆制造龙头，成熟制程技术领先，维持“买入”评级。 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司24~26年归母净利润分别为47.84/51.89/58.09亿元，对应24/25/26年分别PE为73.1/67.4/60.2倍，维持“买入”评级。 风险提示：宏观经济风险；行业竞争风险；供应链风险；技术迭代风险等。 一、23Q4营收环比增长3.6%，略高于指引 1、23Q4营收16.78亿美元，环比增长3.6%，略高于指引，毛利率16.4% 国际会计准则下，23Q4营收16.78亿美元，环比增长3.6%，略高于指引。中国会计准则下，23Q4单季度营收121.52亿元，环比增长3.16%，归母净利润11.48亿元，环比增长69.45%，扣非归母净利润8.15亿元，环比增长18.08%。国际会计准则下，23Q4单季度营收16.78亿美元，环比增长3.53%（原指引环比增长1%~3%），略高于指引，归母净利润1.75亿美元，环比增长85.86%，营收环比增长主要受益于23Q4单季度晶圆销量环比增加8.99%。 国际会计准则下，23Q4毛利率16.4%，符合指引。中国会计准则下，23Q4单季度毛利率18.83%，环比下降5.22pct，归母净利率9.45%，环比提升3.70pct，扣非归母净利率6.70%，环比提升0.85pct。毛利率环比下降系产品组合变化及京城折旧影响，扣非归母净利率环比提升主要由于计入当期经常性损益的政府补助、对联营企业和合营企业的投资收益、公允价值变动净收益环比增长。国际会计准则下，23Q4单季度毛利率16.4%（原指引16%~18%），同比下降15.6pct，环比下降3.4pct，符合预期；净利率10.4%，同比下降13.4pct，环比提升4.6pct。 图表1：23Q4中芯国际营收16.78亿美元，略高于指引 图表2：23Q4中芯国际毛利率16.4%，位于指引下限 2、2023年营同比下降13%，调整幅度好于行业平均水平，毛利率19.3% 国际会计准则下，2023年营收同比下降13.1%，调整波动幅度好于晶圆代工行业平均水平的16.7%。中国会计准则下，公司2023年营收452.50亿元，同比下降8.61%，主要由于晶圆销量同比减少17.35%（约当8英寸），归母净利润48.23亿元，同比下降60.25%，扣非归母净利润32.70亿元，同比下降67.74%。国际会计准则下，公司2023年营收63.22亿美元，同比下降13.08%（原指引同比下降低十位数），符合预期，归母净利润9.03亿美元，同比下降50.33%。据TrendForce数据，2023年全球前10大晶圆代工厂营收同比下降16.7%，可见公司调整波动幅度好于晶圆代工行业平均水平。 国际会计准则下，2023年毛利率19.3%（原指引20%左右），符合预期。中国会计准则下，2023年毛利率21.89%，同比下降16.41pct，净利率14.14%，同比下降15.45pct。 国际会计准则下，2023年毛利率19.3%（原指引20%左右），同比下降18.7pct，净利率14.3%，同比下降10.7pct。毛利率同比下降主要受产能利用率下降、产品组合变动及折旧影响。 图表3：2023年中芯国际营收63.22亿美元，同比下降13% 图表4：2023年中芯国际毛利率19.3%，同比下降18.7pct 二、23Q4智能手机需求企稳回升，营收环比增长23% 1、23Q4手机领域营收环比+23%，图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼 分下游应用看，23Q4智能手机领域收入环比+23%，手机领域图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼。23Q4单季度智能手机领域营收4.71亿美元，占晶圆总营收的30.2%，环比增长23.1%，主要受益于应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼，CIS和ISP营收环比增长超过6成，DDIC和TDDI营收环比增长3成。电脑和平板领域营收4.77亿美元，占晶圆总营收的30.6%，环比增长10.7%，主要受益于电脑中WiFi、LCD Driver、I/O等需要的新产品急单较多。 23Q4单季度消费电子营收3.55亿美元，占晶圆总收入的22.8%，环比下降0.1%；物联网营收1.37亿美元，占晶圆总收入的8.8%，环比下降19.2%；工业和汽车营收1.18亿美元，占晶圆总收入的7.6%，环比下降13.7%。 