消费电子行业研究周报：华为Pura70系列发布加码摄像+AI升级，看好其带动手机销量及产业链

消费电子 证券研究报告 2024年04月23日 投资评级 华为Pura70系列发布加码摄像+AI升级，看好其带动手机销量及产业链 AI芯片：NVIDIA发布全新Blackwell平台，包括NVIDIAHGXB200、GB200、NVLink、GB200NVL72机架级设计、网络交换机X8000在内得的多款产品。HGXB200和B100通过整合BlackwellTensorCoreGPU和高速互连技术，实现了与前代相比15倍的推理性能提升，而HGXH200系列则提供了惊人的32petaflops性能，成为AI 和HPC领域最强大的加速扩展服务器平台。GB200NVL72作为液冷机架级解决方案，通过连接36个GraceCPU和72个BlackwellGPU，不仅实现了单个大型GPU的功能，还为万亿参数的LLM推理提供了30倍的实时速度提升。此外，其解压缩引擎支持硬件级的大规模本地解压缩，提升数据处理和分析效率。NVIDIAQuantum-X800平台以800Gb/s的连接速度和支持先进的基于硬件的网络内计算和SHARP™v4，专为处理万亿参数级别AI模型设计。英伟达最新技术显著提高了计算性能和效率，还降低了能源消耗，为科学计算、AI工作负载和数据分析等领域带来了前所未有的加速能力，推动数据中心技术快速进步，为未来的AI和HPC应用提供了强大支持。 线缆：英伟达GB200采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势，高速背板线缆应用方案解决PCB板的传输损耗问题,国产高速背板近年迅速成长,传输速率将成为国内高速背板供应商竞争焦点。 智能手机：1）华为Pura70系列发布，首创超聚光伸缩摄像头并搭载盘古大模型；AIPhone渗透率逐渐提高，CounterpointResearch预计2024年将达到11%。CounterpointResearch预计2024年智能手机中AIPhone出货量占比将达到11%，至2027年AIPhone出货量将超5.5亿台，占比达到43%。华为P70系列升级为Pura70系列， 首创超聚光伸缩摄像头，搭载全新HarmonyOS4.2系统，盘古大模型助力AI功能。据华为商城，Pura70系列售价5499元起、Pura70Pro售价6499元起、Pura70Pro+售价7999元起、华为Pura70Ultra售价9999元起。2）市场调查机构IDC、Canalys分别发布2024Q1全球智能手机出货量数据：AI功能继续渗透，出货量连续第三个季度增长，市场复苏继续推进，预计Android系统手机的增速将达iOS两倍。IDC追踪报告表示，2024Q1全球智能手机出货量连续第三个季度增长，近2.9亿部，同比增长7.8%；智能手机市场复苏继续推进，2024Q1三星出货量超越苹 果成为全球第一，预计Android系统手机的增速将达iOS两倍。Canalys报告显示，2024Q1全球智能手机出货量同比增长11%，厂商不断推广AI功能相关优质产品，并加速布局新兴市场。 行业评级强于大市(维持评级) 上次评级强于大市 作者潘暕分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 刘奕司分析师 SAC执业证书编号：S1110523110004 liyisia@tfzq.com 许俊峰分析师 SAC执业证书编号：S1110520110003 xujunfeng@tfzq.com 俞文静分析师 SAC执业证书编号：S1110521070003 yuwenjing@tfzq.com 包恒星联系人 baohengxing@tfzq.com PC：PC芯片硬件+终端合力推进产品升级，看好AIPC渗透率提升刺激换机需求。1）联想AIPC个人智能体联想 小天及多款AIPC新品发布，看好AIPC渗透率进一步提升。ThinkBook16pAI元启版发布，搭载酷睿i7-14650HX 行业走势图 处理器，AIPC个人智能体联想小天同步发布，赋能联想PC新产品。2）骁龙XElite处理器、苹果M4芯片信息公布，锐龙PRO系列商用处理器发布，性能升级助力AI功能应用。骁龙XElite处理器性能进一步公布，多核性能测试结果超过苹果M328.4%，相关产品有望于5月落地。苹果M4芯片接近量产阶段，将重点提高处理AI任务的性能，有望刺激Mac产品线需求，缓解其出货量颓势。AMD发布多款搭载RyzenAI技术的锐龙PRO系列商用 14% 处理器产品，性能表现及AI功能均大幅提升。 9% 面板：1）行业趋势端，看好大尺寸需求走强带动出货面积和平均尺寸持续增加。大尺寸方面，长周期下全球LCDTV 4% 消费电子沪深300 面板出货量恐难持续增长，但局部增量空间仍存，大尺寸需求走强有望带动出货面积和平均尺寸持续增加。夏普G10关停再度提上日程，三星显示、LGD今年或不会投资大尺寸OLED电视面板，LCD仍占大尺寸主导地位。中尺寸方面，LCD-Monitor面板4月主流Opencell和LCM价格涨幅有望进一步扩大。LCD-Notebook4月主流规格面板价格将全面企稳；看好OLED渗透率提升，根据群智咨询(Sigmaintel)最新测算，2023年全球OLED车载显示面板出货量达到120万片，同比增长1.1倍。OLED也将在平板市场逐步崛起，预计2024年全球OLED面板渗透率约达5%。小尺寸方面，安卓厂商备货带动OLED厂商稼动率阶段性上行。4月，据韩国TheElec、OLEDindustry公众号，三星电子、小米、OPPO、vivo、华为等智能手机公司，都在增加智能手机成品和OLED面板库存。三星、小米等智 能手机品牌商们开始着手增加智能手机与OLED库存，带动海外三星显示和国内京东方、华星光电、天马等开工率提升；LTPOOLED销量首次超过LTPS，销售额176.2965亿美元，韩企市场占有率达占87%。2024年第一季度全球智能手机出货量为2.894亿部，同比增长7.8%，三星出货量重回第一。2）厂商进展端，（1）上游方面，材料： 清溢光电第四期项目签约，将扩大AMOLED、AR/VR等高端掩膜版的产能。