CMP业务稳步发展，新产品进展顺利

事件：华海清科发布2023年报与2024一季报。2023年公司实现营业收入25.08亿元，同比增长52.11%；归母净利润7.24亿元，同比增长44.29%；2024年一季度，营收6.80亿元，同比增长10.40%，归母净利润2.02亿元，同比增长4.27% 深耕CMP设备领域，技术能力持续提升：公司不断发展满足更多工艺、更先进制程要求的CMP产品，已推出Universal H300型设备。该设备采用新抛光系统架构设计，并优化清洗技术模块，大幅提高技术性能，适用工艺更加灵活丰富。目前该型号首台设备已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。 着眼先进封装开拓减薄划片设备市场：通过3D芯片堆叠生产高性能芯片已成重要发展方向，先进封装设备市场规模有望增长。公司研发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，应用于先进封装和前道晶圆制造的背面减薄工艺，在客户端验证顺利。12英寸晶圆边缘切割设备，集成了切割、传输、清洗及量测单元，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。 公司业务多元化稳步推进：华海清科积极发展湿法、量测等多元业务，取得出色进展。首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求。应用于铜、铝、钨、钴等金属薄膜厚度的测量设备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。 投资建议：基于公司在CMP与减薄设备等领域的优势，我们预计公司2024-2026年实现营业收入34.85/46.69/57.13亿元 ， 归母净利润10.46/14.08/17.50亿元，PE为24.66/18.32/14.74倍，维持“增持”评级。 风险提示：半导体市场下行周期；海外供应风险；国内晶圆厂设备采购放缓； 新产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。