消费电子行业研究周报：高通发布白皮书加码终端侧生成式AI，看好面板行业盈利中枢提升

智能手机：关注小米多系列新机发布，红米K70至尊版配置对标中高端机型，小米15系列采用汇顶单点超声波指纹，关注相关供应链。1）红米K70至尊版预计6-7月提档发布，配置对标智能手机中高端机型，该机将配备联发科天玑9300芯片，8T LTPO屏幕，顶配为24GB LPDDR5T + 1TB UFS 4.0，有望配备长焦镜头。2）小米15系列手机全系测试汇顶单点超声波指纹，将搭载高通骁龙8 Gen 4——首款配备NUVIA核心的SoC，潜望镜头成标配，徕卡、双潜望同步跟进。3）其他AI手机：荣耀在MWC发布Magic6 Pro，AI为最大卖点，该机采用了6.8英寸FHD+120Hz LTPO屏幕，配备高通骁龙8 Gen3移动平台，海外定价1299欧元；中兴通讯努比亚在MWC发布了全新升级的5G+AI裸眼3D平板——nubia Pad 3DⅡ，为消费者带来全新的沉浸式裸眼3D体验；魅族发布新机“魅族21 pro”，秉持“All in AI”战略，搭载高通第三代骁龙8移动平台，打造开放式AI终端。 PC：高通发布《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，苹果、华硕、联想发布AI PC新机，看好NPU硬件加持下AI PC中期渗透率提升。1）高通发布了《通过NPU和异构计算开启终端侧生成式AI》白皮书，阐述了终端侧生成式AI的发展趋势，以及高通骁龙处理器的多模块异构计算引擎，特别是NPU的设计及能够以极低功耗实现持续稳定的高峰值性能优势；2）苹果、华硕、联想等发布AI PC新机，苹果发布新款AI PC MacBook Air，采用性能更强劲的M3芯片，M3搭载16核NPU，拥有更好的AI性能；华硕发布灵耀14双屏AI轻薄本，搭载英特尔酷睿Ultra 9 185H标压处理器；联想小新Pro 14 2024笔记本新增Ultra 9 185H版，搭载全新独立AI引擎NPU、OLED屏幕，可提供至高约70W性能释放，定价6599元。荣耀发布首款AI PCMagicBook Pro 16；传音推出AI PC新机Megabook T16 Pro 2024 Ultra笔记本电脑，搭载英特尔酷睿Ultra 7处理器。根据群智咨询，2024年作为AI PC发展的元年，AI笔记本电脑出货量或将达到1300万台，在PC市场渗透率达到7%。 面板：1）行业趋势端，大尺寸方面，根据Trendforce集邦咨询，面板厂稼动率控制得宜，三月份平均稼动率有机会回升至80%以上的水平，二季度电视面板报价或仍有上涨空间。2月底到3月初，受供需两端影响LCD TV面板全球供应整体依然偏紧；中尺寸方面，LGD有偿增资1.3万亿韩元投建高世代OLED，三星第八代OLED产线计划推进，SDC 3月份将引进首台8代OLED产线设备，看好中大尺寸OLED产能推动下渗透率增加；小尺寸方面，SDC推动XR市场Micro OLED商业化；新产品催化下LTPO有望持续渗透。2）品牌&需求端，TCL发布QD-Mini LED电视X11H、Mini LED电视Q9K以及Micro LED巨幕电视163″X11H Max；关注MWC新机发布和国产新机发布潮下相关受益厂商，联想在MWC发布ThinkBook透明版，真我realme发布真我12Pro系列，采用天马独供的柔性OLED屏，小米新机14 Ultra由TCL华星独家供屏，笔电Redmi Book Pro新机由天马和华星供屏，平板新机6S Pro由天马独家供屏。3）厂商进展端，友达群创公布2月营收：友达年增23.5%、群创年减10.5%；群创新业务扇出型面板级封装（FOPLP）产线亦预计2024年第三季出货，全力推动双轨转型，非显示器领域群营收2023年第四季达148亿元、占总营收28%；天马携手Micro-LED生态联盟生态伙伴亮相“ISLE展”，带来众多Micro-LED、Mini-LED、车载显示、VR显示、显示关键材料及设备、新型智慧终端等显示领域的创新成果及显示解决方案；京东方宣布供应全新极氪001 2.5K柔性OLED中控屏，采用Tandem OLED技术，看好国产OLED出货量增加，厂商稼动率上升； LG Display有可能将把其广州液晶显示器（LCD）生产工厂出售给中国京东方或者TCL华星，看好国产LCD产能上升。出货量方面，受惠于第2季电视面板报价或仍有上涨空间，使得面板厂生产意愿提高，有望刺激出货量回升至6,150万片，季（环比）增10.5%。 PCB：PCB主要原材料价格整体处于低位，重点关注算力拉动PCB需求和高端PCB国产化。环氧树脂和电子级玻纤布价格处于历史低水平。国内PCB上中游上市企业2022年全年及2023前三季度收入和利润业绩低于预期。CCL板块需等待下游需求恢复,表现整体平缓。国内PCB厂商目前进行产能扩张重点布局HDI板、IC封装板等高端领域,持续跟踪算力为首的强需求的拉动以及乐观看待国产化进度。 建议关注： 消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技； 消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工； 品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电、通信组联合覆盖）、小米集团（港股）； 消费电子材料：中石科技、世华科技； PCB：鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、生益科技（与通信组联合覆盖）、南亚新材、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技； 汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达（由汽车组覆盖）、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）； 面板：京东方、TCL科技、深天马A、联得装备、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份 风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额 1.