封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局

23H1封测行业中报分析：行业整体Q2业绩环比改善，处于底部企稳阶段。个股表现来看下游应用产品结构不同，业绩表现分化。 封测产业链梳理：当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，目前我国载板供不应求，因此大陆载板领先企业深南电路、兴森科技、珠海越亚纷纷布局抢占市场。 周期触底，景气度有望回暖：观察本轮全球半导体销售额当月同比变动，上行区间为2019年Q2-2022年Q1，下行区间为2022Q1至今，因此推测周期有望于2023Q3触底。封测厂上一轮扩产高峰在2020-2021年，建设周期通常在2-3年，因此产能释放时间点在2023-2024年，因此在景气度回暖的时间点有足够的产能支撑。从半导体行业传导路径来看，IC设计公司加速去库存后，封测公司有望跟随开始去库存，封测行业有望回暖。随着下游景气度的回暖，DDIC（触控显示驱动芯片）封测行业有望率先受益。 先进封装大有可为：随着“摩尔定律”迭代进度放缓的同时算力芯片追求的效能要求越来越高，先进封装成为超越摩尔定律方向中的一条重要赛道。根据Yole预测，先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。2019-2025年先进封装市场规模增速CAGR6.6%，远远高于传统封装的1.9%。 Chiplet带来全新产业机遇：Chiplet在保证性能前提下帮助产品降本增效，国内外统一标准推出帮助解决互联难题。根据Omdia的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%；同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。 代工巨头发力先进封装：AI服务器需求增速增长下，台积电的CoWoS封装供不应求，加速建厂扩产。英特尔四步路线逐步升级，并计划用玻璃基板替代传统基板。三星全面布局加速追赶，成立“MDI（多芯片集成）联盟”，构建封装技术生态。联电、格芯、中芯国际等争相布局，大陆龙头长电科技、通富微电和华天科技同样布局领先。 我们建议关注先进封装带动的封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子。景气度率先回暖的DDIC行业：颀中科技、汇成股份。需求高增的存储HBM：深科技。测试龙头：伟测科技。封装基板材料：兴森科技、华正新材。测试探针：和林微纳。 风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动；设备供给不足。 1.封测行业中报总结：Q2业绩环比改善，个股表现分化 1.1.板块整体：Q2业绩环比改善，底部企稳阶段 23H1总结与展望：全球经济前景的不确定性导致整个半导体行业需求下滑，集成电路下游终端应用场景出现了结构性失衡，疫情后消费电子类需求下滑显著，库存高企； 汽车电子市场发展迅速，但集成电路运用相对规模较小，发展前景可观；计算机通信类整体相对疲软，5G建设接近饱和整体放缓，但与AI相关的环节受益于ChatGPT等大模型的崛起产能供不应求。集成电路行业景气度整体下降的情况下，与行业景气度息息相关的封测环节整体业绩疲软，出现了较为明显的下滑，但是Q2以来，各个领域稼动率均有所回升，行业整体营收、净利润下滑收窄，毛利率环比改善，处于底部企稳阶段，随着下半年需求的回暖，行业有望迎来复苏。 营收端来看：2017年以来封测板块除2019年受中美贸易战以及半导体周期下滑营收同比微下滑1.1%外均实现同比快速增长，2023年以来受需求疲软影响，23H1营收同比-10%。分季度看：23Q1/Q2同比-13.6/-6.3%，在21Q3增速达到顶峰后受制于行业周期波动季度增速一路下降，23Q1转负，但23Q2下滑幅度明显收窄，行业稼动率回升。 图1：17-23H1封测板块营收及增速 图2：20Q1-23Q2封测板块营收及增速 净利润端来看：由于封测属于重资产行业，行业周期的波动对于公司利润端的影响更大，固定成本较高的情况下稼动率不足会较大程度拖累利润，因此整个行业2017-2022年净利润波动较大，同时行业龙头长电科技18年收购星科金朋对业绩影响较大，导致18年行业利润大幅下滑。23H1行业需求下滑导致稼动率不足，整体归母净利润同比下滑73.2%。分季度看：23Q1/Q2同比-86.3/-55.3%，2022 H2 以来同比持续下滑，主要是由于行业周期性波动以及21-22年以来封测行业集中扩产带来后续的资本开支增加。从公司中报对外交流来看，行业的稼动率相较Q1有所回升，因此同比下滑有所收窄。 图3：17-23H1封测板块归母净利润及增速 图4：20Q1-23Q2封测板块归母净利润及增速 毛利率端来看：封测环节处于微笑曲线中间，整体产品附加值较低，2017-2022年毛利率在10-20%之间波动，23H1行业整体毛利率为13.19%，同比-5.0pct。分季度看：23Q1/Q2分别为11.1%/15.1%，同比-6.6/-3.5pct，随着稼动率的回升，毛利率下滑也明显收窄。展望未来，根据Yole预测，先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%，同时下游高附加值的汽车和AI相关领域占比将快速提升，因此行业毛利率中枢有望上移。 图5：17-23H1封测板块毛利率及同比变动 图6：20Q1-23Q2封测板块毛利率及同比变动 净利率端来看：净利率同样大幅受到行业周期的波动影响，在产业上行周期阶段，净利率行业最高水平达到21年的10.2%，23H1净利率为2.88%，同比-6.1pct。