计算机行业：多重因素引致美股剧烈调整，Meta发布最新开源大模型Llama-3

全球科技动态追踪●计算机行业 2024年4月22日 多重因素引致美股剧烈调整，Meta发布最新开源大模型Llama-3 摘要|04.12-04.19 股指动态美股三大指数、中概股及港股科技、A股计算机指数全线下跌。标普500指数-3.05%，纳斯达克综合指数-5.52%，费城半导体指数-9.23%；TAMAMA科技指数-7.02%；纳斯达克中国金龙指数-2.09%；恒生科技指数 -5.65%；计算机-3.73%。 个股表现热门科技股巨幅调整，集体伴随市值大幅缩水；英伟达市值跌破2万亿美元。据统计，相比4月12日收盘价，4月19日盘后，苹果合计-6.54%，英伟达-13.59%，特斯拉-14.03%，谷歌-2.31%，亚马逊-6.18%，META-6.02%， 微软-5.40%，ARM-30.98%，英特尔-4.17%，高通-7.97%，AMD-10.19%。美 股七大科技公司（苹果、英伟达、特斯拉、谷歌、亚马逊、Meta、微软）单周总市值合计蒸发9661.66亿美元（约合6.9万亿人民币），刷新历史记录。 10年期国债及汇率美联储发言偏鹰派，10年期美债持续走弱；美债利率再走高或使科技股阶段性再承压。周内，美国10年期国债利率持续走高，累计上浮12bps至4.62%；中国10年期国债利率下降至2.25%，累计下降2.97bps。 4月19日，美元兑人民币中间价报7.10；较4月12日价累计调升79个基点。 核心观点 近期海外部分地区冲突导致地缘政治风险提升、避险情绪加剧，致使风险资产遭抛售。美联储发言偏鹰派，美债利率再走高或使科技股阶段性再承压。受手机及PC下游需求预期疲软影响，台积电下调预期，致使全球半导体资金 大幅回撤；超微电脑未如期披露业绩预告，引发市场担忧AI科技股业绩不及预期风险，从而引发AI概念股剧烈回调。我们认为，上述多重利空因素致使热门科技股巨幅调整。短期来看，四月下旬美股科技将陆续披露季报，在此前的高市场预期背景下，各公司业绩相对市场预期具较大不确定性。 Meta发布最新开源大语言模型Llama-3，性能较上一代大幅提升、赶超竞品。相较Llama-2，在参数规模、训练数据集、模型架构及安全性方面均有不同程度提升，被认为是“首个开源GPT-4级别的模型”。Llama-3可大幅扩充Meta AI应用功能，实现与Facebook、Instagram、WhatsApp等App的无缝集成；此外，网页版MetaAI与OpenAIChatGPT-3.5类似，无需注册/登陆，Llama-3预计打开开源大模型新生态。 风险提示 地缘政治风险；技术迭代不及预期风险；科技巨头竞争加剧风险；下游需求不及预期风险。 计算机行业 推荐 维持评级 吴砚靖：（8610）66568589：wuyanjing@chinastock.com.cn分析师登记编码：S0130519070001 分析师 国内表现 2024-04-19 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 全球行情 2024-04-19 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 相关研究 【银河计算机】全球科技动态追踪_Gaudi3、MTIAv2相继发布，AI产业链加速升级 【银河计算机】全球科技动态追踪_ChatGPT开放免注册使用，AI聊天机器人或将颠覆传统搜索引擎 【银河计算机】全球科技动态追踪_OpenAI公布模型VoiceEngine，AI安全问题再受关注 www.chinastock.com.cn证券研究报告请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 目录 一、全球市场表现3 （一）股市动态3 （二）债市及汇率情况3 （三）重点公司表现3 二、行业要闻5 （一）算力及终端5 （二）大模型及云应用7 三、风险提示9 一、全球市场表现 （一）股市动态 近期海外部分地区冲突导致地缘政治风险提升；4月19日，标准普尔全球评级将以色列主权信用评级由AA-下调至A+。