周观点：高通发布白皮书加码终端侧生成式AI，苹果发布AIPC，看好面板行业受益生态重塑盈利中枢提升 1.1.智能手机及PC：关注小米/苹果等新机发布，持续看好AI新机销量高增 1.1.1.智能手机：关注小米多系列新机发布，红米K70至尊版配置对标中高端机型，小米15系列采用汇顶单点超声波指纹，关注相关供应链 观点：关注小米多系列新机发布，红米K70至尊版配置对标中高端机型，小米15系列采用汇项单点超声波指纹，关注相关供应链。红米K70至尊版预计6-7月提档发布，配置对标智能手机中高端机型，该机将配备联发科天玑9300芯片，8T LTPO屏幕，顶配为24GB LPDDR5T + 1TB UFS 4.0，有望配备长焦镜头。小米15系列手机全系测试汇顶单点超声波指纹，将搭载高通骁龙8 Gen 4——首款配备NUVIA核心的SoC，潜望镜头成标配，徕卡、双潜望同步跟进。关注MWC上各品牌新机发布，屏幕多升级创新，加码AI是大势所趋。荣耀在MWC发布Magic6 Pro，AI为最大卖点，该机采用了6.8英寸FHD+ 120Hz LTPO屏幕，配备高通骁龙8 Gen3移动平台，海外定价1299欧元；努比亚首款折叠屏手机nubia Flip 5G在海外发布，搭载骁龙7 Gen 1处理器；中兴通讯努比亚在MWC发布了全新升级的5G+AI裸眼3D平板——nubia Pad 3DⅡ，为消费者带来全新的沉浸式裸眼3D体验；vivo折叠手机vivo X Fold3系列即将发布，在轻薄上超越当下所有大折叠手机；三星展示可佩戴在手腕上的“手镯”式弯曲概念手机Samsung Cling Band；传音发布全新的Tecno POVA 6 Pro 5G手机，背部灯带设计为最大亮点；魅族发布新机“魅族21 pro”，秉持“Allin AI”战略，搭载高通第三代骁龙8移动平台，打造开放式AI终端。 红米K70至尊版预计6-7月提档发布，抢占智能手机中高端市场，该机将配备联发科天玑9300芯片，8T LTPO屏幕，顶配为24GB LPDDR5T + 1TB UFS 4.0，有望配备长焦镜头。目前K70三款机型销量已经超过280万台，稳居2K-3K价位段手机全网销量第一。 作为K70宇宙的第四款机型同时也是终章，这一代至尊版的节奏较之往年有所变化，很可能在6-7月就亮相。K70至尊版将配备联发科天玑9300芯片，在摄像头和其他方面均会有所改进。采用8T LTPO，带来更流畅、更省电的使用体验，并且采用新基材的新屏幕，峰值亮度达到5000尼特以上，边框控制属于“旗舰级”。芯片方面，K70至尊版会搭载联发科最顶的天玑9300，且顶配为24GB LPDDR5T + 1TB UFS 4.0的组合，预计综合性能表现很可观。根据IT之家消息，K70至尊版正在测试潜望式长焦镜头，有概率成为首款配备潜望长焦的红米机型。 小米15系列手机全系测试汇顶单点超声波指纹，将搭载高通骁龙8 Gen 4——首款配备NUVIA核心的SoC，潜望镜头成标配，徕卡、双潜望同步跟进。小米15系列手机全系测试汇顶单点超声波指纹，4月进入硬件NPI（New Product Introduction，新产品导入）新阶段，年底可能出现小屏机竞品。广域超声波和单点超声波的发送范围大小不同，灵敏度不同。无论是广域超声波还是单点超声波指纹解锁，预计都会比短焦、光学指纹解锁体验更进一步。小米15系列手机将维持小米13与14系列的直曲双尺寸战略不变。处理器方面，小米15预计搭载高通骁龙8 Gen 4，高通骁龙8 Gen 4基于台积电N3E工艺打造，代号“SUN”，预计将成为首款配备NUVIA核心的SoC（2颗Nuvia Phoenix L核心+ 6颗Nuvia Phoenix M核心），相比骁龙8 Gen3快了40%。小米15系列除了标准版直立以外，其他的都要上潜望，而且双潜望也在正常跟进，同时小米15徕卡镜头测试中。 荣耀在MWC发布Magic6 Pro，AI为最大卖点，该机采用了6.8英寸FHD+ 120Hz LTPO屏幕，配备高通骁龙8 Gen3移动平台，海外定价1299欧元。Magic6 Pro采用了6.8英寸FHD+ 120Hz LTPO屏幕，最低刷新率为1Hz，全局亮度最高可达1600尼特，峰值亮度可达5000尼特，提供4320Hz超高频PWM调光。荣耀Magic6 Pro搭载的灵动胶囊和荣耀任意门，将提供更加个性化的AI体验。比如，AI使能的荣耀任意门可以快速识别短信中的地址，可以让用户一步拖拽到Google地图，轻松进行导航。此外Magic6 Pro还配备了荣耀巨犀玻璃，抗跌落能力更强。性能配置方面，Migic6 Pro采用高通骁龙8 Gen3移动平台，海外版提供与12GB+512GB的闪存配置。第二代青海湖电池容量为5600mAh，支持80W有线快充和66W无线快充。相机方面，荣耀Magic6 Pro新一代荣耀鹰眼相机系统，可以通过AI模型自动识别、预测、捕捉运动过程中的瞬间。售价方面，荣耀Magic6 Pro海外定价1299欧元（12GB+512GB），约合人民币10114元，将于当地时间2月25日接受预订，3月1日开发售。 荣耀在MWC发布「RSR」新品——荣耀Magic V2 RSR，采用了高通骁龙8 Gen2处理器，海外定价2699欧元。作为和保时捷设计联手打造的新品，荣耀Magic V2 RSR采用了极具运动感的线条，为荣耀Magic V2带来了全新的设计语言和高端气息。荣