电子行业周报：2024Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%，台积电一季度业绩符合预期

行业研究 2024年04月22日 行业周报 标配2024Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%，台积电一季度业绩符合预期 ——电子行业周报2024/4/15-2024/4/21 证券分析师 方霁S0630523060001 电子 fangji@longone.com.cn 联系人 蔡望颋 20% 15% 10% 5% 0% -5% -10% -15% 沪深300指数申万行业指数：电子 cwt@longone.com.cn 2023-12 2023-11 2023-10 2023-09 2023-08 2023-07 2023-06 2023-05 2023-04 2023-03 2023-02 2023-01 2022-12 相关研究 1.美国AI芯片出口管制再度升级，小米SU7配置优异成绩亮眼—行业周报（20240325-20240331） 2.存储巨头业绩抢眼，台湾地震或加剧半导体行业供需失衡——行业周报（20240401-20240407） 3.全球PC出货量实现2年来首次季度同比增长，LCD面板价格稳中有进——电子行业周报（20240408-20240414） 投资要点： 电子板块观点：2024Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%，国产品牌竞争力显著上升；受AI需求驱动，台积电2024Q1营收、净利润符合预期，同时下调2024年半导体市场增长预期至10%。当前电子行业供需处于底部平衡回暖阶段，行业估值处于历史低位，建议关注AI芯片及光模块、周期筑底、国产替代、工控及汽车电子四大投资主线。 2024Q1全球智能手机出货量同比增长7.8%，国产品牌竞争力显著上升。4月15日，IDC发布2024年一季度全球智能手机出货量报告，数据显示智能手机市场在持续回暖，出货量同比上升7.8%至2.89亿部，已实现三个季度连续增长。三星位居第一，出货量6010万 台，同比微减0.7%，苹果保持第二，但在前五中成为负增长最为明显的厂商，出货量为 5010万台，同比减少9.6%。小米、传音、OPPO分别位列三至五名。其中小米出货量 4080万台，同比大幅增长33.8%；传音出货量2850万台，同比大增84.9%；OPPO出货量2520万台，同比减少8.5%。聚焦国产品牌，小米正从过去两年的大幅下滑中强势回归，而传音则凭借在国际市场的强劲增长，稳定跻身前五名。4月18日，华为开启Pura70系列先锋计划，Pura70Ultra和Pura70Pro约一分钟即告售罄，体现了国产品牌在高端手机市场的竞争力。我们认为伴随智能手机市场复苏不断推进，各国产智能手机品牌市场话语权显著上升，叠加其新品陆续发布刺激换新需求，智能手机市场有望出现新市场格局，建议关注国产智能手机相关产业链。 受AI需求驱动，台积电2024Q1营收、净利润符合预期，同时下调2024年半导体市场增长预期至10%。4月18日，台积电公布2024年第一季度财报，当季实现营收5926.4亿新台币，同比增长16.5%，环比略下降5.3%，净利润2252.2亿新台币，同比增长8.9%。毛 利率稳定在53.1%，符合市场预期。同时，台积电将第二季度营收指引上调至196亿美元至204亿美元，高于市场预期的191亿美元。在先进制程方面，台积电表现出色。其先进制程占晶圆总收入的65%：3nm制程占比9%，5nm占比37%，7nm占比19%。虽然3nm制程的占比有所下滑，但受益于人工智能相关需求的激增，特别是英伟达AIGPU的强劲需求，5nm制程的产能利用率已达到满负荷状态。台积电营收的增长主要得益于AI对高端芯片的旺盛需求，英伟达GB200计算卡的市场前景广阔，有望进一步提升台积电的CoWoS产能需求，预计至2024年底，其产能将同比提升超过150%。此外，台积电将2024年半导体市场（不包括存储芯片）增长预期由超10%下调至10%左右，下调代工行业增速由20%至15%-17%。台积电下调预期叠加美联储降息预期落空、AI板块估值回归等影响，4月19日美股科技股下跌4%，我们认为半导体行业仍处于景气回暖状态。 电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数上升1.89%，申万电子指数下降2.59%，行业整体跑输沪深300指数4.48个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第22位， PE(TTM)40.10倍。截止4月12日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-2.29%)、电子元器件(-2.23%)、光学光电子(-2.76%)、消费电子(-3.11%)、电子化学品(-2.02%)、其他电子(-4.14%)。 投资建议：行业需求在逐步回暖，价格逐步上涨恢复到正常水平，海外压力下国产化力度依然在不断加大，行业估值历史分位较低，建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新 易盛、光迅科技。（2）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙、佰维存储，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子、思特威，CIS的韦尔股份、思 特威、格科微，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED的深天马A、京东方A。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技、富创精密、新莱应材。（4）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、芯海科技；功率器件的宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科 技。 