受此影响，避险情绪加剧，国际基准布伦特原油价格飙升至90美元/桶，致使风险资产遭抛售，股市承压。 美股三大指数、中概股及港股科技、A股计算机指数全线下跌。标普500指数 -3.05%，纳斯达克综合指数-5.52%，费城半导体指数-9.23%；TAMAMA科技指数 -7.02%；纳斯达克中国金龙指数-2.09%；恒生科技指数-5.65%；计算机-3.73%。 表1：主要股指周变动 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 （二）债市及汇率情况 美联储发言偏鹰派，市场通胀担忧反复，叠加美国经济数据强于预期，10年期美债持续走弱；考虑利空因素边际影响预期收窄，预计美债利率上涨趋势放缓，但仍在底部区间内震荡。美债利率再走高或使科技股阶段性再承压。周内，美国10年期 国债利率持续走高，累计上浮12bps至4.62%；中国10年期国债利率下降至2.25%，累计下降2.97bps。 4月19日，美元兑人民币中间价报7.10；较4月12日价累计调升79个基点。 图1：国债收益率（10年期） 图2：美元兑人民币汇率(中间价) 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 （三）重点公司表现 受手机及PC下游需求预期疲软影响，台积电下调预期。4月18日，台积电下调全年不含存储器在内的半导体行业增长预期至10%，下调代工行业的增长预期至14%~19%，同时车用领域芯片预估从上季度“增长”调为“衰退”，致使全球半导体资金大幅回撤。 超微电脑未如期披露业绩预告，拖累英伟达及一众科技股股价。超微电脑于4月19日新闻稿中表示，公司将于4月30日公布2024Q3财季业绩，但未提供业绩预告，而被视为负面信号，引发市场恐慌情绪。据悉，美股科技预计于4月下旬起陆续披露季报，超微电脑此举引发市场担忧AI科技股业绩不及预期风险，从而引发AI概念股剧烈回调；AI概念股下跌波及A股相关概念股，包括光模块、AI服务器、AI芯片、交换机及液冷等板块承压。消息当日，超微电脑跌幅达23.14%；拖累英伟达单日股价暴跌10.00%，创2020年3月16日以来最大单日跌幅，刷新最大单日跌幅纪录。 表2：重点公司周数据 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 多重利空因素致使热门科技股巨幅调整。据统计，相比4月12日收盘价，4月19日盘后，苹果合计-6.54%，英伟达-13.59%，特斯拉-14.03%，谷歌-2.31%，亚马逊-6.18%，Meta-6.02%，微软-5.40%，ARM-30.98%，英特尔-4.17%，高通-7.97%，AMD-10.19%。 美股科技集体伴随市值大幅缩水；英伟达市值跌破2万亿美元。美股七大科技公司（苹果、英伟达、特斯拉、谷歌、亚马逊、Meta、微软），单周总市值合计蒸发9661.66亿美元（约合6.9万亿人民币），刷新历史记录。周内，英伟达市值缩水近3千亿美元，市值跌破2万亿美元。 短期来看，四月下旬美股科技将陆续披露季报，在此前的高市场预期背景下，各公司业绩相对市场预期具较大不确定性。 表3：美股七大科技公司总市值变化情况（相对前一周） 公司 总市值(亿美元） 绝对值变化（亿美元） 2024-04-12 2024-04-19 苹果 27262.64 25479.10 -1783.54 英伟达 22046.50 19050.00 -2996.50 特斯拉 5447.58 4683.23 -764.35 谷歌 19694.94 19251.99 -442.96 亚马逊 19352.28 18156.61 -1195.68 META 13050.40 12264.42 -785.98 微软 31349.01 29656.36 -1692.65 总计 -9661.66 资料来源：Wind，中国银河证券研究院 二、行业要闻 （一）算力及终端 【SK海力士与台积电达成战略合作，共同开发HBM4芯片】 SK海力士与2023年4月19日宣布公司就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术，将与台积电公司密切合作。