甬矽电子机构调研纪要

甬矽电子机构调研报告 调研日期:2023-03-01 宁波矽电子成立于2017年，主要从事中高端集成电路封测业务，主要目标市场包括智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网等。公司一期占地126亩，计划5年内投资30亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产50亿块中高端集成电路，年销售额30亿元的生产能力。公司二期已规划，总占地面积500亩，计划2020年启动建设，项目预计总投资100亿元，计划十年内公司规模发展至15000人，建设达产后具备年产130亿块中高端集成电路，年销售额110亿元的生产能力。公司已荣获多项荣誉，并以浙江集成电路发展标杆为己任，努力发展自身的同时拉动整个宁波地区集成电路上下游产业链的发展。 2023-04-28 财务总监金良凯,副总经理、董事会秘书(代)李大林 2023-03-012023-04-28 特定对象调研,现场参观公司会议室 国盛证券 证券公司 - 银华基金 基金管理公司 - 泾溪投资 投资公司 - 睿扬投资 投资公司 - 一、交流的主要问题及回复1、半导体行业是否还在去库存阶段? 从公司的观察看,下游客户的整体库存相比最高点有所下降,但是目前未出现特别明确的强复苏信号。2、公司目前主要的终端是否还是消费电子? 公司目前产品的终端应用领域包括智能手机、智能穿戴设备、安防、物联网、WIFI等多个应用领域。3、我们今年营收上有目标的指引吗?如何实现呢? 公司作为一家成立时间刚满5年的封测行业新军,与同行业相比整体规模相对较小。为了公司持续的发展和经营目标的实现,公司实施了股权激励,同时设置了股权激励100%归属考核目标为2023年定比2022年营业收入增长率超过25%,保持增长仍然是公司的核心 目标之一。具体而言,公司将从市场和自身产品线布局等多个方面协同发力。一方面,继续深耕现有市场,提升现有客户特别是大客户的服务能力,努力提升市场份额,同时积极发展车规、工规产品线,并作为长期战略市场持续进行精耕细作,拓展公司产品应用领域。另一方面, 持续完善公司自身产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施,努力打造成为最具竞争力的一站式Turnkey封测基地。 4、我们要进车规领域需要多久的认证周期? 公司已经通过了车规的体系认证,并已经为部分客户量产。5、先进封装是否是我们未来的重点方向? 公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司目前正在积极布局和实施bumping、晶圆级封装项目,努力提升自身技术能力。6、目前景气度是否有所回升? 景气度取决于下游需求的恢复,目前还没看到特别明显的回暖迹象,但下游客户的库存较去年整体有一定程度的下降。7、我们的收入确认是入库还是客户把货拉走才算收入? 对于上门提货的客户,客户或其受托人凭提货单与公司在厂区内交割货物,公司保留经客户或其受托人签字确认的包含产品型号、出货时间 、出货数量、收货人等信息的产品出货清单作为签收记录。对于公司负责配送的客户,公司保留第三方物流签收回单作为签收记录。公司根据已签收的产品数量及在有效期内的报价单确认收入;根据公司与客户签订的合同,在售后代管模式下,公司在完成封装、测试作业,产成品转移至代管库后,客户即取得产品控制权,公司取得收款权利。8、如果下半年没有特别强的复苏信号,我们二期又开起来,是否对我们的经营会有较大影响? 新产线的投资确实存在产能爬坡的过程,公司将根据市场恢复情况审慎推进投资进度,逐步释放产能并积极通过多种方式尽快提升产能爬坡速度。 9、去年每个季度的业绩表现趋势? 整体而言,公司去年上半年景气度较好,自2022年第三季度开始出现市场下行信号,2022年第四季度景气度最差。10、PA类客户占我们收入比例是否很高? 得益于过去几年国内PA公司的快速发展,公司来自PA类客户的收入保持较快增长。2022年受整体市场景气度下行影响,来自PA类客户的收入受到一定影响。同时,公司积极协同配合相关客户开发5G模组相关产品。 11、二期先进工艺、设备、及人才上是否有储备? 公司在两三年前已提前储备一定的人才及技术,提前预定设备。12、二期先进封装的产品还是以bumping为主吗?chiplet封装比例高吗? 公司的二期项目规划中包括Bumping、晶圆级封装、高端FC类产品的布局,并积极探索chiplet的布局和具体应用,chiplet封装比例根据客户的需求与市场的情况等因素决定。 13、现在价格杀的厉害吗?价格企稳了吗? 价格趋势需要根据具体的产品和客户的产品结构决定。从整个市场的反馈来看,2022年整体来说相比2021年存在一定程度的下降 ,系对2021年市场过热的情况的修正,目前整体来说价格处于一个相对稳定的状态,可能下游确实存在一些竞争的压力,具体产品的价格 变动需要根据客户的产品进行具体分析。 14、二期大规模设备movein大概会在什么时候?大规模的投产转固大概在什么时候? 目前公司对部分交期较长的设备订单已经提前预定,但是不同设备的交期不同,同时公司结合客户的需求与市场的情况,逐步开展二期的投资节奏。 15、二期什么时候达产? 公司的二期项目是结合公司发展战略及国内市场情况进行规划的,二期项目的投资将会结合公司自身发展及市场情况分阶段逐步实施。16、二期bumping的规划? 公司正在积极实施Bumping项目,后续晶圆级封装产品也正处于积极开发过程中,同时公司也在储备相应的人才及专利。17、为什么客户会选择甬矽电子? 客户与公司建立长期合作关系通常出于多方面的考虑。一方面,受中美贸易关系影响,部分客户出于供应链安全考虑,极需安全、可靠的供 应链来源,国产替代需求显著;另一方面,公司自成立以来专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进,在系统级封装(SiP)、高密度细间距 凸点倒装产品(FC类产品)、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。在不断巩固系统级封装技术优势的同时,公司积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局。凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付及时性,公司获得了下游客户的广泛认可,并同众多国内外知名设计公司建立了良好的合作关系,持续提升了公司的核心竞争力。 18、公司未来的规划是什么? 一方面,继续深耕现有市场,提升现有客户特别是大客户的服务能力,努力提升市场份额,同时积极发展车规、工规产品线,并作为长期战略 市场持续进行精耕细作,拓展公司产品应用领域。另一方面,持续完善公司自身产品线布局,积极推进Bumping、晶圆级封装、FC-BGA等产线的实施。 19、公司第一季度净利润营收情况?汇兑情况如何? 2022年,受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响,以消费电子为代表的终端市场整体需求疲软,半导体行业需求出现较大波动,自下半年以来整体出现周期性下行。2023年一季度,终端市场整体延续了2022年下半年的疲软状态, 下游客户整体处于库存调整状态,整体订单仍较为疲软,尽管1-3月单月营业收入环比呈回升趋势,但一季度整体较去年同期同比下滑26.85%。第一季度汇兑收益有所增加,但是对净利润的影响不大。