图表5：23Q4智能手机占晶圆总收入的比例环比+4.3pct 图表6：23Q4智能手机营收环比增长23%（亿美元） 2、手机及互联需求持续回升下，23Q412英寸营收环比增长6% 分晶圆尺寸看，受益于客户库存好转及手机与互联需求的持续回升，23Q4 12英寸/8英寸晶圆营收分别环比增长5.9%/4.8%。23Q4单季度12英寸晶圆营收11.57亿美元，占晶圆总营收的74.2%，环比增长5.9%；8英寸晶圆营收4.02亿美元，占晶圆总营收的25.8%，环比增长4.8%，主要受益于客户库存逐步好转、手机与互联需求持续回升。 图表7：23Q412英寸晶圆营收占晶圆收入的74.2% 图表8：23Q412英寸晶圆营收环比增长5.9%（亿美元） 3、23Q4中国区收入环比小幅下降，美国区营收环比增长26% 分地区看，23Q4中国区营收环比小幅下降0.4%，美国区营收环比增长26.0%。23Q4单季度中国营收13.56亿美元，占总营收的80.8%，环比小幅下降0.4%；美国营收2.63亿美元，占总营收的15.7%，环比增长26.0%；欧亚大陆营收0.59亿美元，占总营收的3.5%，环比增长16.9%。 图表9：23Q4中国区营收占比环比下降3.2pct 图表10：23Q4美国区营收环比增长26.0%（亿美元） 三、23Q4晶圆呈现量增价跌趋势，ASP环比下降3% 1、产品组合变化叠加大宗商品价格调整，23Q4晶圆ASP环比下降3% 23Q4晶圆产能环比增加1%至80.55万片/月，高产能基数下产能利用率环比小幅下降0.3pct至76.8%。23Q4晶圆产能80.55万片/月（约当8英寸），环比增长1.2%； 晶圆出货量167.50万片（约当8英寸），环比增长9.0%，产能利用率76.8%，环比下降小幅下降0.3pct。 产品组合变化叠加大宗商品价格调整，23Q4晶圆ASP环比下降3%。尽管23Q4晶圆出货量环比增长9.0%（约当8英寸），但由于产品组合变化以及大宗商品价格随行业调整，23Q4晶圆平均单价约2094美元/片（约当12英寸），环比下降3.1%。 图表11：23Q4产能利用率环比下降0.3pct至76.8% 图表12：23Q4晶圆ASP环比下降3.1%（美元/片） 2、进场设备数量大幅增加，23Q4资本开支环比增长10% 23Q4资本开支环比增长9.7%，主要由于年底前进场设备数量大幅增加。23Q4单季度资本支出为23.41亿美元，同比增长17.82%，环比增长9.65%，主要由于年底前进场设备数量大幅增加。2023年全年资本支出74.67亿美元（原指引75亿美元），同比增长17.58%，符合预期。 图表13：指引24年资本开支与23年基本持平（23年资本开支74.66亿美元） 四、指引24Q1营收环比+1%，24年同比中个位数成长 1、指引24Q1营收环比增长0%~2%，毛利率区间9~11% 指引24Q1营收中值环比增长1%，毛利率中值10%。公司指引24Q1营收环比增长0%~2%，营收中值约16.95亿美元，同比增长15.9%；毛利率区间9%~11%，毛利率中值10%，环比下降6.4pct，同比下降10.8pct。 图表14：指引24Q1营收中值环比增长1%，毛利率中值环比下降6.4pct 2、指引2024年营收同比增长中个位数，手机和电脑急单是否持续仍待观察 指引2024年营收同比增长中个位数，呈现量增价跌趋势。2024年公司主要增长聚焦于手机、智能家庭、IoT、电脑领域，目前已经看到电源、I/O、WiFi等急单需求。但由于2024年全球智能手机和PC出货量仅小幅增长，手机和电脑急单是否能够延续仍待观察。公司指引2024年全年营收同比增长中个位数，呈现量增价跌趋势。 指引2024年资本开支与2023年基本持平（2023年资本开支74.66亿美元）。2023年全年资本支出74.67亿美元，同比增长17.58%。公司计划在2024年继续推进已宣布的12英寸工厂和产能的建设规划，预计资本开支与2023年基本持平。 图表15：指引2024年营收同比增长中个位数，呈现量增价跌趋势 五、半导体处于Double U第二个U，中国市场新产品供不应 求，旧产品库存仍高企 中芯国际赵海军博士指出，2024年半导体市场处于DoubleU第二个U，新产品供不应求，旧产品库存仍高企。展望2024年，中芯国际赵海军博士指出半导体行业正处于DoubleU的第二个U，客户库存逐步好转，手机与互联需求持续回升。据IDC数据，2024年全球智能手机出货量同比增长2.8%，PC同比增长2.0%，仍只是小幅成长，因此复苏强度尚不足以支撑半导体全面反弹。聚焦中国市场，客户老产品库存仍高企，但新产品尤其是和手机、智能家庭、IoT、PC相关的新一代产品供不应求。 六、投资建议 公司作为国内晶圆制造龙头企业，成熟制程技术领先，预计公司24~26年归母净利润分别为47.84/51.89/58.09亿元，对应24/25/26年分别PE为73.1/67.4/60.2倍，维持“买入”评级。 七、风险提示