双方近期签署了谅解备忘录。公司计划与台积电合作开发预计在2026年投产的HBM4，即第六代HBM产品。 两家公司将首先将致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片（BaseDie）进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片（CoreDie）堆叠在基础裸片上，并通过TSV1技术（在DRAM芯片打上数千个细微的孔，并通过垂直贯通的电极连接上下芯 片的技术）进行垂直连接而成。基础裸片也连接至GPU，起着对HBM进行控制的作用。此外，双方将协力优化SK海力士的HBM产品和台积电的CoWoS2（台积电独有的制程工艺，是一种在称为硅中阶层（Interposer）的特殊基板上搭载并连接GPU、xPU 等逻辑芯片和HBM的封装方式。其技术在2D封装基板上集成逻辑芯片和垂直堆叠 （3D）的HBM，并整合成一个模组，因此也被称为2.5D封装技术）技术融合，共同应对HBM相关客户的要求。 【甲骨文宣布在未来10年在日本投资超80亿美元建设人工智能基础设施】 据路透社4月17日报道，甲骨文表示将在未来10年内投资超过80亿美元，以满足日本对云计算和人工智能基础设施的需求。甲骨文在一份声明中表示，最新的投 资将加强该公司在日本的云计算服务—甲骨文云基础设施（OCI）的服务能力和覆盖范围。甲骨文还将扩大其运营范围，并通过雇佣日本人员支持工程团队。 【微软计划到2024年底积累180万枚人工智能芯片】 据BusinessInsider4月18日消息，微软计划到2024年底积累180万枚人工智能芯片，将其拥有的GPU数量增加两倍。 BusinessInsider称，从当前财年到2027财年，微软预计将在GPU和数据中心上花费约1000亿美元。据BusinessInsider援引的DADavidson的分析师估计，微软去年在英伟达芯片上花费了45亿美元，一位微软高管表示，这个数字与微软的实际支出大致相符。 微软内部正在努力设计自己的人工智能芯片，以减少对英伟达的依赖，但一些员工持怀疑态度，因为微软落后英伟达多年，而且技术进步如此之快。 【AMD发布AIPC专用处理器：RyzenPro8040和RyzenPro8000】 芯片设计商AMD于4月16日推出了一系列用于人工智能商务笔记本电脑和台式机（AIPC）的新处理器：RyzenPro8040系列（笔记本处理器）、RyzenPro8000系列系列（台式机处理器）。AMD称之为商用PC迄今为止最强大的芯片，这两个系列 的芯片都采用了4nm的生产工艺。 据悉，这些新的AMD芯片将从2024年第二季度开始，为包括惠普和联想等品牌的PC机型提供支持。据CNBC援引美国咨询公司Gartner估计，到2024年，AIPC的出货量将占所有PC的22%。该研究公司预计，到今年年底，AIPC的出货量将达到5450万台。 【MenteeRobotics展示了旗下首款人形机器人的原型Menteebot】 据TheRobotReport2024年4月17日报道，初创公司MenteeRobotics展示了旗下首款人形机器人的原型Menteebot，号称在所有操作层都接入了AI，是“可以被指导的”个性化AI机器人。 Menteebot能够使用人工智能来理解自然语言命令。该机器人的运动基于一种新的机器学习方法，称为模拟到现实（Sim2Real）。MenteeRobotics声称，该机器人的目标市场有两个：一是是家庭应用市场，够执行一系列任务，包括餐桌布置、餐桌清理、衣物处理；二是仓库应用，仓库自动化机器人能够有效地定位、检索和运输物品，并能够处理重达25公斤（55磅）的负载。 MenteeRobotics表示，它计划2025年第一季度之前发布生产完毕的原型机器人。 图3：Menteebot机器人资料来源：Mente