分季度看：23Q1/Q2分别为0.8%/3.0%，同比-6.2/-2.8pct，随着稼动率的回升，净利率下滑也明显收窄。 图7：17-23H1封测板块净利率及同比变动 图8：20Q1-23Q2封测板块净利率及同比变动 1.2.公司表现：下游应用产品结构不同，业绩表现分化 由于行业的特殊性质，除了长电科技、通富微电、华天科技三大国内封测领先公司产品更偏向综合型外，大部分封测公司下游应用领域会有所侧重，因此收到不同下游应用领域景气度不同，业绩有所分化，但整体Q2环比改善较为显著。 龙头受海外客户需求和汇兑拖累。三大封测综合型龙头公司业绩来看，营收端23H1长电科技、通富微电、华天科技分别同比-21.9%/+3.6%/-18.2%，归母净利润分别同比-67.9%/亏损/-87.8%。三大国内龙头公司下滑较为明显的主要原因是主要原因是产品结构中海外占比更大，而封测行业国内需求下滑相对海外更早，因此二季度以来国内回暖相对明显，因此海外占比较高的龙头恢复相对较慢。通富微电营收同比微增的原因是核心大客户有向高端产品以及AI类产品研发，公司充分受益于与其深度绑定，但是由于公司主要为美元负债，Q2美元升值造成汇兑损失拖累了利润，因此利润转负。长电虽然整体下滑，但是下游产品结构性来看主要是受到手机通信类需求下滑的影响，但是汽车电子业务快速增速，上半年同比+130%，同时新建临港厂匹配汽车业务产能。 细分领域公司受下游需求影响业绩分化。深科技、晶方科技、甬矽电子、蓝箭电子、气派科技业绩来看，23H1营收同比分别+2.5%/-22.3%/-13.5%/+0.8%/-13.9%，归母净利润分别同比-34.9%/-59.9%/亏损/+12.6%/亏损。其中，下游产品主要为消费电子的甬矽电子和气派科技营收大幅下滑的同时均出现了亏损，因为消费电子需求的大幅下滑导致公司稼动率不足，重资产属性下固定成本较高，严重拖累了利润。另一方面，为了匹配整个封测行业往先进封装发展的趋势，甬矽电子和晶方科技等公司积极布局相关技术和产品，费用端对公司业绩也造成了比较大的拖累。业绩表现较好的蓝箭电子主要下游为分立器件，是除了半导体设备外23H1唯一实现正增长的半导体细分领域。 DDIC受益下游高景气，Q2环比大幅改善。封测公司颀中科技和汇成股份23H1营收同比分别-3.9%/20.6%，归母净利润同比-32.4%/-11.3%。Q2以来两家公司业绩改善显著，颀中科技和汇成股份23Q2归母净利润环比+199.3%/+111.9%，主要原因是自2023年2月以来，随着面板厂控产、低库存情况下整机厂商备货需求走强，面板价格持续稳步上升，DDIC下游需求回暖显著。 测试公司整体表现优于封测公司。测试公司伟测科技、大港股份、利扬芯片、华岭股份23H1营收同比分别-12.4%/-17.2%/+7.9%/+22.6%，归母净利润分别-38%/持平/+56%/89.4%，业绩表现相对较好的原因是利扬芯片、华岭股份整体规模较小，同时22年下滑基数较低，因此增长明显，但更具代表性的国内测试领先公司伟测科技表现与封测公司表现接近，整体下滑的同时Q2明显改善。 图9：封测公司营收同比增速 图10：封测公司净利润同比增速 2.周期触底，景气度有望回暖 封测受半导体景气的影响较为明显。目前半导体行业下行逐渐收尾，封测有望回暖。 复盘2008年以来的几轮半导体周期，2010年初、2014年初、2017年中、2021年末对应全球半导体月度销售额同比增速的高点；2008年末、2012年初、2016年出初、2019年中对应全球半导体月度销售额同比增速的低点。上行周期通常为1-2年，下行周期通常为1-1.5年。 图11：2008-2023年安靠股价变动与全球半导体销售额当月同比变动 观察本轮全球半导体销售额当月同比变动，上行区间为2019年Q2-2022年Q1，下行区间为2022Q1至今，因此推测周期有望于2023Q3触底。封测厂上一轮扩产高峰在2020-2021年，建设周期通常在2-3年，因此产能释放时间点在2023-2024年，因此在景气度回暖的时间点有足够的产能支撑。 表1：近年来全球新增封测厂扩产 营收角度看，台股主要IC设计公司的月度营收2023Q2同比下滑收窄，主要封测公司2023年以来月度营收同比持续下滑。库存角度看，目前台股IC设计公司季度库存增速2022年以来快速下降，2023Q1库存增速已转负，进入去库阶段，主要封测公司2022Q3库存增速快速加速下降但仍未转负。从半导体行业传导路径来看，IC设计公司加速去库存后，封测公司有望跟随开始去库存，封测行业有望回暖。 图12：台股半导体设计公司月度营收（亿人民币） 图13：台股半导体封测公司月度营收（亿人民币） 图14：台股半导体设计公司季度库存变化 图15：台股半导体封测公司季度库存变化 回顾2023年上半年，由于下游库存调整节奏仍较慢，晶圆代工厂订单数量和产能利用率缺乏增长动力，营收水平均有不同程度下滑。根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2023年第二季度全球纯晶圆代工（不含IDM）出货量约713万片（12英寸等效），同比下降约22%；平均稼动率约74%，相比2022年同期平均稼动率98%有显着下滑。需求方面，随着传统旺季到来，下游厂商将逐渐启动备货，预计将为晶圆厂带来订单增加，但整体需求回升幅度较小，2023年第三季度晶圆厂平均稼动率预计仍将在80%左右。 自2023年2月以来，随着面板厂控产、低库存情况下整机厂商备货需求走强，面板价格持续稳步上升。根据群智咨询，7月大尺寸面板延续之前上涨幅度，75寸上涨8美金到233美金，65寸上涨8美金到171美金，55寸上涨5美金到124美金，32寸上涨2美金到37美金。随着三季度TV面板备货旺季来临，面板供需依然维持平衡偏紧，面板价格有望维持上