业绩符合预期，产品矩阵平台化逐步完善

公司2023年度业绩报告概览

• 营业收入与净利润增长：公司2023年实现营业收入16.48亿元，同比增长3.70%；归母净利润2.15亿元，同比增长41.46%；扣非归母净利润1.57亿元，同比增长29.14%。报告期内股权支付费用为0.31亿元，剔除后归母净利润为2.47亿元。

• 第四季度表现：2023Q4，公司收入7.69亿元，同比下降2.17%；归母净利润1.74亿元，同比增长42.25%；扣非后归母净利润1.41亿元，同比增长57.39%。这主要得益于公司积极的降本增效策略，推动了盈利能力的提升。

• 成本控制与效率提升：2023年，公司毛利率从40.55%增长至41.66%，体现了良好的费用管控和效率提升。战略产品矩阵基本成型，股权费用摊销逐年下降，整体费用率仅同比增加0.43个百分点。

• 产品矩阵与研发投入：公司产品矩阵正向平台化发展，持续高研发投入有望迎来收获。PCB板块已形成4个产品系列，获得行业知名客户的认可。智能驾驶板块，公司将发布新一代域控产品，与地平线深度合作，开发多款TADC-J6E/M产品，预计年内实现量产。半导体板块，德国MueTec子公司产品升级，计划在2024Q2推出针对40～65nm节点的Overlay产品，同时，苏州矽行半导体产品进展顺利，首台明场检测设备TB1000于2023年8月交付客户试用，验证进展良好。

• 投资建议：预计公司2024-2026年的营业收入分别为20.54、25.24、30.10亿元，归母净利润分别为2.74、3.45、4.07亿元，对应PE分别为25.75、20.45、17.32倍，维持“增持”评级。

• 风险提示：包括下游景气度不及预期、新产品研发不及预期、竞争格局恶化以及汇率波动等风险。