风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。 正文目录 1.行业新闻5 2.上市公告7 2.1.上市公司重要公告7 2.2.上市公司年度报告8 2.3.上市公司一季度业绩预告9 2.4.上市公司一季度业绩报告10 3.行情回顾11 4.行业数据追踪14 5.风险提示16 图表目录 图1申万一级行业指数周涨跌幅（%）11 图2申万行业二级板块指数涨跌幅（截至2024/4/19）11 图3申万行业二级板块指数估值（截至2024/4/19）11 图4电子指数组合图（截至2024/4/19）12 图5申万三级细分板块周涨跌幅（%）12 图6本周电子行业各子版块涨跌幅前三个股13 图72022年10月18日-2024年4月12日DRAM现货平均价（美元）14 图82019年2月-2024年2月NANDFLASH合约平均价（美元）14 图92020年11月10日-2024年4月16日LPDDR3/4市场平均价（美元）15 图102020年11月10日-2024年4月16日eMMC5.1合约平均价（美元）15 图112021年4月8日-2024年4月8日TV面板价格（美元）16 图122019年8月-2024年4月笔记本面板价格(美元)16 图132019年10月-2024年4月显示面板价格(美元)16 表1上市公司主要公告7 表2上市公司年度报告8 表3上市公司一季度业绩预告9 表4上市公司一季度业绩报告10 1.行业新闻 1）三星电子将获得高达64亿美元美国补贴，用于建设高端芯片工厂 拜登政府计划授予三星电子高达64亿美元的补贴，帮助这家公司加大在德克萨斯州的 芯片产量。其总体投资超过400亿美元，包括投资建设两个芯片工厂，生产4纳米和2纳米逻辑芯片，后者比当前技术水平高出一代。这个庞大的项目将包括一个研发基地，以及位于德州泰勒的先进芯片封装设施。这笔补贴还将用于扩大三星在德州奥斯汀的现有芯片生产设施，这将支持美国的航空航天、国防和汽车行业。三星的项目预计将受益于投资税收抵免，美国官员表示可能覆盖高达25%的合格资本支出。（信息来源：同花顺财经） 2）IDC：一季度iPhone全球出货量显著下滑，降幅达9.6% 市场调研机构IDC发布2024年一季度全球智能手机出货量报告。苹果仍然处于全球第二的位置，但在前五中成为负增长最为明显的厂商，该公司一季度销量从去年同期的5540万台下降至5010万台，同比减少9.6%。三星、苹果、小米、传音、OPPO出货量 分别位列前五。其中，三星手机出货量6010万台，同比微减0.7%；小米出货量4080万台，同比大幅增长33.8%；传音出货量2850万台，同比大增84.9%；OPPO出货量2520万台，同比减少8.5%。（信息来源：同花顺财经） 3）美股科技股遭遇“黑色星期五” 美股科技股4月19日遭遇“黑色星期五”，芯片股指跌逾4%，英伟达暴跌10%，创四年最大单日跌幅，曾经的AI股超微电脑狂泻23%。台积电对芯片市场前景预期、降息预期持续遭遇打压等多重利空因素共同驱动此次抛售。截至周五收盘，标普纳指日线六连跌，创一年半最长连跌，纳指跌超2%、全周跌超5%，连跌四周，标普一周跌超3%，创硅谷银行倒闭以来最大周跌幅，道指全周几乎平收。（信息来源：同花顺财经） 4）2023年全球Top25半导体公司名单发布，英伟达(NVDA.US)2023年销售额496亿美元排名第四 TechInsights发布2023年前25名半导体供应商的名单。到目前为止，2023年增长最快的半导体供应商是无晶圆厂的英伟达(NVDA.US)，其2023年销售额上升102%，达到496亿美元，在2023年的排名中排名第四。英伟达的迅速崛起得益于其用于数据中心服务器AI工作负载的处理器的巨大增长。凭借其GPU技术，英伟达在数据中心快速增长的生成式人工智能领域中占据主导地位。Top25中有13家供应商的总部设在美国；欧洲、台湾地区和日本各有三家；韩国有两家；中国大陆有一家。（信息来源：同花顺财经） 5）光刻机遇冷，阿斯麦公布Q1季报：销售额不及预期 荷兰半导体设备制造商ASML于近日公布了2023年第一季度的财务业绩。公司净利润达到了12.2亿欧元，超过分析师预期的10.7亿欧元，但销售额却未能达到预期。具体来说，公司销售额为52.9亿欧元，比去年同期下降了21.6%，净利润同比下降了37.4%。阿斯麦首席执行官PeterWennink表示，公司对今年全年的业绩展望没有改变，并预计下半年情况将好于上半年，这与整个行业的复苏趋势一致。他还指出，公司将在2024年视为过渡时期，并继续投资产能和新技术，以便为行业周期转变做好准备。（信息来源：同花顺财经） 6）CounterpointResearch：2024年ODM/IDH出货量将同比增4%，略高于整体智能手机市场的预期增幅 根据CounterpointResearch的全球智能手机ODM追踪和报告显示，设计外包成为主流，驱动ODM/IDH出货量份额攀升。2023年全球智能手机市场整体出货量下降了4%，但由于许多品牌选择将智能手机设计和制造外包给ODM厂商以在竞争激烈的市场中保持竞争力，因此2023年，ODM/IDH对整体智能手机出货量的贡献同比微增达历史最高水平，这显示出外包业务的增长。三星(SSNLF.US)、小米(01810)、荣耀、OPPO、vivo等品牌正将部分产品线外包给ODM/IDH厂商。（信息来源：同花顺财经） 7）台积电：一季度7纳米及更先进制程占晶圆总收入的65% 4月18日，台积电公布数据显示，一季度3纳米出货量占晶圆总收入的9%，5纳米占37%，7纳米占19%。先进技术（即7纳米及更先进的技术）占晶圆总收入的65%。 （信息来源：同花顺财经） 8）SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术 韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。（信息来源：同花顺财经） 9）台积电下调2024年半导体市场增长预期 台积电(TSM.