LGD完成坡州工厂扩建线基础设施建设， 并扩大向三星供应电视OLED面板。设备：Sunic与三星SDI签署合同，为OLED显示研究提供沉积设备。（2）Oled方面，micro-oled：视涯科技将于5月开始在上海建设第二条OLED微显示器生产线，月产能为9000片12英寸晶圆投片。Oled新技术：JDI宣布全新OLED技术eLEAP获得重大突破，试产良率已经超过60%，项目预计在2024下半年正式量产交付。（3）LCD方面，天马微电子为联想ThinkPadT14pAI元启版供货，加速开拓LTPS中高端平板、笔电领域。TCL华星T9二期首台曝光机设备搬入，正式步入设备搬入及安装调试阶段。（4）厂商业绩方面，彩虹股份公布2023年年报，液晶面板业务营收同比增长27%，玻璃基板业务营收同比增长34%，经营业绩实现大幅扭亏为盈。群创光电公布2024Q1业绩，税后净亏损约9.1亿人民币，预计Q2中小尺寸面板出货小幅衰退，大尺寸面板带动总出货小幅成长。 PCB：PCB主要原材料价格整体处于低位，重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域,持 续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。 建议关注： 连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电、鼎通科技、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术； 消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、 长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺 达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技；消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工 （机械组覆盖）； 品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）；消费电子材料：中石科技、世华科技； CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技（与通信组联合覆盖）、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉 元科技、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合 覆盖）、景旺电子、胜宏科技； 汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达（由汽车组覆盖）、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）； 面板：京东方、TCL科技、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、 鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天 德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份 风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额 -1% -6% -11% -16% -21% 2023-042023-082023-12 资料来源：聚源数据 相关报告 1《消费电子-行业研究周报:各大厂商 加快芯片开发，持续看好算力投资》 2024-04-17 2《消费电子-行业研究周报:小米汽车发布，看好人车家生态闭环引领智能汽车再下一城》2024-04-01 3《消费电子-行业研究周报:NvidiaGB200NVL72采用NVLink全互联技术，铜缆方案或成为未来趋势》2024-03-27 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1 内容目录 1.周观点：华为Pura70系列发布加码摄像+AI升级，看好带动相关产业链5 1.1.AI芯片：英伟达发布全新Blackwell平台5 1.1.1.HGXB200训练性能提升三倍，推理能力提升15倍5 1.1.2.GB200训练性能提升至4倍，推理能力提升至30倍6 1.1.3.第五代NVLinkGPU为百亿亿次计算和万亿参数模型提供基础8 1.1.4.专为人工智能设计的数据中心DGXSuperPOD10 1.1.5.NVL72机架级系统支持万亿参数LLM训练和实时推理。11 1.1.6.网络交换机X800系列，转为大规模AI设计。13 1.2.线缆解决方案成为未来趋势，刺激铜线需求增长15 1.2.1.线缆背板连接将有望成为主流15 1.2.2.线缆背板性能优点15 1.2.3.GB200增加高速线缆背板，铜线为核心增益17 1.2.4.线缆背板竞争格局18 1.3.智能手机及PC：关注华为Pura70新机发布，看好AI赋能19 1.3.1.智能手机：华为Pura70发布，首创超聚光伸缩摄像头并搭载盘古大模型19 1.3.2.PC：联想AIPC、锐龙PRO等处理器发布，看好AIPC刺激需求复苏22 1.4.面板：中尺寸LCD或涨价，安卓厂备货带动OLED稼动率阶段性上行24 1.5.PCB：主要原材料价格低位，重点关注算力需求拉动和高端PCB国产化34 2.细分板块跟踪34 2.1.智能手机光学月度出货量跟踪34 2.2.主要面板尺寸价格跟踪35 5.风险提示41 图表目录 图1：英伟达Blackwell平台5 图2：NvidiaHGXAIsupercomputer5 图3：HGXB200深度学习推理能力6 图4：NvidiaGB200NVL72产品示意图6 图5：GB200NVL72技术指标7 图6：GB200NVL72推理能力和速度对比7 图7